Der Lötpastendruck ist ein entscheidender Schritt im Montageprozess der Oberflächenmontagetechnologie (SMT), da er sicherstellt, dass eine ausreichende Menge Lötpaste auf der Leiterplatte (PCB) für ein nahtloses Löten aufgebracht wird der Bauteile beim Reflow.Dabei können jedoch mehrere Mängel auftreten