I.C.T-L24 |Professionelle, maßgeschneiderte 24-Zonen-PCB SMT-Reflow-Ofenmaschine vom chinesischen Hersteller

I.C.T-L24 |Professionelle, maßgeschneiderte 24-Zonen-PCB SMT Reflow-Ofenmaschine

Einführung

I.C.T Kundenspezifische 24 Zonen der L-Serie PCB SMT Reflow-Ofen

Der bleifreie Reflow-Ofen der L-Serie ist nach jahrelangen Markttests das ausgereifte Produkt von I.C.T. Der Reflow-Ofen der L-Serie hat seit vielen Jahren einen größeren Marktanteil behauptet.Seine beispiellose Heizleistung und sein Temperaturkontrollsystem erfüllen die Anforderungen verschiedener Lötprozesse. Es ist das Ergebnis jahrelanger technischer Forschung und Entwicklung von I.C.T.

Bei den bleifreien Reflow-Produkten der L-Serie handelt es sich um High-End-Reflow-Produkte, die sich dafür einsetzen, mit der Marktnachfrage Schritt zu halten, um die Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern. Das neue Designkonzept entspricht voll und ganz den Anforderungen immer vielfältigerer Prozesse und ist angesichts der zukünftigen Ausrichtung der Branche durchaus für die Kommunikation geeignet , Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Computer und andere Produkte der Unterhaltungselektronik.

Besonderheit

1. Steuerungssystem: PC + Siemens SPS-Steuerungssystem, präzise Temperaturregelung und stabiler, sorgt für eine Temperaturstabilitätsrate von mehr als 99,99 %.

2. Heißluftsystem: Erstklassiges Heizmodul, das beste Design der Temperaturzonenintervalle sorgt für optimale Temperaturgleichmäßigkeit und -wiederholung. Durch die effektive Nutzung und thermische Kompensationseffizienz werden weniger als 20 Minuten von der Temperaturregelungsgenauigkeit ± 1 ℃ Umgebungstemperatur auf a benötigt Temperaturstabilisierung.

3. Überwachungssoftware: Windows-Schnittstelle, traditionelles und vereinfachtes Chinesisch und Englisch, kostenloser Online-Schalter und Bedienerpasswortverwaltung, einfach zu bedienen. Betriebsaufzeichnungen, Funktionen zur Messung und Analyse von Temperaturkurven, virtuelle Simulation, Fehlerselbstdiagnose, Prozessüberwachung, automatische Generierung und Speichern von Prozesskontrolldokumenten, dynamische Anzeige des Substrattransports.

4.Kühlsystem: Neue Kühlzone, schnelle und einfache Anpassung, um den Kühlbedarf verschiedener Steigungen problemlos zu erreichen.

5. Temperaturschutz: I.C.T mit Übertemperaturschutz von Drittanbietern, mehrschichtiger Schutz, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten.

Bild:

1. Transportsystem und Gleichrichterplattenstruktur

2.Kammer- und Hochtemperaturstrukturteile

Modell	L8	L10
Abmessung (LBH)mm	5000x1250x1490	5800x1250x1490
Gewicht	Ca.1600 kg	Ca.1800 kg
Anzahl der Heizzonen	Oben8/Unten8	Oben10/Unten10
Länge der Heizzonen	3121 mm	3891 mm
Einstellung der Schienenbreite	M(Option:A)
Abgasvolumen	10M3/minx2 Auspuffanlagen
Kontrollsystem	SPS+Computer
Temperaturkontrollmethode	PID + SSR
Übertragungsagent	Kette + Netz
Stromversorgung erforderlich	3 Phasen, 380 V 50/60 Hz
Power zum Aufwärmen	55KW	64KW
Energieverbrauch	8KW	12KW
Erwärmungszeit	Ca. 25 Minuten
Temp.Einstellbereich	Raumtemperatur: 300 °C
SMT-Förderer Höhe	900+/-20mm
SMT-Förderer Geschwindigkeitsbereich	300–2000 mm/mi
Feste Schienenseite	Vorne fest (Option: Hinten fest)
Kühlungsmethode	Zwangsluftmotor und Lüfter (Standard)

* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.

FAQ:

Q: Warum heißt es Reflow?

A: Der Begriff „Reflow“ in SMT (Surface Mount Technology) bezieht sich auf den Prozess des Schmelzens von Lotpaste beim Löten.Dieses kontrollierte Schmelzen und Wiedererstarren des Lotes schafft sichere Verbindungen zwischen Bauteilen und PCBs.

Q: Aus welchen Komponenten besteht ein Reflow-Ofen?

A: Ein Reflow-Ofen in SMT umfasst typischerweise Heizelemente, ein Fördersystem, Wärmezonen, Temperaturregler, Flussmittelmanagement und Abgassysteme.Diese Komponenten arbeiten zusammen, um ein präzises Löten während der PCB-Montage zu gewährleisten.

Q: Wie oft kann man Reflow-Löten durchführen?

A: Um die höchste Lötstellenintegrität und Gesamtzuverlässigkeit in SMT aufrechtzuerhalten, wird im Allgemeinen empfohlen, das Reflow-Löten auf einer Leiterplatte (PCB) auf ein oder höchstens zwei Mal zu beschränken.Durch häufiges Reflow-Löten können Bauteile thermischen Belastungen ausgesetzt sein.

Q: Welche Temperatur hat Reflow-Löten?

A: Die beim Reflow-Löten in SMT verwendete Temperatur variiert je nach verwendeter spezifischer Lotpaste.Typischerweise liegen die Temperaturen zwischen etwa 200 °C und 250 °C (392 °F bis 482 °F).Diese Temperaturen werden sorgfältig kontrolliert, um eine ordnungsgemäße Bildung der Lötverbindung während des Reflow-Prozesses sicherzustellen.

I.C.T – Unser Unternehmen

PlatineMontageLinieMaschine

Über I.C.T:

I.C.T ist ein führender Anbieter von Fabrikplanungslösungen.Wir verfügen über 3 hundertprozentige Fabriken, die Folgendes anbieten Professionelle Beratung und Dienstleistungen für globale Kunden.Wir haben mehr als 22 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche Gesamtlösungen.Wir stellen nicht nur die komplette Ausrüstung zur Verfügung, sondern bieten auch die gesamte technische Ausstattung an Support und Dienstleistungen und bieten Kunden eine angemessenere professionelle Beratung.Wir helfen vielen Kunden um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind vertrauenswürdig.

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