Moderne PCBA basieren zunehmend auf versteckten Lötverbindungen in BGA-, QFN- und LGA-Gehäusen, wo Defekte, die für optische Methoden wie AOI unsichtbar sind, zu katastrophalen Feldausfällen führen können. Die Röntgenuntersuchung von PCBA deckt diese internen Probleme auf und ergänzt AOI, um die strukturelle Integrität über Oberfläche a hinaus sicherzustellen