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Die Zukunft der Herstellung von Powerbanks: SMT-Lösungen

veröffentlichen Zeit: 2023-03-22     Herkunft: Powered

Powerbanks


Powerbanks, auch tragbare Ladegeräte genannt, erfreuen sich aufgrund ihrer Bequemlichkeit und Nützlichkeit immer größerer Beliebtheit.

Es handelt sich um kleine, leichte Geräte, die Sie problemlos mit sich herumtragen und zum Aufladen Ihrer elektronischen Geräte unterwegs verwenden können.

Powerbanks sind eine großartige Möglichkeit, Ihre Geräte aufgeladen und einsatzbereit zu halten, wenn Sie sie brauchen.




Die Produktion von Powerbanks hat in den letzten Jahren einen rasanten Anstieg erlebt, angetrieben durch die stetig wachsende Nachfrage nach Lademöglichkeiten für mobile Geräte.Um dieser Nachfrage gerecht zu werden, greifen Hersteller auf Lösungen der Surface Mount Technology (SMT) zurück, um die höchstmögliche Produktqualität zu gewährleisten.


SMT-Lösungen bieten eine Reihe von Vorteilen, von erhöhter Produktionsgeschwindigkeit und -genauigkeit bis hin zu geringeren Arbeitskosten und verbesserter Produktzuverlässigkeit.Mit SMT-Lösungen können Hersteller Powerbanks mit höherer Effizienz, größerer Präzision und besserer Gesamtqualität produzieren.

Der Einsatz von SMT-Lösungen in der Powerbank-Produktion erfreut sich aufgrund seiner zahlreichen Vorteile immer größerer Beliebtheit.


Zusamenfassend, SMT Lösungen sind der Schlüssel zur qualitativ hochwertigen Powerbank-Produktion und zur Zukunft der Powerbank-Herstellung.Mit SMT-Lösungen können Hersteller Powerbanks mit größerer Effizienz, Präzision und Zuverlässigkeit produzieren und gleichzeitig die mit der Produktion verbundenen Kosten senken.SMT-Lösungen sind die perfekte Lösung für Hersteller, die der Konkurrenz einen Schritt voraus sein und sicherstellen möchten, dass ihre Kunden die hochwertigsten verfügbaren Powerbanks erhalten.


Was ist also der SMT-Prozess für die Herstellung von Powerbanks?


SMT- und DIP-Prozesse werden häufig bei der PCBA-Herstellung von Powerbanks verwendet:


Der SMT-Prozess eignet sich für PCB-Platinen mit dichten Bauteilen und komplexen Schaltkreisen.

Der DIP-Prozess eignet sich im Allgemeinen für PCB-Platinen mit weniger Bauteilen und einfachen Schaltkreisen.




Es ist zu beachten, dass die Auswahl der SMT- und DIP-Prozesse entsprechend dem spezifischen Schaltungsdesign und den Produktionsanforderungen bestimmt werden sollte, während gleichzeitig die Komponentenqualität, die PCBA-Qualität und die Produktionskosten kontrolliert werden sollten.


Wenn Sie mehr über SMT-Lösungen für Power Bank entsprechend Ihrem PCB-Board erfahren möchten, wenden Sie sich bitte an uns Kontaktiere uns kostenlos.


Im Folgenden finden Sie die Lösung als Referenz.


DIP Prozess: Plug-in -> Schweißen -> Wartung -> PCB Schneiden


Wirtschaftliche DIP-Linienausrüstung wie folgt: Personal wird je nach Produkt angepasst, 3-15 Personen.




- 6 m lange Einführleine

- Winke Lader

- Bleifreie Wellenlötmaschine

- Wellenentlader

- 6m Bandmontagelinie


Stromversorgungsproduktion SMT &DIP Lösungsdaten:


SMT Kapazitätsbewertung 1 Satz Bestückungsautomat;Produktionskapazität 20000-25000CHIP/H
Totale Kraft 59,5 KW Betriebsleistung 14,5 kW
Anwendbares Produkt SMD Komponenten innerhalb von 50 Stück, 0201-42 mm, maximale PCB Breite 350 mm
DIP Kapazitätsbewertung Berechnet basierend auf der Anzahl der Komponenten und den Operatoren
Totale Kraft 16,8 KW
Betriebsleistung 5,8 KW
Anwendbares Produkt Geringe Kapazitätsanforderungen oder einfache Produkte, maximale PCB Breite 350 mm
SMT+ DIP
Werkstattgröße L20m x B15m, Gesamtfläche 300㎡


Vollautomatische SMT-Produktionslinie zur Herstellung von Batterieladegeräten und Adaptern. Video als Referenz:



I.C.T – Ihr zuverlässiger, liebster Partner


Für Sie können wir das komplette Angebot übernehmen SMT Lösung, DIP Lösung Und Beschichtungslösung mit bester Qualität und Service.

Weitere Informationen zu I.C.T bitte Kontaktiere uns bei info@smt11.com



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