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Lyra622n
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
Stickstoff -PCB -Reflow -Ofen für SMT -Lötmittel
Reflow-Ofen ist eine Maschine, die hauptsächlich zum Reflow-Löt montierte elektronische Komponenten an gedruckte Leiterplatten verwendet wird.
Reflow Lötofen
Hohe effektives Flux -Managementsystem
Stickstoffschutzsystem mit hoher Stabilität
Hochleistungskühlsystem
Unterstützen Sie die CBS, Geteilte Einheit
| Modell | S6 | S6d | S8 | S8d |
| Dimension (l*w*h) mm | 3400x800x1350 | 4150x850x1350 | ||
| Gewicht | Ca.739 kg | Ca.850 kg | ||
| Anzahl der Heizzonen | Top6/Bottom6 | Top8/Bottom8 | ||
| Länge der Heizzonen | 2300 mm | 2600 mm | ||
| Kraft zum Aufwärmen | 12 kW | 15 kW | ||
| Energieverbrauch | 5 kW | 6kW | ||
| Übertragungsagent | Gittergewebe | Mesh+Schiene | Gittergewebe | Mesh+Schiene |
| Feste Schienenseite | N / A | Vorne (Option: hinten) | N / A | Vorne (Option: hinten) |
| Kontrollsystem | Instrument | SPS+Computer | Instrument | SPS+Computer |
FAQ
Stickstoff -PCB -Reflow -Ofen für SMT -Lötmittel
Reflow-Ofen ist eine Maschine, die hauptsächlich zum Reflow-Löt montierte elektronische Komponenten an gedruckte Leiterplatten verwendet wird.
Reflow Lötofen
Hohe effektives Flux -Managementsystem
Stickstoffschutzsystem mit hoher Stabilität
Hochleistungskühlsystem
Unterstützen Sie die CBS, Geteilte Einheit
| Modell | S6 | S6d | S8 | S8d |
| Dimension (l*w*h) mm | 3400x800x1350 | 4150x850x1350 | ||
| Gewicht | Ca.739 kg | Ca.850 kg | ||
| Anzahl der Heizzonen | Top6/Bottom6 | Top8/Bottom8 | ||
| Länge der Heizzonen | 2300 mm | 2600 mm | ||
| Kraft zum Aufwärmen | 12 kW | 15 kW | ||
| Energieverbrauch | 5 kW | 6kW | ||
| Übertragungsagent | Gittergewebe | Mesh+Schiene | Gittergewebe | Mesh+Schiene |
| Feste Schienenseite | N / A | Vorne (Option: hinten) | N / A | Vorne (Option: hinten) |
| Kontrollsystem | Instrument | SPS+Computer | Instrument | SPS+Computer |
FAQ
