In diesem Artikel wird erklärt, warum sich Komponenten während der SMT-Bestückung verschieben und wie Hersteller den Platzierungsversatz durch bessere PCB-Unterstützung, Düsenwartung, Zuführungsgenauigkeit, Bildkalibrierung, Lotpastenkontrolle und stabile Maschinenparameter reduzieren können. Es hilft Ingenieuren dabei, herauszufinden, ob die Grundursache im Material, in der Ausrüstung, in der Programmierung oder in den Prozessbedingungen liegt, und dann praktische Korrekturmaßnahmen durchzuführen, bevor die Mängel beim Reflow-Löten oder bei der Endprüfung auftreten.

In diesem Artikel wird erklärt, warum sich Komponenten während der SMT-Bestückung verschieben und wie Hersteller den Platzierungsversatz durch bessere PCB-Unterstützung, Düsenwartung, Zuführungsgenauigkeit, Bildkalibrierung, Lotpastenkontrolle und stabile Maschinenparameter reduzieren können. Es hilft Ingenieuren dabei, herauszufinden, ob die Grundursache im Material, in der Ausrüstung, in der Programmierung oder in den Prozessbedingungen liegt, und dann praktische Korrekturmaßnahmen durchzuführen, bevor die Mängel beim Reflow-Löten oder bei der Endprüfung auftreten.