Die automatische Röntgeninspektion ist zum kritischsten Qualitätstor in der modernen PCBA-Fertigung geworden, insbesondere wenn verdeckte Lötstellen wie BGA, LGA und QFN die Platine dominieren. Während traditionelle optische Methoden immer noch eine Rolle spielen, können sie einfach nicht erkennen, was sich unter dem Bauteilkörper befindet