Stickstoff entfernt Sauerstoff aus der Reflow-Atmosphäre, sodass Pads und Pastenpulver sauber bleiben und sich die geschmolzene Legierung schneller ausbreitet. Dieser Leitfaden zeigt, welche Änderungen an der Verbindung auftreten, wie Sie diese auf Ihren eigenen Platinen überprüfen können und wann die Verbesserung das Gas rechtfertigt.