Moderne PCBA-Lösungen basieren zunehmend auf versteckten Lötverbindungen in BGA-, QFN- und LGA-Gehäusen, bei denen für optische Methoden wie AOI unsichtbare Defekte zu katastrophalen Feldausfällen führen können. Die Röntgenuntersuchung von PCBA deckt diese internen Probleme auf und ergänzt AOI, um die strukturelle Integrität über Oberfläche a hinaus sicherzustellen

Moderne PCBA-Lösungen basieren zunehmend auf versteckten Lötverbindungen in BGA-, QFN- und LGA-Gehäusen, bei denen für optische Methoden wie AOI unsichtbare Defekte zu katastrophalen Feldausfällen führen können. Die Röntgenuntersuchung von PCBA deckt diese internen Probleme auf und ergänzt AOI, um die strukturelle Integrität über Oberfläche a hinaus sicherzustellen

Die automatische Röntgeninspektion ist zum kritischsten Qualitätstor in der modernen PCBA-Fertigung geworden, insbesondere wenn verdeckte Lötstellen wie BGA, LGA und QFN die Platine dominieren. Während traditionelle optische Methoden immer noch eine Rolle spielen, können sie einfach nicht erkennen, was sich unter dem Bauteilkörper befindet