Prozessparameter für den Lotpastendruck und mehrere Tests zur Überprüfung der Qualität

Der Lötpastendruck ist ein grundlegender Prozess in der Oberflächenmontagetechnologie, und sein Erfolg bestimmt die Qualität elektronischer Baugruppen.Daher ist es notwendig, den Lotpastendruck zu überprüfen, bevor mit anderen Montageschritten fortgefahren wird.Das ordnungsgemäße Funktionieren des Lotpastendruckprozesses hängt auch von verschiedenen Parametern ab.Ziel dieses Artikels ist es, allgemeine Tests zur Verifizierung zu diskutieren Prozessparameter für den Lotpastendruck.

Hier ist die Inhaltsliste:

• Prozessparameter für den Lotpastendruck

• Tests zur Überprüfung der Qualität des Lotpastendrucks

Prozessparameter für den Lotpastendruck

Prozessparameter für den Lotpastendruck haben einen massiven Einfluss auf die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts.

Werfen wir einen Blick auf einige dieser Parameter und ihre Rollen:

• Rakeldruck

Der Rakeldruck ist die Kraft, die beim Auftragen der Lotpaste auf die Klinge ausgeübt wird.Der Druck sollte ausreichen, um die Paste gleichmäßig durch die Schablonenöffnungen zu drücken, aber nicht zu stark, um ein Anheben der Schablone zu verursachen.Der Grad der Druckanpassung richtet sich nach der Art der Lotpaste, dem Schablonendesign und der Druckgeschwindigkeit.

• Rakelgeschwindigkeit

Die Rakelhubgeschwindigkeit ist die Geschwindigkeit, mit der sie sich über die Schablonenöffnung bewegt.Die Geschwindigkeit muss entsprechend angepasst werden, um eine ausreichende Pastenabscheidung zu erreichen, ohne überschüssige Paste zu verschmieren oder vom PCB zu entfernen.Die optimale Rakelgeschwindigkeit hängt typischerweise von der Art der Paste, dem Schablonendesign und der gewünschten Form der aufgetragenen Lotpaste ab.

• Schablone Trenngeschwindigkeit

Die Schablonentrenngeschwindigkeit ist die Geschwindigkeit, mit der sich die Schablone von PCB abhebt, nachdem die Paste gleichmäßig aufgetragen wurde.Der Trennvorgang muss langsam und gleichmäßig erfolgen, um eine Störung der Form und Positionierung der Pastenablagerungen auf dem PCB zu vermeiden.

• Schablone Ausrichtung

Die Schablone-Ausrichtung bezieht sich auf die genaue Ausrichtung der Schablonenöffnungen mit den PCB-Pads.Es ist von entscheidender Bedeutung, eine genaue und konsistente Ausrichtung aller Pads auf dem PCB sicherzustellen.

• Dicke der Lotpaste

Die Dicke der Lotpaste ist ein entscheidender Parameter, der die Zuverlässigkeit, die elektrische Leistung und den Reflow-Prozess der Platine beeinflusst.Die Höhe der Paste sollte gleichmäßig sein und die maximale Höhe nicht überschreiten bzw. die minimale Dicke nicht unterschreiten, die den Schmelzprozess während des Reflow-Lötens behindert.

Tests zur Überprüfung der Qualität des Lotpastendrucks

Zur Überprüfung der Qualität des Lotpastendruckprozesses können mehrere Tests durchgeführt werden.Hier finden Sie einige Testbeispiele Lötschablonendrucker typischerweise verwendet:

1. Lotpasteninspektion (SPI): Eine Technologie zur Überprüfung der Qualität der Lotpastenablagerung auf einer Leiterplatte (PCB), indem Bilder erfasst und automatisch die Abmessungen, die Form, das Volumen und die Position der abgeschiedenen Lotpaste analysiert werden Lotpaste mittels 3D-Messsystem.

2. Lotpastenhöhe: Die Messung der Höhe der gedruckten Lotpastenablagerungen mithilfe von Lasersensoren oder Mikroskopen, um sicherzustellen, dass die Paste innerhalb des angegebenen Dickenbereichs aufgetragen wurde.

3. Qualität der Lötverbindung: Die Prüfung der Qualität der während des Reflow-Prozesses gebildeten Lötverbindungen durch Sichtprüfung oder Röntgenprüfung.

4. Bewertung der Lotkugeln: Eine Qualitätsbewertung der Größe, Form und Menge der vorhandenen Lotkugeln, die sich bilden, wenn übermäßig viel Lotpaste abgeschieden wird.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die oben besprochenen Parameter und Tests eine entscheidende Rolle bei der Erzielung eines qualitativ hochwertigen Lotpastendrucks auf PCBs spielen.Das Erreichen optimaler Ergebnisse beim Lotpastendruckprozess ist der erste Schritt zur Gewährleistung einer besseren Leiterplattenqualität und langlebiger Produkte.

Wenn Sie immer noch verwirrt sind Prozessparameter für den LotpastendruckBitte konsultieren Sie uns über die Website von I.C.T.unter https://www.smtfactory.com.