In diesem Artikel werden Situationen in der SMT-Produktion untersucht, in denen eine Lotpasteninspektion (SPI) möglicherweise nicht erforderlich ist. Es untersucht Kleinserien-Prototyping, Hybridplatinen mit minimalem SMT-Anteil, Legacy-Designs, Nicht-Reflow-Lötprozesse und einfache SMT-Designs mit großem Rastermaß. Während das Überspringen von SPI in bestimmten Fällen Kosten und Zeit sparen kann, birgt es auch Risiken, einschließlich der Möglichkeit versteckter Mängel und langfristiger Zuverlässigkeitsbedenken. Bei modernen, komplexen Designs mit Fine-Pitch-Komponenten ist SPI ein entscheidender Schritt zur Gewährleistung hochwertiger Lötverbindungen. Der Artikel bietet Einblicke, wann manuelle Inspektion oder alternative Methoden ausreichend sein können, und unterstreicht die Bedeutung von SPI für hochzuverlässige Anwendungen.

Selektives Löten: Mehr Präzision und Zuverlässigkeit Das selektive Löten entwickelt sich zu einem Leuchtturm der Innovation im Bereich der elektronischen Montage und bietet beispiellose Präzision und Zuverlässigkeit bei der Verbindung von Durchgangslochkomponenten.In einer Zeit, in der die Nachfrage nach Hochleistungselektronik steigt