Computer und Telefone
Computer und Mobiltelefone sind die häufigsten elektronischen Produkte in unserem täglichen Leben.Sie alle nutzen moderne elektronische Technologie und Kommunikationstechnologie und bieten den Menschen großen Komfort und Unterhaltung.
Computer bestehen aus Zentraleinheiten, Speicher, Festplatte, Grafikkarte, Motherboard, Netzteil usw., die für die Berechnung, Speicherung, Verarbeitung und Anzeige verschiedener Informationen verwendet werden.
Das Mobiltelefon ist ein tragbares Kommunikationsterminal, das aus Prozessor, Speicher, Bildschirm, Kamera, Akku usw. besteht.
Die SMT-Technologie ist eine der am häufigsten verwendeten Produktionstechnologien in der Elektronikfertigungsindustrie und wird häufig bei der Herstellung von Mobiltelefon- und Computerplatinen PCB eingesetzt.
Bei PCB-Platinen kann die SMT-Technologie eine hochpräzise automatische Montage elektronischer Komponenten und schnelles Reflow-Schweißen realisieren und so die Produktionseffizienz und -qualität effektiv verbessern.Gleichzeitig können mit der SMT-Technologie auch Miniaturisierungen und leichte Leiterplatten erreicht werden, wodurch Mobiltelefone und Computer tragbarer und benutzerfreundlicher werden.
Die Produktion und Herstellung dieser Produkte ist untrennbar mit den Produktionsprozessen SMT und DIP verbunden.
SMT ( Oberflächenmontagetechnologie) und DIP ( Dual-in-Line-Paket) sind zwei verschiedene Prozesse, die bei der PCB Montage von Computern und Mobiltelefonen verwendet werden.
Der SMT-Prozess wird hauptsächlich zur Montage von oberflächenmontierten Komponenten (wie Chips, Kondensatoren, Induktivitäten usw.) verwendet. Der DIP-Prozess wird hauptsächlich zur Montage von Dual-In-Line-Gehäusekomponenten (wie Sockeln) verwendet , Schalter usw.).
SMT- und DIP-Prozesse haben ihre eigenen Vorteile und Anwendungsbereiche im PCB-Montageprozess von Computer und Mobiltelefon, die entsprechend der tatsächlichen Situation ausgewählt und angewendet werden sollten.
Weitere Details zu Advanced Electronics PCB Assembly SMT-Lösungen für Computer und Telefone finden Sie hier Kontaktiere uns umsonst.
Im Folgenden finden Sie die Lösung als Referenz.
SMT Prozess: Lotpastendruck --> SPI Inspektion --> Komponenten Montage --> AOI Optische Inspektion --> Reflow-Löten --> AOI Optische Inspektion --> Röntgeninspektion
Erweiterte Elektronik PCB Montage SMT Komplettlösungsausrüstung wie folgt: 1 Person zur Bedienung der gesamten Linie, 1 Person zur Unterstützung, insgesamt 2 Personen.
DIP Prozess: Plug-in -> Schweißen -> Wartung -> PCB Nutzentrennmaschine
Erweiterte Elektronik PCB Montage DIP Vollständige Lösungsausrüstung wie folgt: Das Personal wird je nach Produkt angepasst, 8–20 Personen.
Lösungsdaten:
| SMT | Kapazitätsbewertung | 3 Sätze Bestückungsautomat;Produktionskapazität 55.000-65.000 CHIP/H |
| Totale Kraft | 85 KW | Betriebsleistung | 20 KW |
| Anwendbares Produkt | SMD Komponenten innerhalb von 100 Stück, 0201-45 mm, maximale PCB Breite 350 mm
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| DIP | Kapazitätsbewertung | Je nach Anzahl der Spots 2-3 Sekunden pro Spot. |
| Totale Kraft | 70 KW (2 Sätze)
| Betriebsleistung | 20 KW (2 Sätze) |
| Anwendbares Produkt | Mittlere und hochwertige Produktanforderungen, maximale PCB Breite 350 mm |
SMT+ DIP
| Werkstattgröße | L30m x B15m, Gesamtfläche 450㎡
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