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I.C.T-SG800
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
Einführung von SMT Schablone Inspektionsmaschine:
Die führende Automatik der Branche SMT Schablone Inspektionsmaschine kann das Problem der Schablonenherstellung und Reinigung schnell lösen, den Reinigungsprozess verbessern. Die Schablonenmanagementstandards festlegen, das Produktionsmanagementsystem verbessern. Manuelle Inspektion ersetzen, die Arbeitskosten senken, die Produktqualität verbessern. und von der Quelle zur Lösung des Druckproblems.
Hochgenannte SMT Schablone Inspektionsmaschine:
1. Konzeptdesign von hoher Präzisionsmessgeräte.
2. Klasse 00 Marmorplattform, um die Genauigkeit und Stabilität der Geräteplattform zu gewährleisten.
3. Die natürliche Methode zur schwimmenden Montage wird angewendet, um sie natürlich und frei von externen Kräften zu halten. Die vollständig gegossene Gelenkstruktur wird durch natürliches Alterung, Spannungsfreisetzungsprozess und Veredelung verarbeitet, um die Stabilität und hohe Präzision des sich bewegenden Mechanismus zu gewährleisten.
4. Hochgeschwindigkeitsfeind und mit hoher Geschwindigkeits-nichtkontakter Gitter-Lineal in Kombination mit Software und Maschinen führt die Kontrolle der Bewegungspositionierung der Bewegungspositionierung durch, um die Genauigkeit der mechanischen Positionierung sicherzustellen.
5. Der obere Ring LED Lichtquelle, kombiniert mit der Nachuntersuchung der Hochleistungskoaxial-LED-Bodenlichtquelle, hat eine starke Penetration, reduziert Halo und sorgt für eine klare Bildgebung am Rand des Lochs.
6. Das Z-Achse-Höhenbewegungssystem kann mit verschiedenen Schablonenspezifikationen fertig werden und die Anforderungen des automatischen Spannungstests erfüllen.
P -Rocess -Forschungsfenster:
1. Vergleich und Analyse von Schablonen Gerber.
2. PCB Gerber -Vergleichsanalyse.
3. PCB Physikalisches Scannen und Vergleich.
4. Physikalisches Scannen, Erkennung und Vergleich von Schablonen.
Die obigen vier Punkte sind vollständig mit der Vergleichsanalysefunktion kombiniert, um die Unterschiede im Lochprozess von Schablonen zu überprüfen und die Zinnmenge unter der Schablone im Voraus zu simulieren, um objektive Daten bereitzustellen, die für die Prozessanalyse erforderlich sind.
Gruppierungs- und Bewertungsmethode:
Für verschiedene Größen, unterschiedliche Komponententypen und unterschiedliche Löcherebenen. Verwenden Sie verschiedene Ebenen von Erkennungsparametern, um die Genauigkeit der hochpräzisen Komponenten besser sicherzustellen.
Einführung von SMT Schablone Inspektionsmaschine:
Die führende Automatik der Branche SMT Schablone Inspektionsmaschine kann das Problem der Schablonenherstellung und Reinigung schnell lösen, den Reinigungsprozess verbessern. Die Schablonenmanagementstandards festlegen, das Produktionsmanagementsystem verbessern. Manuelle Inspektion ersetzen, die Arbeitskosten senken, die Produktqualität verbessern. und von der Quelle zur Lösung des Druckproblems.
Hochgenannte SMT Schablone Inspektionsmaschine:
1. Konzeptdesign von hoher Präzisionsmessgeräte.
2. Klasse 00 Marmorplattform, um die Genauigkeit und Stabilität der Geräteplattform zu gewährleisten.
3. Die natürliche Methode zur schwimmenden Montage wird angewendet, um sie natürlich und frei von externen Kräften zu halten. Die vollständig gegossene Gelenkstruktur wird durch natürliches Alterung, Spannungsfreisetzungsprozess und Veredelung verarbeitet, um die Stabilität und hohe Präzision des sich bewegenden Mechanismus zu gewährleisten.
4. Hochgeschwindigkeitsfeind und mit hoher Geschwindigkeits-nichtkontakter Gitter-Lineal in Kombination mit Software und Maschinen führt die Kontrolle der Bewegungspositionierung der Bewegungspositionierung durch, um die Genauigkeit der mechanischen Positionierung sicherzustellen.
5. Der obere Ring LED Lichtquelle, kombiniert mit der Nachuntersuchung der Hochleistungskoaxial-LED-Bodenlichtquelle, hat eine starke Penetration, reduziert Halo und sorgt für eine klare Bildgebung am Rand des Lochs.
6. Das Z-Achse-Höhenbewegungssystem kann mit verschiedenen Schablonenspezifikationen fertig werden und die Anforderungen des automatischen Spannungstests erfüllen.
P -Rocess -Forschungsfenster:
1. Vergleich und Analyse von Schablonen Gerber.
2. PCB Gerber -Vergleichsanalyse.
3. PCB Physikalisches Scannen und Vergleich.
4. Physikalisches Scannen, Erkennung und Vergleich von Schablonen.
Die obigen vier Punkte sind vollständig mit der Vergleichsanalysefunktion kombiniert, um die Unterschiede im Lochprozess von Schablonen zu überprüfen und die Zinnmenge unter der Schablone im Voraus zu simulieren, um objektive Daten bereitzustellen, die für die Prozessanalyse erforderlich sind.
Gruppierungs- und Bewertungsmethode:
Für verschiedene Größen, unterschiedliche Komponententypen und unterschiedliche Löcherebenen. Verwenden Sie verschiedene Ebenen von Erkennungsparametern, um die Genauigkeit der hochpräzisen Komponenten besser sicherzustellen.
