veröffentlichen Zeit: 2021-07-30 Herkunft: www.smtfactory.com
An der Produktionsarbeit der halbautomatischen SMT-Produktionslinie sind viele spezielle Produktionsgeräte beteiligt. Lassen Sie uns als Nächstes über die spezifischen Verwendungszwecke und Funktionen dieses Geräts sprechen.
Welche Rolle spielen Vorlagen in der halbautomatischen SMT-Produktionslinie?
Welche Rolle spielt der Siebdruck in der halbautomatischen SMT-Produktionslinie?
Welche Rolle spielt die Platzierung in der halbautomatischen SMT-Produktionslinie?
Welche Rolle spielt das Reflow-Löten in der halbautomatischen SMT-Produktionslinie?
Bestimmen Sie zunächst, ob die Vorlage gemäß dem Entwurf verarbeitet werden soll Halbautomatische SMT-Produktionslinie PCB. Wenn die SMD-Komponenten auf dem PCB nur Widerstände und Kondensatoren sind und das Paket 1206 oder mehr beträgt, müssen Sie keine Schablone erstellen und eine Spritze oder ein automatisches Dosiergerät verwenden. Lötpastenbeschichtung; Wenn das PCB SOT-, SOP-, PQFP-, PLCC- und BGA-verpackte Chips sowie Widerstände und Kondensatoren für Gehäuse unter 0805 enthält, muss eine Vorlage erstellt werden.
Die Funktion des Siebdrucks in Halbautomatische SMT-Produktionslinie besteht darin, die Lötpaste oder den Flickenkleber mit einem Rakel auf die PCB-Pads zu drucken, um die Platzierung der Komponenten vorzubereiten. Bei der verwendeten Ausrüstung handelt es sich um einen manuellen Siebdrucktisch, eine Schablone und einen Rakel, die sich an der Spitze der halbautomatischen SMT-Produktionslinie befinden. Es wird empfohlen, einen mittelgroßen Siebdrucktisch und eine halbautomatische Präzisions-Siebdruckmaschine zu verwenden, um die Vorlage auf dem Siebdrucktisch zu fixieren.
Bestimmen Sie die Position von PCB der halbautomatischen SMT-Produktionslinie auf der Siebdruckplattform durch die Auf- und Ab- sowie linken und rechten Knöpfe auf dem manuellen Siebdrucktisch und fixieren Sie diese Position; Platzieren Sie dann das zu beschichtende PCB zwischen der Siebdruckplattform und der Schablone. Platzieren Sie die Lotpaste auf der Siebplatine, halten Sie die Schablone parallel zum PCB und tragen Sie die Lotpaste mit einem Schaber gleichmäßig auf das PCB auf. Achten Sie bei der Verwendung darauf, die Schablone der halbautomatischen SMT-Produktionslinie rechtzeitig mit Alkohol zu reinigen, um zu verhindern, dass Zinn durch die Paste die undichten Löcher der Schablone blockiert.
Die Funktion der Montage im Halbautomatische SMT-Produktionslinie besteht darin, oberflächenmontierte Komponenten genau an einer festen Position auf dem PCB zu installieren. Bei der verwendeten Ausrüstung handelt es sich um eine Platzierungsmaschine, einen Vakuumsaugstift oder eine Pinzette, die sich hinter dem Siebdrucktisch in der halbautomatischen SMT-Produktionslinie befindet. Für das Labor oder kleine Chargen wird generell die Verwendung eines antistatischen Vakuumsaugstifts mit doppelter Spitze empfohlen. Um das Problem der hochpräzisen Chipplatzierung und -ausrichtung zu lösen, wird empfohlen, die automatische Multifunktions-Hochpräzisionsplatzierungsmaschine von Samsung aus Südkorea zu verwenden.
Die Rolle des Reflow-Lötens in der Halbautomatische SMT-Produktionslinie besteht darin, die Lötpaste zu schmelzen, sodass die oberflächenmontierten Komponenten und das PCB fest verlötet werden, um die für das Design erforderliche elektrische Leistung zu erreichen und gemäß der internationalen Standardkurve präzise gesteuert zu werden, wodurch thermische Schäden wirksam verhindert werden können und Verformung von PCB und Bauteilen. Die verwendete Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der halbautomatischen SMT-Produktionslinie befindet.