Diese Chip -Mounter -Maschine bietet eine außergewöhnliche Flexibilität beim Umgang mit Komponenten. Es kann eine breite Palette von Komponentengrößen und -typen aufnehmen, von kleinen Komponenten bis hin zu komplexen QFPs und BGA s, um eine genaue Platzierung für verschiedene Produktionsanforderungen zu gewährleisten.