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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
I.C.T LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen beispiellose Heizleistung und Temperaturkontrollsystem erfüllt die Anforderungen verschiedener Lötungen Prozesse, LV-Serien-Vakuum-Reflow-Ofen sind High-End-Reflow-Produkte, die sich für die Verbesserung der Marktnachfrage einhalten Kunden Wettbewerbsfähigkeit. Das neue Designkonzept entspricht vollständig den Bedürfnissen von immer vielfältigeren Prozessen und berücksichtigt die zukünftige Richtung der Branche, völlig geeignet für Kommunikation, Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Computer und andere Unterhaltungselektronik Produkte .
1. Control System: PC + Siemens Plc -Steuerungssystem, genaue Temperaturregelung und stabiler sorgt dafür
mehr als 99,99%.
2. VACUUM -System: PCB tritt direkt in die Vakuumeinheit aus dem Lötbereich ein. Starten Sie den Vakuumprozess, um den Vakuumdruck auf die Verringerung des Vakuumdrucks zu verringern
100mbar-5mbar. Das interne Gas wie Poren und Hohlräume überläuft die geschmolzene Lötverbindung, die die Hohlraumrate auf weniger reduzieren kann
als 2%.
3.Hot Luftsystem: Erstklassiger Heizmodul, das Intervalldesign der besten Temperaturzonen macht eine optimale Temperaturgleichmäßigkeit und wiederholt.
Effektive Nutzung und Wärmekompensationseffizienz, sie benötigt weniger als 20 Minuten von der Temperaturkontrollgenauigkeit ± 1 ℃ Umgebung
Temperatur zu einer Temperaturstabilisierung.
4.Monitoring -Software: Windows -Schnittstelle, traditionelle und vereinfachte chinesische und englische Online -Online -Schalter und Bedienerkennwort
Management, einfach zu bedienende. Operationsaufzeichnungen, Messung der Temperaturkurven und Analysefunktionen, virtuelle Simulation, Fehler
Selbstdiagnose, Prozessüberwachung, automatische Erzeugung und Speichern von Prozesssteuerungsdokumenten, Dynamik der Substrattransport.
Von null bis 240 ° C aufgrund einer optimierten Wärmeübertragung
Jedes Produkt hat seine eigenen Anforderungen im Herstellungsprozess. Optimierte Wärmeübertragung über den gesamten Lötprozess ist die Grundlage für
bestmögliche Ergebnisse.
Die LV-Serie bietet flexibel kontrollierbare Vorheizzonen, in denen Ihr PCB vorgewärmt und für den tatsächlichen Lötprozess vorbereitet ist.
Die einzelnen Zonen können unabhängig voneinander über einander durch Lüfterfrequenz gesteuert werden und sicherstellen bestmögliche Prozesse.
Die LV-Serie ist mit speziellen Düsenblättern für eine optimierte Wärmeübertragung mittels eines gleichmäßigen Luftstroms über den PCB s ausgestattet. Flussgeschwindigkeiten in der
Die oberen und unteren Wärmezonen können separat gesteuert werden und versichern, dass Ihr PCB erhitzt wird.
| I.C.T-Lv733 | I.C.T-lv733n | |
| Abmessungen und Gewichte | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530 mm | |
| Erforderlicher Bereich | 10.05m2 | |
| Gewicht | ca. 3200 kg | ca. 3300 kg |
| Last pro Flächeneinheit 400 kg/m2 | 400 kg/m2 | |
| Prozesskammerheizung | ||
| Länge der Heizzonen | 3730 mm | |
| Menge an Vorheizzonen | 7 | |
| Länge der Vorheizzonen | 2675 mm | |
| Spitzenzonenmenge | 3 | |
| Aufwärmzeit | ca. 20 Minuten | |
| Vakuumzone | ||
| Maximaler Druck staubsaugen | 0,1-12KPA | |
| Vakuumpumpenfluss | 1500/min | |
| Druckentlastungszeit | ≦ 10s | |
| Produktzeit | ≧ 40s | |
| Kühlzone | ||
| Kühlzonenmenge | 3 (obere 3/untere 3) | |
| Länge der Kühlzonen | 1460 mm | |
| Förderer | ||
| Transportstufe | 900 ± 20 mm | |
| PCB Breite | L500 - W400mm | |
| SMT-Förderer Kontrolle | 3-stufige, unabhängige Kontrolle | |
| SMT-Förderer Nummer | 1 | |
| Verstellbare Fördergeschwindigkeit | 300 - 1800 mm/min | |
| Schnittstellen | ||
| Typ | KMEMA | |
| Spannungsversorgung | 5-Wire-System 3p, N, PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz andere Spannungen auf Anfrage | |
| Verbundene Last | 65 kW | |
| Betriebskapazität | 16 kW | |
| Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können sich die erreichten Werte tatsächlich von den hier angegebenen Werten unterscheiden. | ||
I.C.T LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen beispiellose Heizleistung und Temperaturkontrollsystem erfüllt die Anforderungen verschiedener Lötungen Prozesse, LV-Serien-Vakuum-Reflow-Ofen sind High-End-Reflow-Produkte, die sich für die Verbesserung der Marktnachfrage einhalten Kunden Wettbewerbsfähigkeit. Das neue Designkonzept entspricht vollständig den Bedürfnissen von immer vielfältigeren Prozessen und berücksichtigt die zukünftige Richtung der Branche, völlig geeignet für Kommunikation, Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Computer und andere Unterhaltungselektronik Produkte .
1. Control System: PC + Siemens Plc -Steuerungssystem, genaue Temperaturregelung und stabiler sorgt dafür
mehr als 99,99%.
2. VACUUM -System: PCB tritt direkt in die Vakuumeinheit aus dem Lötbereich ein. Starten Sie den Vakuumprozess, um den Vakuumdruck auf die Verringerung des Vakuumdrucks zu verringern
100mbar-5mbar. Das interne Gas wie Poren und Hohlräume überläuft die geschmolzene Lötverbindung, die die Hohlraumrate auf weniger reduzieren kann
als 2%.
3.Hot Luftsystem: Erstklassiger Heizmodul, das Intervalldesign der besten Temperaturzonen macht eine optimale Temperaturgleichmäßigkeit und wiederholt.
Effektive Nutzung und Wärmekompensationseffizienz, sie benötigt weniger als 20 Minuten von der Temperaturkontrollgenauigkeit ± 1 ℃ Umgebung
Temperatur zu einer Temperaturstabilisierung.
4.Monitoring -Software: Windows -Schnittstelle, traditionelle und vereinfachte chinesische und englische Online -Online -Schalter und Bedienerkennwort
Management, einfach zu bedienende. Operationsaufzeichnungen, Messung der Temperaturkurven und Analysefunktionen, virtuelle Simulation, Fehler
Selbstdiagnose, Prozessüberwachung, automatische Erzeugung und Speichern von Prozesssteuerungsdokumenten, Dynamik der Substrattransport.
Von null bis 240 ° C aufgrund einer optimierten Wärmeübertragung
Jedes Produkt hat seine eigenen Anforderungen im Herstellungsprozess. Optimierte Wärmeübertragung über den gesamten Lötprozess ist die Grundlage für
bestmögliche Ergebnisse.
Die LV-Serie bietet flexibel kontrollierbare Vorheizzonen, in denen Ihr PCB vorgewärmt und für den tatsächlichen Lötprozess vorbereitet ist.
Die einzelnen Zonen können unabhängig voneinander über einander durch Lüfterfrequenz gesteuert werden und sicherstellen bestmögliche Prozesse.
Die LV-Serie ist mit speziellen Düsenblättern für eine optimierte Wärmeübertragung mittels eines gleichmäßigen Luftstroms über den PCB s ausgestattet. Flussgeschwindigkeiten in der
Die oberen und unteren Wärmezonen können separat gesteuert werden und versichern, dass Ihr PCB erhitzt wird.
| I.C.T-Lv733 | I.C.T-lv733n | |
| Abmessungen und Gewichte | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530 mm | |
| Erforderlicher Bereich | 10.05m2 | |
| Gewicht | ca. 3200 kg | ca. 3300 kg |
| Last pro Flächeneinheit 400 kg/m2 | 400 kg/m2 | |
| Prozesskammerheizung | ||
| Länge der Heizzonen | 3730 mm | |
| Menge an Vorheizzonen | 7 | |
| Länge der Vorheizzonen | 2675 mm | |
| Spitzenzonenmenge | 3 | |
| Aufwärmzeit | ca. 20 Minuten | |
| Vakuumzone | ||
| Maximaler Druck staubsaugen | 0,1-12KPA | |
| Vakuumpumpenfluss | 1500/min | |
| Druckentlastungszeit | ≦ 10s | |
| Produktzeit | ≧ 40s | |
| Kühlzone | ||
| Kühlzonenmenge | 3 (obere 3/untere 3) | |
| Länge der Kühlzonen | 1460 mm | |
| Förderer | ||
| Transportstufe | 900 ± 20 mm | |
| PCB Breite | L500 - W400mm | |
| SMT-Förderer Kontrolle | 3-stufige, unabhängige Kontrolle | |
| SMT-Förderer Nummer | 1 | |
| Verstellbare Fördergeschwindigkeit | 300 - 1800 mm/min | |
| Schnittstellen | ||
| Typ | KMEMA | |
| Spannungsversorgung | 5-Wire-System 3p, N, PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz andere Spannungen auf Anfrage | |
| Verbundene Last | 65 kW | |
| Betriebskapazität | 16 kW | |
| Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können sich die erreichten Werte tatsächlich von den hier angegebenen Werten unterscheiden. | ||
