Der Artikel untersucht die Rolle von SMT und DIP -Technologie in der Herstellung PCBA S für Smart -Home -Geräte wie Smart -Klimaanlagen, Kühlschränke und Beleuchtungssysteme. Es beschreibt die Ausrüstungskonfiguration, die Produktionskapazität, den Energieverbrauch und den Prozessfluss eines vollständigen SMT und DIP -Liniens. Es wird auch die Bedeutung von KI, IoT und nachhaltigen Funktionen in der modernen Smart -Home -Elektronik hervorgehoben. Mit der wachsenden weltweiten Nachfrage müssen die Hersteller effiziente, skalierbare und präzisionsgetriebene PCBA} -Lösungen einführen.