Defekte bei der Lotpasteninspektion gehören zu den frühesten Indikatoren für Prozessinstabilität in der SMT-Herstellung. In diesem Artikel werden die häufigsten Defekte bei der Lotpasteninspektion erläutert, wie sie in den SPI-Daten auftreten und warum sie häufig zu Fehlern beim späteren Löten führen, wenn sie nicht behoben werden. Durch die Untersuchung von Grundursachen im Zusammenhang mit Schablonendesign, Lotpastenmaterialien und Druckparametern zeigt der Artikel, wie SPI nicht nur zur Fehlererkennung, sondern auch zur Prozesssteuerung genutzt werden kann. Es werden praktische Methoden zur Behebung und Vermeidung von SPI-Fehlern sowie Strategien zur Integration von SPI-Feedback in ein geschlossenes SMT-Qualitätssystem besprochen.