Aufgrund der kontinuierlichen Miniaturisierung elektronischer Produkte und des Aufkommens von Chipkomponenten können herkömmliche Schweißmethoden den Anforderungen nicht mehr gerecht werden.Der Reflow-Lötprozess wurde erstmals bei der Montage hybrider integrierter Schaltkreise eingesetzt, und die meisten zu montierenden und zu lötenden Komponenten waren Chipkondensatoren, Chipinduktivitäten, montierte Transistoren und Dioden.Mit der Entwicklung der gesamten SMT-Technologie, die immer perfekter wird, und dem Aufkommen einer Vielzahl von Chipkomponenten (SMC) und Montagegeräten (SMD) werden auch die Reflow-Lötprozesstechnologie und -ausrüstung als Teil davon berücksichtigt Auch die Montagetechnik hat sich entsprechend weiterentwickelt und wird immer umfangreicher.Nahezu alle elektronischen Produktbereiche wurden angewendet, und die Lyra-Reflow-Ofen-Technologie hat im Zusammenhang mit der Verbesserung der Ausrüstung auch die folgenden Entwicklungsstufen durchlaufen.