I.C.T hat sein fortschrittliches SMT-Röntgengerät aufgerüstet, um Elektronikherstellern genauere, effizientere und zuverlässigere PCB-Inspektionslösungen zu bieten. Das aktualisierte System wurde für moderne elektronische Baugruppen mit hoher Dichte entwickelt und bietet eine verbesserte Bildgebungsleistung und verbesserte Fehlererkennungsfähigkeiten für Anwendungen wie BGA, QFN, IC-Gehäuse und andere komplexe Komponenten. Durch den Einsatz fortschrittlicher 3D-CT-Röntgeninspektionstechnologie kann das Gerät versteckte Defekte erkennen, darunter Lotlücken, unzureichendes Lot, Risse und interne Verbindungsprobleme, die mit herkömmlichen Inspektionsmethoden nicht erkannt werden können. Dieses Upgrade stärkt das SMT-Geräteportfolio von I.C.T weiter und hilft Kunden weltweit, die Qualitätskontrolle zu verbessern, Produktionsrisiken zu reduzieren und eine höhere Zuverlässigkeit in der Automobil-, Medizin-, Industrie- und Unterhaltungselektronikfertigung zu erreichen.