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Als globaler Anbieter intelligenter Geräte liefert I.C.T seit 2012 weiterhin intelligente elektronische Geräte für globale Kunden.

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SMT Ofen SMT PCB Lader SMT PCB SMT-Förderer Leiterplatte Lader Maschine Heißluft-Reflow-Ofen SMT Maschine PCB SMT-Förderers SMT SMT-Förderer PCB Verlinkung SMT-Förderer PCB Reflow-Ofen PCB Handhabungsgeräte

Stickstoff-Reflow-Ofen für die SMT-Linie

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Stickstoff-Reflow-Ofen für die SMT-Linie

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Produktmarke:
I.C.T

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Stickstoff-Reflow-Ofen für die SMT-Linie

Hochwertiger Löt-Reflow-Prozess, Stickstoff-Reflow-Ofen, bleifreier Reflow-Lötofen, SMD Reflow-Ofen, PCB Reflow-Ofen, für SMT Montagelinie.

Reflow-Maschine

Reflow-Lötofen

Hochwirksames Flussmittelmanagementsystem

Hochstabiles Stickstoffschutzsystem

Hochleistungskühlsystem

Unterstützen Sie die CBS, Geteilte Einheit

Modell	L8	L10
Abmessung (LBH)mm	5000x1250x1490	5800x1250x1490
Gewicht	Ca.1600 kg	Ca.1800 kg
Anzahl der Heizzonen	Oben8/Unten8	Oben10/Unten10
Länge der Heizzonen	3121 mm	3891 mm
Einstellung der Schienenbreite	M(Option:A)
Abgasvolumen	10M3/minx2 Auspuffanlagen
Kontrollsystem	SPS+Computer
Temperaturkontrollmethode	PID + SSR
Übertragungsagent	Kette + Netz
Stromversorgung erforderlich	3 Phasen, 380 V 50/60 Hz
Power zum Aufwärmen	55KW	64KW
Energieverbrauch	8KW	12KW
Erwärmungszeit	Ca. 25 Minuten
Temp.Einstellbereich	Raumtemperatur: 300 °C
SMT-Förderer Höhe	900+/-20mm
SMT-Förderer Geschwindigkeitsbereich	300–2000 mm/mi
Feste Schienenseite	Vorne fest (Option: Hinten fest)
Kühlungsmethode	Zwangsluftmotor und Lüfter (Standard)