Deutsch Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2022-05-28 Herkunft:Powered
Lyra Reflow-Ofen ist ein Weichlöten, das die mechanische und elektrische Verbindung zwischen den Lötenden von oberflächenmontierten Bauteilen oder den Pins und den Leiterplattenpads durch Umschmelzen der auf den Leiterplattenpads vorverteilten Lötpaste herstellt.Der Lyra Reflow-Ofen ist insgesamt in vier Temperaturzonen unterteilt: Vorheizzone;Heizzone;Schmelzschweißzone;Kühlzone.Lassen Sie uns über das Funktionsprinzip dieser vier Temperaturzonen sprechen.
Dies ist die Inhaltsliste:
l Was ist das Funktionsprinzip der Vorheizzone des Lyra Reflow-Ofens?
l Was ist das Funktionsprinzip der Isolationszone des Lyra-Reflow-Ofens?
l Was ist das Funktionsprinzip der Lyra-Reflow-Ofen-Schweißzone?
l Was ist das Funktionsprinzip der Kühlzone des Lyra Reflow-Ofens?
Das Vorheizen dient dazu, die Lotpaste zu aktivieren und die schnelle Erhitzung bei hoher Temperatur beim Eintauchen in die Dose zu vermeiden, da diese Erhitzung zu fehlerhaften Teilen führen kann.Das Ziel der Lyra Reflow-Ofen besteht darin, das PCB so schnell wie möglich auf Raumtemperatur zu erwärmen, die Heizrate muss jedoch innerhalb eines geeigneten Bereichs gesteuert werden.Wenn es zu schnell geht, kommt es zu einem Thermoschock und die Leiterplatte und Komponenten können beschädigt werden.Wenn es zu langsam ist, verdunstet das Lösungsmittel nicht ausreichend.Beeinträchtigt die Schweißqualität des Lyra-Reflow-Ofens.Aufgrund der schnelleren Aufheizrate ist der Temperaturunterschied im Reflow-Ofen im hinteren Bereich der Temperaturzone des Lyra-Reflow-Ofens relativ groß.
Der Hauptzweck der Lyra Reflow-Ofen Die Wärmeerhaltungsstufe besteht darin, die Temperatur jedes Elements im Lyra-Reflow-Ofen zu stabilisieren und den Temperaturunterschied zu minimieren.Geben Sie in diesem Bereich genügend Zeit, damit die Temperatur der größeren Komponente die Temperatur der kleineren Komponente erreicht und um sicherzustellen, dass sich das Flussmittel in der Lotpaste des Lyra Reflow Oven vollständig verflüchtigt.Am Ende des Wärmekonservierungsabschnitts werden die Oxide auf den Pads, Lötkugeln und Bauteilstiften durch die Wirkung des Flussmittels entfernt und auch die Temperatur der gesamten Leiterplatte wird ausgeglichen.Es ist zu beachten, dass alle Komponenten auf der SMA am Ende dieses Abschnitts die gleiche Temperatur haben sollten, da andernfalls der Eintritt in den Reflow-Abschnitt aufgrund der ungleichmäßigen Temperatur jedes Teils zu verschiedenen schlechten Lötphänomenen führt.
Wenn PCB in die Reflow-Zone eintritt, steigt die Temperatur schnell an, sodass die Lotpaste einen geschmolzenen Zustand erreicht.In diesem Bereich wird die Heiztemperatur hoch eingestellt, sodass die Temperatur des Bauteils schnell auf die Spitzentemperatur ansteigt.Wenn die Spitzentemperatur von Lyra Reflow-Ofen ist zu niedrig, kann es leicht zu Kaltstellen und unzureichender Benetzung kommen;Wenn der Lyra-Reflow-Ofen zu hoch eingestellt ist, verkoken das Epoxidharzsubstrat und das Kunststoffteil und es besteht die Gefahr einer Delaminierung, und es bilden sich übermäßig eutektische Metallverbindungen, die zu Sprödigkeit führen.Der Schweißpunkt beeinflusst die Schweißfestigkeit.Achten Sie im Schweißbereich des Lyra-Reflow-Ofens besonders darauf, dass die Reflow-Zeit nicht zu lang ist, um Schäden am Lyra-Reflow-Ofen zu vermeiden, die auch zu einer Funktionsstörung der elektronischen Komponenten oder zu einer Beschädigung der Leiterplatte führen können Verbrennungen und andere nachteilige Auswirkungen.
Zu diesem Zeitpunkt ist die Temperatur von Lyra Reflow-Ofen wird unter die Festphasentemperatur abgekühlt, um die Lötstellen zu verfestigen.Die Abkühlgeschwindigkeit beeinflusst die Festigkeit der Lötverbindungen.Wenn die Abkühlgeschwindigkeit zu langsam ist, werden übermäßig viele eutektische Metallverbindungen erzeugt.An der Schweißstelle kann es zu einer groben Kornstruktur kommen, die die Festigkeit der Schweißstelle verringert.Die Abkühlgeschwindigkeit der Kühlzone beträgt im Allgemeinen etwa 4℃/S und es ist nur erforderlich, sie auf 75℃ abzukühlen.
