DIP – Dual-In-Line-Paket
THT – Through-Hole-Technologie
PLCC – Plastic Leaded Chip Carrier
LCC – Leadless Chip Carrier
PGA – Pin Grid Array
SOP – Kleines Rahmenpaket
TSOP – Dünnes Small-Outline-Paket
TSSOP – Dünne Schrumpfverpackung mit kleinem Umriss