veröffentlichen Zeit: 2024-06-04 Herkunft: Powered
In der Automobilelektronik werden Oberflächenmontagetechnik (SMT) und Reflow-Löten vor allem in folgenden Schlüsselbereichen eingesetzt:
1. Motorsteuergerät (ECU): Das Steuergerät enthält verschiedene integrierte Schaltkreise, Sensoren und Treiberschaltkreise.
2. Unterhaltungssysteme im Fahrzeug: Einschließlich Audiosysteme, Navigationssysteme und Informationsanzeigen.
3. Sicherheitssysteme: Wie Antiblockiersysteme (ABS), elektronische Stabilitätskontrolle (ESC) und Airbag-Steuerungssysteme.
4. Karosserieelektronik: Dazu gehören Fensterheber, elektrische Sitzverstellung und Beleuchtungssteuerung.
5. Sensoren und Aktoren: wie Temperatursensoren, Drucksensoren und Positionssensoren.
Die Motorsteuereinheit (ECU) oder das Motormanagementsystem (EMS) PCBA optimiert die Motorleistung, die Kraftstoffeffizienz und die Emissionskontrolle.Es umfasst Komponenten wie Mikrocontroller, Energiemanagement-ICs und Kommunikationsschnittstellen, die Sensordaten verarbeiten und Aktoren für einen effizienten Motorbetrieb steuern.
Bei der Herstellung des Steuergeräts PCBA geht es um das Wärmemanagement mit Kühlkörpern und Hochtemperaturmaterialien, um die Gewährleistung der Vibrationsfestigkeit durch robuste Materialien und Schutzbeschichtungen sowie um die Abschwächung elektromagnetischer Störungen durch Erdung und Abschirmung.Miniaturisierung und hohe Komponentendichte werden durch mehrschichtige PCBs erreicht, während die Zuverlässigkeit durch strenge Tests und hochwertige Komponenten gewährleistet wird.
Im Juni 2023 stellte ein südostasiatischer Kunde, der Produkte für die Automobilelektronik herstellt, dem Kunden einen vollständigen Satz vollautomatischer Produktionsanlagen zur Verfügung, um die gesamte Installation, Inbetriebnahme und Produktion für den Kunden abzuschließen.
Fallvideo zur SMT-Linie für Automobilelektronik:
Im September 2023, in Europa, ein Kunde produzierte Produkte für die Automobilelektronik mithilfe einer vollautomatischen Produktionslinie, die mit einem ausgestattet war Reflow-Ofen mit 10 Temperaturzonen mit zentraler Unterstützung.
Fallvideo zur maßgeschneiderten SMT-Linie für die Automobilelektronik:
| Kapazitätsbewertung | Automobilelektronik | 2 Sätze SMT Pick-and-Place-Maschinen, 10-Zonen-Stickstoff-Reflow-Ofenmaschine Geschätzte Kapazität 120 Stück/h |
| Leistung | Maximale Kraft | Ungefähr 180 kW (berechnet unter Verwendung von 3 Chipmontagegeräten + Reflow-Lötofenmaschine mit 12 Temperaturzonen) |
| Betriebsleistung | Ungefähr 80 kW (berechnet unter Verwendung von 3 Chipmontagegeräten + Reflow-Lötofenmaschine mit 12 Temperaturzonen) | |
| andere | Die Berechnungen basieren auf tatsächlichen Ausrüstungen | |
| Liniengröße | L20m*B12m, mit einer Gesamtfläche von 240 Quadratmetern | |
Der SMT-Prozess ist relativ komplex und kann in zwei Typen unterteilt werden: einseitiger Prozess und doppelseitiger Prozess.
Einseitiger Prozess: Lotpastendruck → SMT Bauteilpatch → Reflow-Löten → Inspektion und Funktionsprüfung.
Doppelseitiger Prozess: A-seitiger Lotpastendruck → SMT Bauteilpatch → Reflow-Löten → B-seitiger Lotpastendruck → SMT Bauteilpatch → Reflow-Löten → Inspektion und Funktionsprüfung.
SMT Prozessablauf:
Reflow-Lötprozess: Heizzone → Konstanttemperaturzone → Lötzone → Kühlzone
A. Wenn die PCB Beim Eintritt in die Temperaturerhöhungszone verdampfen das Lösungsmittel und das Gas in der Lotpaste.Gleichzeitig benetzt das Flussmittel in der Lotpaste die Pads, Bauteilenden und Pins.Die Lotpaste wird weich, kollabiert, bedeckt die Pads und isoliert die Pads und Komponentenstifte vom Sauerstoff.
B. Wenn das PCB in die Zone mit konstanter Temperatur eintritt, werden das PCB und die Komponenten vollständig vorgewärmt, um zu verhindern, dass das PCB plötzlich in die Hochtemperaturzone des Lötens eintritt und das PCB beschädigt. } und Komponenten.
C. Wenn PCB in die Lötzone eintritt, steigt die Temperatur schnell an, um die Lotpaste zu schmelzen.Das flüssige Lot benetzt, diffundiert, fließt oder lässt die Pads, Komponentenenden und Stifte des PCB aufschmelzen, um Lötverbindungen zu bilden.
D. Das PCB gelangt in die Kühlzone, um die Lötstellen zu verfestigen.Zu diesem Zeitpunkt ist das Löten abgeschlossen.
Im modernen Automobilbau ist die Integration fortschrittlicher elektronischer Systeme unverzichtbar geworden.Diese Systeme, von Motorsteuergeräten bis hin zu anspruchsvollen Infotainmentsystemen, sind in hohem Maße auf zuverlässige und effiziente Montagemethoden angewiesen.Ein solcher kritischer Prozess bei der Produktion von Automobilelektronik ist das Reflow-Löten.
Während das Reflow-Löten zahlreiche Vorteile bietet, bringt es insbesondere in der Automobilindustrie auch einige Herausforderungen mit sich:
Thermische Belastung: Die Automobilelektronik muss erheblichen Temperaturschwankungen standhalten.Reflow-Lötprozesse müssen optimiert werden, um die thermische Belastung der Komponenten zu minimieren und vorzeitige Ausfälle zu verhindern.
Materialkompatibilität: Die Vielfalt der in der Automobilelektronik verwendeten Materialien erfordert eine sorgfältige Auswahl der Lotpaste und des Flussmittels, um Kompatibilität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Qualitätskontrolle: Die Aufrechterhaltung einer strengen Qualitätskontrolle während des gesamten Reflow-Lötprozesses ist unerlässlich.Implementierung fortschrittlicher Inspektionstechniken, wie z automatisierte optische Inspektion (AOI) Und Röntgeninspektion, hilft, Mängel frühzeitig zu erkennen und zu beheben.
Reflow-Löten ist ein Eckpfeiler der modernen Automobilelektronikfertigung und bietet die Präzision, Effizienz und Zuverlässigkeit, die in dieser anspruchsvollen Branche erforderlich sind.Da sich die Automobiltechnologie ständig weiterentwickelt, wird die Rolle des Reflow-Lötens immer wichtiger, da es dafür sorgt, dass Fahrzeuge sicher, zuverlässig und mit fortschrittlichen Funktionen ausgestattet bleiben.Durch kontinuierliche Innovation und Optimierung wird das Reflow-Löten auch weiterhin den ständig wachsenden Herausforderungen und Anforderungen der Automobilbranche gerecht.
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