Investitionen in die Röntgeninspektion sind nicht mehr eine Frage des Ob, sondern des Wie. Da sich PCBA-Designs in Richtung höherer Dichte, versteckter Lötstellen und engerer Prozessfenster bewegen, verlassen sich Hersteller zunehmend auf die Röntgeninspektion, um Fehler zu erkennen, die optische Systeme einfach nicht erkennen können. Viele Fabriken verzichten jedoch darauf

Moderne PCBA basieren zunehmend auf versteckten Lötverbindungen in BGA-, QFN- und LGA-Gehäusen, wo Defekte, die für optische Methoden wie AOI unsichtbar sind, zu katastrophalen Feldausfällen führen können. Die Röntgenuntersuchung von PCBA deckt diese internen Probleme auf und ergänzt AOI, um die strukturelle Integrität über Oberfläche a hinaus sicherzustellen

Die automatische Röntgeninspektion ist zum kritischsten Qualitätstor in der modernen PCBA-Fertigung geworden, insbesondere wenn verdeckte Lötstellen wie BGA, LGA und QFN die Platine dominieren. Während traditionelle optische Methoden immer noch eine Rolle spielen, können sie einfach nicht erkennen, was sich unter dem Bauteilkörper befindet

In der modernen SMT-Produktion mit hoher Dichte entstehen die teuersten Fehler in der Phase des Lotpastendrucks – doch die meisten Fabriken entdecken sie erst Stunden später bei AOI oder Funktionstests. Wenn Ihre Linie bereits diese fünf klassischen Warnzeichen aufweist, brauchen Sie nicht nur SPI in der Linie SMT – Sie brauchen

In der modernen SMT-Produktion beweist der Complete Guide to SPI Machines immer wieder eine unumstößliche Regel: SPI steht immer vor AOI. Eine falsche Bestellung ist der teuerste Fehler, den eine Fabrik machen kann, denn 55–70 % aller Reflow-Fehler beginnen beim Lotpastendruck – lange vor der Herstellung der Komponenten

Ihr vollständiger Leitfaden für 2025 zu SPI-Maschinen in SMT: 2D vs. 3D, Ertragssteigerung um 60–80 %, wann Sie kaufen müssen, I.C.T 3D-SPI-Modelle und Preise, ROI-Rechner.

China vs. globale Bestückungsmaschinen: Wer gewinnt? Einführung Die Wahl der richtigen SMT Bestückungsmaschine – sei es eine All-In-One-Axialbestückungsmaschine für China oder eine internationale automatische Bestückungsmaschine – kann den Unterschied zwischen einer reibungslosen, kostengünstigen Produktion und unerwarteten Ausfallzeiten ausmachen. Diese Maschine

Versteckte Lötstellenfehler sind eine der Hauptursachen für Feldausfälle in hochzuverlässiger Elektronik. Herkömmliche AOI-, IKT- und manuelle Inspektionen können keine Hohlräume, Brückenbildung, HiP oder schlechte Benetzung erkennen. Nur hochauflösende Röntgeninspektionen – einschließlich 2D-, 2,5D- und 3D-CT – können diese kritischen Probleme zuverlässig identifizieren. Die X-7100-, X-7900- und X-9200-Systeme von ICT bieten eine Auflösung im Submikrometerbereich, intelligente Software und globalen Support und helfen Herstellern in den Bereichen Automobil, Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie 5G, Ausfälle zu reduzieren, die Zuverlässigkeit zu verbessern und einen schnellen ROI zu erzielen.

I.C.T heißt mexikanischen Vertreter für technische Schulung und Support willkommen.
Ein mexikanischer Agent besuchte die Fabrik von I.C.T, um technische Schulungen und Ausrüstungsunterstützung zu erhalten. Das professionelle Team von I.C.T bot umfassende Beratung, um sicherzustellen, dass der Agent die lokalen SMT-Kunden in Mexiko besser bedienen kann.

Im September 2025 veranstaltete I.C.T einen uzbekistanischen Kunden für ein erfolgreiches Programm für das Training und die Akzeptanz von DIP -Geräten für die Produktion von Computer -Motherboards. Unter der Leitung von Ingenieur Tony bedeckten die Sitzungen Lötpaste, Pick-and-Place-Programmierung, Reflow-Ofen-Profilerstellung und vieles mehr. Durch praktische Anleitungen beherrschten der Kunde den Betrieb, die Wartung und Fehlerbehebung, verdienen Zertifikate und Stärkung des globalen Support-Engagements von I.C.T.