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Entwicklungsgeschichte der Bestückungsautomaten von Samsung

veröffentlichen Zeit: 2022-05-12     Herkunft: I.C.T

Historischer Hintergrund der Samsung SMT-Abteilung in Südkorea:


1989: Eintritt in das Feld SMT und Abschluss der Lokalisierung des Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten SCM-130

1991: Einführung des Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten SCM-120

1992: Erhalt des IR52 Chiang Young-sil Award (SCM-130)

1993: Beginn der Entwicklung von Drahtbondern und Ernennung zum Hauptentwickler des „G7-Projekts“, und der Export der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine nach Übersee begann

1994: Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat erhält KT-Zertifizierung (KT94--58) und Gründung des Hamamatsu Research Institute in Japan

1995: Einführung der Entwicklung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine CP-11 und Einführung des Drahtbonders SWB--100G

1996: Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine CP--30 mit mittlerer Geschwindigkeit

Entwickelte den Spender DP--20

1997: Markteinführung des Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten CP-33L(V).

1998:

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine CP- -40L(V) und CP--50M mit Feinteilung

Einführung der Drahtbonder vom Typ SWB-700 und SWB-700R

Die Anzahl der produzierten Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten übersteigt 1.000 Maschinen

1999: ISO 9002 zertifiziert (C/M), ISO 14001 zertifiziert (C/M)

2000:

WBA Diamond Award (Produktwettbewerbsfähigkeit)

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine CP-40+

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine CP--45FV

Einführung des Drahtbonders vom Typ SWB-700F

2001: Markteinführung des Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten CP-60L

2002: Einführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine CP-60HP, Einführung des Drahtbonders SWB-8002 in der Biotechnologiebranche

2003: Gewann den Industrial Technology Innovation Award. Einführung des Hochgeschwindigkeitsmontagegeräts CP-45NEO. Einführung des Drahtbonders SWB-8002

2004:

Produktion des 5000. Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten

Markteinführung des Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten CP-63(HP).

Einführung des SWB-800 Superior Wire Bonder

2005:

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine SM320

Der monatliche Umsatz übersteigt 20 Milliarden Won

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine SM310

Markteinführung des Drahtbonders SWB800Neo

2006: Einführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine SM321 und Einführung der Siebdruckmaschine SMP300

2007: .

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine SM411

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine SM421

Erhielt den IR52 Jiang Young-sil Award (W/B)

2008:

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine SM411F

Markteinführung der Siebdruckmaschine SMP400

2009:

Einführung einer Samsung-Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine vom Typ SM431. Einführung einer Lotpasten-Siebdruckmaschine vom Typ SMP400S

2010:

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine SM421S

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine SM451

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine SM431L

Markteinführung einer Siebdruckmaschine vom Typ SP1

2011:

Einführung der speziellen Bestückungsmaschinen SL _M110 und SL .M120 Typ L .ED

SM120 SM168 SM431 SM411FX SM451 SM471 Korea Hanwha Mounter SM481PLUS

2012

Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat EXCEN

Markteinführung der Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine EXCEN. Markteinführung SM471 Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat

Gestartet SM481 Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat

Gestartet SM482 Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat


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