Deutsch Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Dongguan Intercontinental Technology Co., Ltd. veröffentlichen Zeit: 2021-08-12 Herkunft:www.smtfactory.com
70 % der Qualitätsprobleme in der SMT-Prozessqualität werden durch den vollautomatischen SMT Schablone-Druckerprozess bestimmt. Ob die Druckprozessparametereinstellung des vollautomatischen SMT Schablone-Druckers sinnvoll ist, hängt direkt von der Qualität des Drucks ab, der einen vollautomatischen SMT Schablone-Drucker erfordert. Vollautomatisch SMT Schablone Druckerbetriebstechniker verstehen die Parameter-Debugging-Fähigkeiten von Vollautomatisch SMT Schablone Drucker, lassen Sie uns die Parameter-Debugging-Fähigkeiten von Vollautomatisch mit Ihnen teilen { [t0]} Schablone Drucker.
Bezüglich des Parameter-Debuggings des Rakels des vollautomatischen SMT Schablone-Druckers.
In Bezug auf das Parameter-Debugging der Druckgeschwindigkeit des vollautomatischen SMT Schablone-Druckers.
In Bezug auf das Parameter-Debugging der Schablonenreinigungsfrequenz des vollautomatischen SMT Schablone-Druckers.
In Bezug auf das separate Parameter-Debugging des vollautomatischen SMT Schablone-Druckers.
Die maximale Öffnungslänge der Schablone des vollautomatischen SMT Schablone-Druckers beträgt 30–50 mm auf jeder Seite. Um die Menge der zugegebenen Lotpaste und die Kontaktfläche zwischen Lotpaste und Luft zu reduzieren, ist die Länge des Rakels kleiner. Derzeit betragen die maximal verfügbaren Rakellängen für den allgemeinen vollautomatischen SMT Schablone-Drucker 150 mm/200 mm/320 mm. Um die Lebensdauer von Schablone und Rakel des automatischen Lotpastendruckers zu erhöhen, wird der Rakeldruck gesenkt. In der Regel muss die Lotpaste nur von der Schablone abgekratzt werden, wobei eine einzelne Partikelschicht auf der Schablone zurückbleibt, ist akzeptabel. Der Druck des vorderen und hinteren Rakels kann je nach Zustand des Rakels variieren.
Das Prinzip der Einstellung der Druckgeschwindigkeit von Vollautomatischer SMT Schablone Drucker Es soll sichergestellt werden, dass die Lotpaste genügend Zeit hat, den Druckvorgang zu verpassen. Wenn die Form der Lotpaste nicht auf das PCB-Pad gedruckt wird, kann die Druckgeschwindigkeit entsprechend reduziert werden. Je kleiner der Mindestabstand der Bauteilpins auf der Leiterplatte ist, desto höher ist die Viskosität der Lotpaste und entsprechend muss die Druckgeschwindigkeit reduziert werden und umgekehrt.
Für die Vollautomatischer SMT Schablone Drucker, Die Häufigkeit des Wischens des Bildschirms richtet sich nach der Festigkeit der IC-Füße. Bei ICs mit engen Füßen kann es zu Rückständen von Lotpaste kommen. Wenn Sie die Ablagerungen im Netz rechtzeitig entfernen müssen, müssen Sie die Reinigungshäufigkeit erhöhen. Der Einstellungswert des Vollautomatischen SMT Schablone-Druckers sollte ein größerer Wert sein, um sicherzustellen, dass die Schablone sauber abgewischt wird.
Die richtige Trenngeschwindigkeit im Produktionsprozess des vollautomatischen SMT Schablone-Druckers stellt sicher, dass die fehlende Lotpaste eine gute Form behält. Bei der Einstellung der Trenngeschwindigkeit sollten der minimale Bauteilabstand und die Lotpastenviskosität auf der Leiterplatte berücksichtigt werden. Je kleiner der Bauteilabstand, desto höher die Viskosität der Lotpaste, desto geringer die relative Ablösegeschwindigkeit. Der Trennabstand des vollautomatischen SMT Schablone-Druckers ist die Dicke der Schablone plus einem bestimmten Rand, der Rand beträgt etwa 1–1,5 mm. Die Größe des Freigabeabstands hängt vom Grad der Verformung der Schablone und der Festigkeit der Schablone ab. Seine Einstellung Das Kriterium besteht darin, sicherzustellen, dass der dickste Teil der Lotpaste auf dem Pad normal abgetrennt werden kann.
