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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Präzisions-Vakuum-Reflow-Technologie für die Elektronikfertigung
Die besten Vakuum-Reflow-Öfen für die Elektronik wurden für Hersteller entwickelt, die eine stabile Lötqualität und eine hohe Produktionskonsistenz benötigen. Das System kombiniert Vakuumdruckkontrolle mit fortschrittlicher Reflow-Heizung, um die Integrität der Lötverbindung zu verbessern und die Bildung interner Hohlräume zu reduzieren. Es wird häufig in Produktionsumgebungen für Vakuum-Reflow-Lötöfen eingesetzt, in denen Zuverlässigkeit und Präzision von entscheidender Bedeutung sind.
Diese Ausrüstung unterstützt die moderne Elektronikfertigung mit stabiler thermischer Leistung und intelligenter Prozesssteuerung. Es wurde sowohl für Standard- als auch für bleifreie Vakuum-Reflow-Ofenanwendungen entwickelt und sorgt für konsistente Ergebnisse bei hochdichten PCB-Baugruppen. Mit optimiertem Luftstrom und Vakuumgleichgewicht verbessert es die allgemeine Lötqualität in kontinuierlichen SMT Vakuum-Reflow-Ofen-Produktionslinien.
| Besonderheit
Die Vakuumzone dient dazu, eingeschlossenes Gas während der kritischen Schmelzphase des Lots abzusaugen und so Hohlräume in den Verbindungen deutlich zu reduzieren. Eine stabile Druckregelung sorgt für eine gleichmäßige Evakuierung über die gesamte PCB-Oberfläche. Dieses Verfahren verbessert die elektrische Zuverlässigkeit und strukturelle Festigkeit und eignet sich daher für fortschrittliche Vakuum-Löt-Reflow-Ofenanwendungen in der High-End-Elektronikfertigung.
Das Heizsystem nutzt unabhängig gesteuerte Wärmezonen, um eine ausgewogene Temperaturverteilung aufrechtzuerhalten. Der Luftstrom ist optimiert, um thermische Abweichungen bei komplexen PCB-Layouts zu reduzieren. Diese Struktur unterstützt eine konsistente Reflow-Leistung in SMT-Vakuum-Reflow-Ofenumgebungen und gewährleistet eine zuverlässige Lotbildung für dichte und mehrschichtige Leiterplattenbaugruppen.
Das Antriebssystem basiert auf einer industrietauglichen SPS-Plattform in Kombination mit einer benutzerfreundlichen Schnittstelle. Bediener können Prozessparameter wie Vakuumniveau, Temperaturkurven und Fördergeschwindigkeit präzise verwalten. Echtzeitüberwachung und Rezeptspeicherung verbessern die Produktionseffizienz und reduzieren Betriebsfehler in Vakuum-Reflow-Lötofen-Maschinenumgebungen.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
I.C.T lieferte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für eine große Elektronikfabrik in Usbekistan. Der Kunde stellt Computer-Motherboards, SSD-Speichereinheiten und speicherbezogene elektronische Produkte her, die eine stabile Produktionsqualität erfordern.
Die SMT-Linie umfasste Schablonendruckgeräte, Mehrfachbestückungsmaschinen, SPI-Systeme, AOI-Inspektion, PCB-Handhabungssysteme und Reflow-Ofenausrüstung. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, JUKI-Einlegemaschinen für ungerade Formen und Wellenlötsysteme.
Von der Installation bis zum endgültigen Produktionstest sorgten die Ingenieure von I.C.T für umfassenden technischen Support und Prozessoptimierung. Der Kunde bestätigte einen stabilen Betrieb, eine hohe Produktionseffizienz und eine starke technische Serviceunterstützung.
| Globaler Full-Line-Support
I.C.T bietet umfassenden technischen Support für Vakuum-SMT-Lötsysteme, einschließlich Installationsanleitung, Bedienerschulung und Prozessoptimierung. Ingenieure unterstützen Kunden sowohl aus der Ferne als auch vor Ort, um einen reibungslosen Produktionsanlauf zu gewährleisten.
Die Schulung umfasst Prozesseinrichtung, Temperaturkalibrierung, Vakuumbetriebssteuerung und Wartungsverfahren. Dies hilft Betreibern, SMT Vakuum-Löt-Reflow-Ofensysteme effizient zu verwalten und eine stabile Produktionsleistung aufrechtzuerhalten.
| Kundenlob
Kunden schätzen I.C.T-Geräte für stabile Lötleistung, starke Prozesskontrolle und langfristige Betriebszuverlässigkeit. Die Vakuum-Reflow-Öfen werden für ihre gleichbleibende Qualitätsleistung und einfache Systembedienung gelobt.
Kunden loben außerdem die schnelle Reaktion der Ingenieurteams, den professionellen Installationsservice und die sichere Verpackung beim internationalen Versand. Diese Vorteile unterstützen eine stabile SMT-Produktion und eine verbesserte Fertigungseffizienz.
| Unsere Zertifizierung
Die besten Vakuum-Reflow-Öfen für die Elektronik werden unter strengen internationalen Standards hergestellt, darunter CE, RoHS, ISO9001 und patentierte SMT-Technologien. Diese Zertifizierungen gewährleisten einen sicheren Betrieb, stabile Leistung und globale Industriekonformität.
Jede Maschine wird vor dem Versand vollständig getestet, um eine zuverlässige Leistung in SMT Vakuum-Reflow-Ofen-Produktionsumgebungen weltweit zu gewährleisten.
| Über I.C.T und Factory
I.C.T ist ein globaler Anbieter von SMT Fertigungslösungen mit starken F&E-, Produktions- und Engineering-Kapazitäten. Das Unternehmen bedient Kunden in mehr als 80 Ländern und Regionen weltweit.
Mit fortschrittlichen Fertigungssystemen und erfahrenen Ingenieurteams liefert I.C.T komplette SMT-, DIP- und Beschichtungsproduktionslinienlösungen. Eine strenge Qualitätskontrolle gewährleistet eine stabile Geräteleistung und langfristige Zuverlässigkeit für die weltweite Elektronikfertigungsindustrie.
