Moderne PCBA-Lösungen basieren zunehmend auf versteckten Lötverbindungen in BGA-, QFN- und LGA-Gehäusen, bei denen für optische Methoden wie AOI unsichtbare Defekte zu katastrophalen Feldausfällen führen können. Die Röntgenuntersuchung von PCBA deckt diese internen Probleme auf und ergänzt AOI, um die strukturelle Integrität über Oberfläche a hinaus sicherzustellen