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Q Vereinfachen Sie den Produktionsprozess und reduzieren Sie die Produktionskosten
A Bei der Montage an den PCBs müssen die Bordsätze der Komponenten nicht gebogen, geformt oder geschnitten werden, so dass der gesamte Prozess verkürzt ist und die Produktionseffizienz verbessert wird. Die Verarbeitungskosten derselben Funktionskreislaufs sind niedriger als die der Durchgangsloch-Interpolation, die die Gesamtproduktionskosten im Allgemeinen um 30% bis 50% reduzieren können.
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Q Geringe Materialkosten
A Aufgrund der Verbesserung der Produktionsausrüstungseffizienz und der Verringerung des Verpackungsmaterialverbrauchs waren die Verpackungskosten der meisten SMT-Komponenten niedriger als die der THT-Komponenten mit demselben Typ und der gleichen Funktion. Folglich ist der Verkaufspreis von SMT-Komponenten niedriger als der der THT-Komponenten.
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Q SMT ist für die automatische Produktion von Vorteil, die Ertrags- und Produktionseffizienz verbessert
A Die Standardisierung, Serialisierung und Konsistenz der Schweißbedingungen von Chipkomponenten macht SMT hochautomatisch. Das durch den Schweißvorgang verursachte Komponentenfehler wird stark reduziert und die Zuverlässigkeit wird verbessert.
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Q Gute hohe Frequenzeffekte
A Da die Komponenten keine Blei- oder Kurzleitung aufweisen, sind die verteilten Parameter der Schaltung natürlich reduziert, und die HF-Interferenz wird reduziert.
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Q Hohe Signalübertragungsgeschwindigkeit
A SMT-zusammengebaute Komponenten sind nicht nur in der Struktur kompakt, sondern auch hohe Sicherheitsdichte. Die Montagedichte kann 5,5 bis 20 Lötverbindungen pro Quadratzentimeter erreichen, wenn die Leiterplatte auf beiden Seiten eingefügt wird. SMT montierte PCBs können mit einem Kurzschluss und einer kleinen Verzögerung mit hoher Geschwindigkeitssignalübertragung realisieren. Gleichzeitig sind SMT zusammengebaute PCBs resistenter gegen Vibration und Wirkung. Dies ist von großer Bedeutung, um den ultra-hohen Geschwindigkeitsbetrieb elektronischer Geräte zu realisieren.
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Q Miniaturisierung realisieren
A Die von SMT-Elektronikkomponenten belegte geometrische Größe und -volumen sind viel geringer als die der Durchgangs-Interpolationskomponenten, die im Allgemeinen um 60% bis 70% reduziert werden können, und einige Komponenten können sogar um 90% in Größe und Volumen reduziert werden. Gleichzeitig kann das Gewicht der Komponenten um 60% bis 90% reduziert werden.
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