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I.C.T |Automatische SMT Laserschneidmaschine für die Halbleiterfertigung

I.C.T LCO-350 |Automatische SMT Laserschneidmaschine für die Halbleiterfertigung
Mit automatischer Fokussierungsfunktion, um Abweichungen bei der manuellen Fokussierung zu vermeiden
  • I.C.T LCO-350

  • I.C.T

Verfügbarkeitsstatus:
Menge:

I.C.T |Automatische SMT Laserschneidmaschine für die Halbleiterfertigung

Überblick

Automatische SMT Laserschneidmaschine für die Halbleiterfertigung

Merkmale:

1. Mit automatischer Fokussierungsfunktion, um Abweichungen bei der manuellen Fokussierung zu vermeiden;  

2. Die Schneidesoftware ist leicht zu erlernen und verfügt über Grafikbearbeitungsfunktionen, einschließlich Schrumpfung nach innen, Ausdehnung nach außen, Größenänderung und -anpassung sowie grafische Bearbeitung von Schnittpunkten;  

3. Mit dynamischer Zoomfunktion: Abhängig von der Dicke des Produkts des Kunden kann die Anzahl der schichtweisen Stürze beim Teilen der Platte realisiert werden, wodurch sichergestellt wird, dass die Brennweite auf dem Produktschneiden liegt.  

4. Mit CCD-automatischer Positionierung, automatischer Berechnung der Expansions- und Kontraktionskompensationsfunktion;  

5. Es verfügt über eine dreifarbige Lichtquelle, die angepasst werden kann, um den optischen Punkt PCBA genau zu identifizieren und die Position der Unterplatine zu lokalisieren;  

6. Ausgestattet mit einem CCD, das den QR-Code allein lesen kann, um einen MES-Daten-Upload von 1 mm * 1 mm ~ 6 mm * 6 mm zu erreichen, und die Code-Leselänge beträgt 19 Ziffern;  

7. Die Übertragungshöhe der Ausrüstung kann um 900 ± 50 mm eingestellt werden, und die Schienenlänge beträgt vorzugsweise 1000 mm;  

8. Wird mit einem Laserkühler geliefert, der mit einem Staubabsaugsystem ausgestattet ist (automatische Vakuumadsorption + Laserstaubentfernung);  

9. Laufgenauigkeit der Ausrüstung ±0,005 mm, CPK>1,33, Subboard-Genauigkeit ±0,025 mm, Verarbeitungskapazität T≤1,6 mm;  

10. Gemäß dem Antistatikstandard SMT muss das Produkt innerhalb von 30 cm aus antistatischem Material bestehen.  

11. Der Verriegelungsmechanismus der Sicherheitstür ist konfiguriert. Die Sicherheitstür kann bei laufendem Gerät nicht geöffnet werden und das Gerät kann nach dem Öffnen der Tür nicht mehr betrieben werden.Es ist mit einem Auslaufschutz ausgestattet.

Renderings schneiden:

Automatisches Substratvereinzelungssystem PCB Laserschneidemaschine

Automatische SMT Laserschneidmaschine für die Halbleiterfertigung

Spezifikation

Artikel LCO-350
Lasertyp Grüner Laser
Laserleistung 35W
Plattformbereich 300*300mm Doppeltisch
An Produktdicke anpassen (mm) MAX1,5 mm
Maximale Geschwindigkeit der Plattform 1000m/s
Maximale Schnittgeschwindigkeit (mm/s) ≥200 mm
Positioniergenauigkeit ±0,005 mm
Wiederholbarkeit ±0,005 mm
Schnittgenauigkeit ±0,025 mm
Leistung AC220V/50Hz, 3KW
Gewicht 3200 kg
Dimensions L1600*B1300*H1800mm
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I.C.T ist ein führender Anbieter von Fabrikplanungslösungen.Wir verfügen über drei hundertprozentige Fabriken, die professionelle Beratung und Dienstleistungen für globale Kunden bieten.Wir verfügen über mehr als 22 Jahre Erfahrung in der Entwicklung elektronischer Gesamtlösungen.Wir stellen nicht nur eine komplette Ausrüstung zur Verfügung, sondern bieten auch umfassende technische Unterstützung und Dienstleistungen und bieten unseren Kunden eine angemessenere professionelle Beratung.Wir helfen vielen Kunden beim Aufbau von Fabriken in den Bereichen LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt.Wir werden Fabriken in den Bereichen LED, Fernsehen, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt errichten.Wir sind vertrauenswürdig.

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1. Wir bieten Ihnen eine vollständige SMT-Lösung

2. Wir stellen Kerntechnologie mit unseren Geräten zur Verfügung

3. Wir bieten den professionellsten technischen Service

4. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung bei der Einrichtung von SMT-Werken

5. Wir können jede Frage zu SMT lösen


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