Versteckte Lötstellenfehler sind eine der Hauptursachen für Feldausfälle in hochzuverlässiger Elektronik. Herkömmliche AOI-, IKT- und manuelle Inspektionen können keine Hohlräume, Brückenbildung, HiP oder schlechte Benetzung erkennen. Nur hochauflösende Röntgeninspektionen – einschließlich 2D-, 2,5D- und 3D-CT – können diese kritischen Probleme zuverlässig identifizieren. Die X-7100-, X-7900- und X-9200-Systeme von ICT bieten eine Auflösung im Submikrometerbereich, intelligente Software und globalen Support und helfen Herstellern in den Bereichen Automobil, Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie 5G, Ausfälle zu reduzieren, die Zuverlässigkeit zu verbessern und einen schnellen ROI zu erzielen.