Computer und Mobiltelefone sind die häufigsten elektronischen Produkte in unserem täglichen Leben.Sie alle nutzen moderne elektronische Technologie und Kommunikationstechnologie und bieten den Menschen großen Komfort und Unterhaltung.
Computer bestehen aus Zentraleinheiten, Speicher, Festplatte, Grafikkarte, Motherboard, Netzteil usw., die für die Berechnung, Speicherung, Verarbeitung und Anzeige verschiedener Informationen verwendet werden.
Das Mobiltelefon ist ein tragbares Kommunikationsterminal, bestehend aus Prozessor, Speicher, Bildschirm, Kamera, Akku usw.
Die SMT-Technologie ist eine der am häufigsten verwendeten Produktionstechnologien in der Elektronikfertigungsindustrie und wird häufig bei der Herstellung von Mobiltelefon- und Computerplatinen PCB eingesetzt.
Bei PCB-Platinen kann die SMT-Technologie eine hochpräzise automatische Montage elektronischer Komponenten und schnelles Reflow-Schweißen realisieren und so die Produktionseffizienz und -qualität effektiv verbessern.Gleichzeitig können mit der SMT-Technologie auch Miniaturisierungen und leichte Leiterplatten erreicht werden, wodurch Mobiltelefone und Computer tragbarer und benutzerfreundlicher werden.
Die Produktion und Herstellung dieser Produkte ist untrennbar mit den Produktionsprozessen SMT und DIP verbunden.
Der SMT-Prozess wird hauptsächlich zur Montage von oberflächenmontierten Komponenten (wie Chips, Kondensatoren, Induktivitäten usw.) verwendet. Der DIP-Prozess wird hauptsächlich zur Montage von Dual-In-Line-Gehäusekomponenten (wie Sockeln) verwendet , Schalter usw.).
SMT- und DIP-Prozesse haben ihre eigenen Vorteile und Anwendungsbereiche im PCB-Montageprozess von Computer und Mobiltelefon, die entsprechend der tatsächlichen Situation ausgewählt und angewendet werden sollten.
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Erweiterte Elektronik PCB Montage SMT Komplettlösungsausrüstung wie folgt: 1 Person zur Bedienung der gesamten Linie, 1 Person zur Unterstützung, insgesamt 2 Personen.
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