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Ke-3010a | Juki SMT Linienchip PCB Montagemaschine

Anteil an:

Ke-3010a | Juki SMT Linienchip PCB Montagemaschine

Juki Ke-3010A Hochgeschwindigkeits-Chip-Shooter
Der KE3010 ist eine modulare Platzierungsmaschine der 7. Generation von Juki und stellt die neueste Führungstechnologie für eine verbesserte Flexibilität und Produktionsqualität dar.

Modell:
Ke-3010a
Produktmarke:
JUKI

Verfügbarkeitsstatus:

Menge:


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Juki Ke-3010a SMT Line Chip PCB-Montalmaschine

Einführung

Juki Ke-3010

Ke-3010

Hochgeschwindigkeits -Chip -Shooter

Der KE3010 ist eine modulare Platzierungsmaschine der 7. Generation von Juki und stellt die neueste Führungstechnologie für eine verbesserte Flexibilität und Produktionsqualität dar.

Es unterstützt einen Hybrid -Feeder -Mix aus elektronischen und mechanischen Feeder mit bis zu 160 Elektronik -8 -mm -Bandversorgungskapazität von bis zu 160 doppelte Lane. Mit einem Multi-Nozzle-Laserkopf (sechs Düsen) hat der KE3010 eine Platzierungsgeschwindigkeit von 18.500 cph (IPC9850).

1. Verbesserte Flexibilität

2. Verbesserte Produktionsqualität

Feature

Juki -Pickel und Platzmaschine

1. Single Gantry; 1 Kopf pro Gantry

Ideal für Umgebungen mit hoher Mischung und hoher Veränderung.

2. 6 Düsen pro Geleerie

(plus IC -Kopf auf 3020 V)

Kann 6 Komponenten gleichzeitig platzieren und im Mittelpunkt stehen.

3. hohe Genauigkeit mit niedrigem Geräuschkugelschraube

Mit linearen Encodern fahren

Hoher Genauigkeitslaser

4. Ausrichtung der Komponenten -Zentrierung

Wählen Sie die Zentriermethode basierend auf Komponententyp, Form, Größe und Material.

BRETTGRÖSSE	Komponentenspezifikationen	Feedereingänge	Platzierungsspezifikationen
Länger Größe PWB in X -Achse (Option)	Komponentenhöhe: 6/12/20/25mm	Max.160 bei 8mm Band (auf einem elektrischen Doppelbandfutter) Die Verwendung von elektronischem Doppel Tape -Feeder ermöglicht die Montage von maximal 160 Komponententypen.	Platzierungsgeschwindigkeit • IC: 9.000cph (Vision Centering/MNVC -Option) • Chip: 23.500 cph (Laserzentrierung) • Chip: 18.500 cph (Laser -Zentrierung / IPC9850)
	Komponentengröße: • Lasererkennung: 01005 (0402 Metrik) ～ 33,5 mm • Visionerkennung: Standardkamera 3mm ～ 33,5 mm Hochauflösende Kamera 1.0x0,5 mm ～ 20mm		Platzierungsgenauigkeit: • Laseralign: ± 0,05 mm (CPK ≧ 1) • Sicht: ± 0,04 mm

BRETTGRÖSSE

Komponentenspezifikationen

Feedereingänge

Platzierungsspezifikationen

Länger Größe PWB in X -Achse (Option)

Komponentenhöhe:
6/12/20/25mm

Max.160 bei 8mm Band
(auf einem elektrischen Doppelbandfutter)

Die Verwendung von elektronischem Doppel
Tape -Feeder ermöglicht die Montage
von maximal 160 Komponententypen.

Platzierungsgeschwindigkeit

• IC: 9.000cph
(Vision Centering/MNVC -Option)

• Chip: 23.500 cph
(Laserzentrierung)

• Chip: 18.500 cph
(Laser -Zentrierung / IPC9850)

Komponentengröße:

• Lasererkennung:
01005 (0402 Metrik) ～ 33,5 mm

• Visionerkennung:
Standardkamera 3mm ～ 33,5 mm
Hochauflösende Kamera 1.0x0,5 mm ～ 20mm

Platzierungsgenauigkeit:

• Laseralign: ± 0,05 mm (CPK ≧ 1)

• Sicht: ± 0,04 mm

FAQ

F: Was können wir für Sie tun?

A: Gesamt SMT Maschinen und Lösung, professioneller technischer Support und Service.

F: Sind Sie eine Handelsgesellschaft oder ein Hersteller?

A: OEM & ODM -Service sind verfügbar.

F: Was ist Ihr Liefertermin?

A: Der Liefertermin beträgt ca. 35 Tage nach Zahlungseingang.

F: Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?

A: 30% Einzahlung im Voraus und 70% Saldo vor dem Versand.

F: Was Ihre Hauptkunden?

A: Huawei, Foxconn, Vtech, Sumida, Kemet, Vishay, Bosch, Kanon.

Q: Warum uns wählen?

A: Leading SMT Lieferant in China; Handelssicherung auf USD 560.000+; Professionelles After-Sales-Service-Team.

BRETTGRÖSSE	Komponentenspezifikationen	Feedereingänge	Platzierungsspezifikationen
Länger Größe PWB in X -Achse (Option)	Komponentenhöhe: 6/12/20/25mm	Max.160 bei 8mm Band (auf einem elektrischen Doppelbandfutter) Die Verwendung von elektronischem Doppel Tape -Feeder ermöglicht die Montage von maximal 160 Komponententypen.	Platzierungsgeschwindigkeit • IC: 9.000cph (Vision Centering/MNVC -Option) • Chip: 23.500 cph (Laserzentrierung) • Chip: 18.500 cph (Laser -Zentrierung / IPC9850)
	Komponentengröße: • Lasererkennung: 01005 (0402 Metrik) ～ 33,5 mm • Visionerkennung: Standardkamera 3mm ～ 33,5 mm Hochauflösende Kamera 1.0x0,5 mm ～ 20mm		Platzierungsgenauigkeit: • Laseralign: ± 0,05 mm (CPK ≧ 1) • Sicht: ± 0,04 mm