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I.C.T-BLD600
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
Merkmale:
1. Es wird hauptsächlich zum Verpacken und Testen von Halbleitern, zum Waschen des vorderen Endes des Leitungskörpers und zum Übertragen der Platine auf die untere Computerausrüstung durch die Speichermethode des Cliprahmens mit automatischer Zuführfunktion verwendet.
2. Das Steuerungssystem übernimmt die SPS-Steuerung.
3. Die Bedienoberfläche verfügt über einen Touchscreen.
4. Heben und Verschieben werden durch einen Servomotor gesteuert, und der Hebe- und Verschiebeabstand kann beliebig eingestellt werden.
5. Die Platinenzuführmethode übernimmt die Schrittmotormethode.
6. Die Frame-Change-Methode übernimmt die Plattform-Multi-Frame-Speichermethode, die die Funktion eines Einzel-Frames hat
Zuführung und Multi-Frame-Zuführung gleichzeitig.
7. Die Positionierungsmethode des mechanischen Kartenbehälters kann für Behälter unterschiedlicher Größe beliebig angepasst werden.8. Ausgestattet mit einem Standard-SMEMA-Kommunikationsanschluss, der mit anderen Automatisierungsgeräten kommunizieren kann.
Fortgeschritten SMT Lader & UnLader für Halbleiter
| Modell | I.C.T-BLD600 | I.C.T-BUL600 |
| Plattengröße (mm) | 80*50~330*120 | 80*50~330*120 |
| Übertragungshöhe (mm) | 900±20 | 900±20 |
| PCB Ladezeit | 6-16 Sek | 6-16 Sek |
| Magazin Größe | 80*50*100-300*150*400 | 80*50*100-300*150*400 |
| PCB Dicke | 0,2–2,0 mm | 0,2–2,0 mm |
| Übertragungsrichtung | L nach R/R nach L | L nach R/R nach L |
| Druckluftdruck | 0,4 ~ 0,6 MPa | 0,4 ~ 0,6 MPa |
| Leistung | AC220V±10V, 50/60HZ 450W | AC220V±10V, 50/60HZ 450W |
| Maschinengröße | 1000x1100x1300 mm | 1000x1100x1300 mm |
| Maschinengewicht | 245 kg | 245 kg |
FAQ
SMT Gehobenes Lader in der Halbleiterfertigung SMT Gehobenes Lader in der Halbleiterfertigung SMT Gehobenes Lader in der Halbleiterfertigung
Merkmale:
1. Es wird hauptsächlich zum Verpacken und Testen von Halbleitern, zum Waschen des vorderen Endes des Leitungskörpers und zum Übertragen der Platine auf die untere Computerausrüstung durch die Speichermethode des Cliprahmens mit automatischer Zuführfunktion verwendet.
2. Das Steuerungssystem übernimmt die SPS-Steuerung.
3. Die Bedienoberfläche verfügt über einen Touchscreen.
4. Heben und Verschieben werden durch einen Servomotor gesteuert, und der Hebe- und Verschiebeabstand kann beliebig eingestellt werden.
5. Die Platinenzuführmethode übernimmt die Schrittmotormethode.
6. Die Frame-Change-Methode übernimmt die Plattform-Multi-Frame-Speichermethode, die die Funktion eines Einzel-Frames hat
Zuführung und Multi-Frame-Zuführung gleichzeitig.
7. Die Positionierungsmethode des mechanischen Kartenbehälters kann für Behälter unterschiedlicher Größe beliebig angepasst werden.8. Ausgestattet mit einem Standard-SMEMA-Kommunikationsanschluss, der mit anderen Automatisierungsgeräten kommunizieren kann.
Fortgeschritten SMT Lader & UnLader für Halbleiter
| Modell | I.C.T-BLD600 | I.C.T-BUL600 |
| Plattengröße (mm) | 80*50~330*120 | 80*50~330*120 |
| Übertragungshöhe (mm) | 900±20 | 900±20 |
| PCB Ladezeit | 6-16 Sek | 6-16 Sek |
| Magazin Größe | 80*50*100-300*150*400 | 80*50*100-300*150*400 |
| PCB Dicke | 0,2–2,0 mm | 0,2–2,0 mm |
| Übertragungsrichtung | L nach R/R nach L | L nach R/R nach L |
| Druckluftdruck | 0,4 ~ 0,6 MPa | 0,4 ~ 0,6 MPa |
| Leistung | AC220V±10V, 50/60HZ 450W | AC220V±10V, 50/60HZ 450W |
| Maschinengröße | 1000x1100x1300 mm | 1000x1100x1300 mm |
| Maschinengewicht | 245 kg | 245 kg |
FAQ
SMT Gehobenes Lader in der Halbleiterfertigung SMT Gehobenes Lader in der Halbleiterfertigung SMT Gehobenes Lader in der Halbleiterfertigung
