S20
I.C.T
Verfügbarkeitsstatus: | |
---|---|
Menge: | |
Ultimative Flexibilität zur Realisierung einer 3D-MID*-Platzierung
Erweiterung zu 3D MID
Große Möglichkeiten zur Handhabung von Platinen
Umfangreiche Möglichkeiten zur Komponentenhandhabung und hohe Zuführkapazität
Ultimative Flexibilität und schnelle und einfache Einrichtung
*3D MID: Geformtes Verbindungsgerät
Bestückungsautomat von Yamaha
Fortschrittlicher Chip-Montierer
Schnelle und flexible Bestückungsmaschine
Multifunktionale SMT-Platzierung
Schneller, flexibler Bestückungsautomat
1. Erweiterung auf 3D MID
2. Große Möglichkeiten zur Handhabung von Platinen
3. Umfangreiche Möglichkeiten zur Komponentenhandhabung und hohe Zuführkapazität
4. Ultimative Flexibilität und schnelle und einfache Einrichtung
S10 | S20 | |
---|---|---|
Platinengröße (mit ungenutztem Puffer) | Mindest.L50 x B30mm bis max.L1.330 x B510 mm (Standard L955) | Mindest.L50 x B30mm bis max.L1.830 x B510mm (Standard L1.455) |
Platinengröße (mit verwendetem Eingabe- oder Ausgabepuffer) | Mindest.L50 x B30mm bis max.L420 x B510mm | - |
Platinengröße (mit verwendeten Eingabe- und Ausgabepuffern) | Mindest.L50 x B30mm bis max.L330 x B510mm | Mindest.L50 x B30mm bis max.L540 x B510mm |
Plattenstärke | 0,4 - 4,8 mm | 0,4 - 4,8 mm |
Fließrichtung der Platine | Von links nach rechts (Std) | Von links nach rechts (Std) |
Übertragungsgeschwindigkeit der Platine | Max. 900 mm/Sek | Max. 900 mm/Sek |
Platzierungsgeschwindigkeit (12 Köpfe + 2 Theta) Opt.Kond. | 0,08 Sek./CHIP (45.000 CPH) | 0,08 Sek./CHIP (45.000 CPH) |
Platzierungsgenauigkeit A (μ+3σ) | CHIP +/-0,040 mm | CHIP +/-0,040 mm |
Platzierungsgenauigkeit B (μ+3σ) | IC +/-0,025 mm | IC +/-0,025 mm |
Platzierungswinkel | +/-180 Grad | +/-180 Grad |
Z-Achsensteuerung / Theta-Achsensteuerung | AC-Servomotor | AC-Servomotor |
Bauteilhöhe | Maximal 30 mm*1 (Vorplatzierte Komponenten: max. 25 mm) | Maximal 30 mm*1 (Vorplatzierte Komponenten: max. 25 mm) |
Anwendbare Komponenten | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, Stecker usw. (Standard 01005 -) | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, Stecker usw. (Standard 01005 -) |
Komponentenpaket | 8–56-mm-Band (F1/F2-Zuführungen), 8–88-mm-Band (F3-Elektrozuführungen), Stick, Fach | 8–56-mm-Band (F1/F2-Zuführungen), 8–88-mm-Band (F3-Elektrozuführungen), Stick, Fach |
Rücknahmeprüfung | Vakuumprüfung und Sichtprüfung | Vakuumprüfung und Sichtprüfung |
Bildschirmsprache | Englisch, Chinesisch, Koreanisch, Japanisch | Englisch, Chinesisch, Koreanisch, Japanisch |
Positionierung des Boards | Plattengreifeinheit, vordere Referenz, automatische Einstellung der Förderbandbreite | Plattengreifeinheit, vordere Referenz, automatische Einstellung der Förderbandbreite |
Komponententypen | Max. 90 Typen (8-mm-Band), 45 Spuren x 2 | Max. 180 Typen (8-mm-Band), 45 Spuren x 4 |
Übergabehöhe | 900 +/- 20 mm | 900 +/- 20 mm |
Maschinenabmessungen, Gewicht | L1250xT1750xH1420mm, ca.1.200 kg | L1750xT1750xH1420mm, ca.1.500 kg |
FAQ
Ultimative Flexibilität zur Realisierung einer 3D-MID*-Platzierung
Erweiterung zu 3D MID
Große Möglichkeiten zur Handhabung von Platinen
Umfangreiche Möglichkeiten zur Komponentenhandhabung und hohe Zuführkapazität
Ultimative Flexibilität und schnelle und einfache Einrichtung
*3D MID: Geformtes Verbindungsgerät
Bestückungsautomat von Yamaha
Fortschrittlicher Chip-Montierer
Schnelle und flexible Bestückungsmaschine
Multifunktionale SMT-Platzierung
Schneller, flexibler Bestückungsautomat
1. Erweiterung auf 3D MID
2. Große Möglichkeiten zur Handhabung von Platinen
3. Umfangreiche Möglichkeiten zur Komponentenhandhabung und hohe Zuführkapazität
4. Ultimative Flexibilität und schnelle und einfache Einrichtung
S10 | S20 | |
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Platinengröße (mit ungenutztem Puffer) | Mindest.L50 x B30mm bis max.L1.330 x B510 mm (Standard L955) | Mindest.L50 x B30mm bis max.L1.830 x B510mm (Standard L1.455) |
Platinengröße (mit verwendetem Eingabe- oder Ausgabepuffer) | Mindest.L50 x B30mm bis max.L420 x B510mm | - |
Platinengröße (mit verwendeten Eingabe- und Ausgabepuffern) | Mindest.L50 x B30mm bis max.L330 x B510mm | Mindest.L50 x B30mm bis max.L540 x B510mm |
Plattenstärke | 0,4 - 4,8 mm | 0,4 - 4,8 mm |
Fließrichtung der Platine | Von links nach rechts (Std) | Von links nach rechts (Std) |
Übertragungsgeschwindigkeit der Platine | Max. 900 mm/Sek | Max. 900 mm/Sek |
Platzierungsgeschwindigkeit (12 Köpfe + 2 Theta) Opt.Kond. | 0,08 Sek./CHIP (45.000 CPH) | 0,08 Sek./CHIP (45.000 CPH) |
Platzierungsgenauigkeit A (μ+3σ) | CHIP +/-0,040 mm | CHIP +/-0,040 mm |
Platzierungsgenauigkeit B (μ+3σ) | IC +/-0,025 mm | IC +/-0,025 mm |
Platzierungswinkel | +/-180 Grad | +/-180 Grad |
Z-Achsensteuerung / Theta-Achsensteuerung | AC-Servomotor | AC-Servomotor |
Bauteilhöhe | Maximal 30 mm*1 (Vorplatzierte Komponenten: max. 25 mm) | Maximal 30 mm*1 (Vorplatzierte Komponenten: max. 25 mm) |
Anwendbare Komponenten | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, Stecker usw. (Standard 01005 -) | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, Stecker usw. (Standard 01005 -) |
Komponentenpaket | 8–56-mm-Band (F1/F2-Zuführungen), 8–88-mm-Band (F3-Elektrozuführungen), Stick, Fach | 8–56-mm-Band (F1/F2-Zuführungen), 8–88-mm-Band (F3-Elektrozuführungen), Stick, Fach |
Rücknahmeprüfung | Vakuumprüfung und Sichtprüfung | Vakuumprüfung und Sichtprüfung |
Bildschirmsprache | Englisch, Chinesisch, Koreanisch, Japanisch | Englisch, Chinesisch, Koreanisch, Japanisch |
Positionierung des Boards | Plattengreifeinheit, vordere Referenz, automatische Einstellung der Förderbandbreite | Plattengreifeinheit, vordere Referenz, automatische Einstellung der Förderbandbreite |
Komponententypen | Max. 90 Typen (8-mm-Band), 45 Spuren x 2 | Max. 180 Typen (8-mm-Band), 45 Spuren x 4 |
Übergabehöhe | 900 +/- 20 mm | 900 +/- 20 mm |
Maschinenabmessungen, Gewicht | L1250xT1750xH1420mm, ca.1.200 kg | L1750xT1750xH1420mm, ca.1.500 kg |
FAQ
FAQ:
F: Welche Vorteile bietet der Einsatz von SMT Bestückungsautomaten gegenüber der manuellen Montage?
A: Zu den Vorteilen gehören höhere Geschwindigkeit, Genauigkeit, Konsistenz und die Möglichkeit, kleinere Komponenten und komplexe Designs zu handhaben.
F: Können Pick-and-Place-Maschinen in automatisierte Montagelinien integriert werden?
A: Ja, sie können nahtlos in automatisierte Produktionslinien für eine kontinuierliche Fertigung integriert werden.
F: Welche Rolle spielt Lotpaste bei der SMT-Montage?
A: Vor der Platzierung der Komponenten wird Lötpaste auf die PCB Pads aufgetragen.Beim Reflow-Löten schmilzt es und stellt elektrische Verbindungen her.
F: Wie prüfen Sie die Qualität von Lötverbindungen, die von Bestückungsautomaten hergestellt werden?
A: Um Lötstellen auf Fehler zu untersuchen, werden Qualitätskontrollmethoden wie die Röntgeninspektion und die automatisierte optische Inspektion (AOI) eingesetzt.
FAQ:
F: Welche Vorteile bietet der Einsatz von SMT Bestückungsautomaten gegenüber der manuellen Montage?
A: Zu den Vorteilen gehören höhere Geschwindigkeit, Genauigkeit, Konsistenz und die Möglichkeit, kleinere Komponenten und komplexe Designs zu handhaben.
F: Können Pick-and-Place-Maschinen in automatisierte Montagelinien integriert werden?
A: Ja, sie können nahtlos in automatisierte Produktionslinien für eine kontinuierliche Fertigung integriert werden.
F: Welche Rolle spielt Lotpaste bei der SMT-Montage?
A: Vor der Platzierung der Komponenten wird Lötpaste auf die PCB Pads aufgetragen.Beim Reflow-Löten schmilzt es und stellt elektrische Verbindungen her.
F: Wie prüfen Sie die Qualität von Lötverbindungen, die von Bestückungsautomaten hergestellt werden?
A: Um Lötstellen auf Fehler zu untersuchen, werden Qualitätskontrollmethoden wie die Röntgeninspektion und die automatisierte optische Inspektion (AOI) eingesetzt.
I.C.T – Unser Unternehmen
Über I.C.T:
I.C.T ist ein führender Anbieter von Fabrikplanungslösungen.Wir verfügen über 3 hundertprozentige Fabriken, die Folgendes anbieten Professionelle Beratung und Dienstleistungen für globale Kunden.Wir haben mehr als 22 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche Gesamtlösungen.Wir stellen nicht nur die komplette Ausrüstung zur Verfügung, sondern bieten auch die gesamte technische Ausstattung an Support und Dienstleistungen und bieten Kunden eine angemessenere professionelle Beratung.Wir helfen vielen Kunden um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind vertrauenswürdig.
Ausstellung
I.C.T – Unser Unternehmen
Über I.C.T:
I.C.T ist ein führender Anbieter von Fabrikplanungslösungen.Wir verfügen über 3 hundertprozentige Fabriken, die Folgendes anbieten Professionelle Beratung und Dienstleistungen für globale Kunden.Wir haben mehr als 22 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche Gesamtlösungen.Wir stellen nicht nur die komplette Ausrüstung zur Verfügung, sondern bieten auch die gesamte technische Ausstattung an Support und Dienstleistungen und bieten Kunden eine angemessenere professionelle Beratung.Wir helfen vielen Kunden um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind vertrauenswürdig.
Ausstellung
Für die SMT-Werkseinrichtung können wir Folgendes für Sie tun:
1. Wir bieten Ihnen eine vollständige SMT-Lösung
2. Wir stellen Kerntechnologie mit unseren Geräten zur Verfügung
3. Wir bieten den professionellsten technischen Service
4. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung bei der SMT-Fabrikeinrichtung
5. Wir können jede Frage zu SMT lösen
Für die SMT-Werkseinrichtung können wir Folgendes für Sie tun:
1. Wir bieten Ihnen eine vollständige SMT-Lösung
2. Wir stellen Kerntechnologie mit unseren Geräten zur Verfügung
3. Wir bieten den professionellsten technischen Service
4. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung bei der SMT-Fabrikeinrichtung
5. Wir können jede Frage zu SMT lösen