1. Der Wasserdampfgehalt in der Luft ist direkt proportional zur Temperatur.
2. Wasserdampf kondensiert zu Flüssigkeit und gelangt in die Lotpaste.
3. Beim Reflow-Prozess platzte Wasserdampf, der aus der Lötpaste austrat und dazu führte, dass geschmolzene Lötpaste auf die Lötpaste spritzte Platinenoberfläche und bildet eine große Anzahl von Lötperlen.