Decan S1

Schnelle und flexible Montage

Die mittlere Geschwindigkeits -Chip -Montage der nächsten Generation

Als ChIP -Montes, die sich auf sichtbare Verbesserungen konzentriert, einer der drei Hauptindizes, bietet diese Chip -Moite die optimale Produktivität, die für die Stapelproduktion erforderlich ist.

• Verbessert die tatsächliche Produktivität

• Verbessert die Platzierungsqualität

• Reduziert die Verlustrate

Höchste Leistung unter den Chip -Mounters derselben Klasse

Höchste Anwendbarkeit von Mediengeschwindigkeits -Chip -Mounters auf PCB s

• 510 x 510 mm (Standard) / 1500 x 460 mm (Option)

- möglich, PCB S bis zu 1.500 mm (l) x 460 mm (w) Größe zu produzieren

Erweitert den Komponentenerkennungsbereich mit einer hohen Pixelkamera

• Die Fliegenkamera kann alle Chips von 03015 ~  16mm erkennen

Verbessert die gleichzeitige Tonabnehmerrate

• ordnen Taschenpositionen automatisch durch Kommunikation zwischen Maschine und Feeder an

Verbessert die Platzierungsgeschwindigkeit einer seltsamen Komponente

• Erhöht die Geschwindigkeit um ca. 25% durch Optimierung der kameramischen Bewegungssequenz

Platziert Mikrochips stabil

Erkennt das Düsenzentrum

• Verbessert die Microchip -Verlustrate und die Platzierungsqualität, indem das Auftreten von Luftlecks verhindert wird

Laufzeitkalibrierung

• Halten Sie die Platzierungsgenauigkeit durch automatische Kalibrierung während der Produktion bei

Die automatische Wartung verhindert den Abholfehler und beibehält die Platzierungsqualität*

• misst den pneumatischen Druck und die Fließgeschwindigkeit der Düse und des Schafts

• Entfernt fremde Materialien auf der Düse und des Wellens durch Hochdruck

Luftstoß

Verbesserte Bequemlichkeit des Betriebs

Verkürzt die Lehrzeit einer großen seltsamen Komponente

• Erweiterter FOV von Fitucial Camera:   7,5 mm →   12 mm

- Reduziert die Zeit, um den Komponentenabholung/Platzierungspunkt zu lehren, und verbessert die Bequemlichkeit des Unterrichts

Behält die Pickup -Koordinate des gemeinsamen Feeders bei

• Wenn Sie ein Modell ändern, reduziert sich die Zeitänderungszeit durch Erfolg der Abholungsinformationen eines ähnlichen Modells

Vereint das Leuchten der Chipkomponenten

• Indem Sie denselben Beleuchtungswert kollektiv festlegen, minimiert die Beleuchtungszeit, entfernt die Produktivitätsabweichung nach Maschine und verbessert die Bequemlichkeit des Teils des TEIL -DB -Managements

Unterstützung der Multi-Anbieter-Komponente *

• Es ist möglich, dieselben Komponenten zu verwalten, die von zwei Lieferanten in einem Teilnamen geliefert werden. Daher ist es möglich, die Produktion kontinuierlich durchzuführen, ohne das PCB -Programm für die von verschiedenen Anbietern gelieferten Komponenten zu ändern

Lehrt große Komponenten leicht (Panoramablick)

• Führen Sie eine Split-Erkennung einer groß großen Komponente durch

Der Kameraerkennungsbereich (FOV) und verschmelzen vor dem Anzeigen aufgeteilte Komponentenbilder in ein einzelnes Bild.

-Lehrt leicht die Abhol-/Platzierungsposition einer großen Komponente