Deutsch  |
I.C.T-T6
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Vierzonen-Vakuumlötsystem
Der Vakuum-4-Zonen-Reflow-Ofen wurde entwickelt, um eine gleichbleibende Lötqualität in hochdichten SMT-Baugruppen aufrechtzuerhalten. Seine vier unabhängigen Vakuumzonen ermöglichen eine kontrollierte Gasabsaugung während des Lotschmelzens, wodurch die Bildung von Hohlräumen reduziert und die Verbindungsintegrität verbessert wird. Das High-End-Steuerungssystem koordiniert Vakuum- und Heizprofile, um sicherzustellen, dass jeder PCB eine gleichmäßige Wärmebehandlung erhält.
Dieser Ofen unterstützt die kontinuierliche Produktion mit einem breiten Förderband, das komplexe Platinenlayouts und eine hohe Komponentendichte ermöglicht. Durch die Kombination präziser Vakuumsteuerung mit Mehrzonenheizung liefert es eine wiederholbare bleifreie Lötleistung über lange Produktionszyklen hinweg und ist somit ideal für fortschrittliche SMT Reflow-Lötsysteme.
| Besonderheit
In den Vakuumzonen werden im geschmolzenen Lot eingeschlossene Gase aktiv abgesaugt, um Hohlräume zu minimieren und Defekte in Fine-Pitch- und BGA-Komponenten zu verhindern. Das Vakuumniveau jeder Zone wird in Echtzeit überwacht und angepasst, um sicherzustellen, dass die Gasentfernung ohne Verschiebung oder Belastung des PCB erfolgt. Diese Methode verbessert die Lötstellendichte und die strukturelle Zuverlässigkeit und liefert gleichzeitig konsistente Ergebnisse über die gesamte Chargenproduktion hinweg, was sie für hochpräzise SMT-Reflow-Lötanwendungen unerlässlich macht.
Das Heizsystem wendet Energie in vier separaten Zonen an, um eine konstante Temperatur auf der gesamten PCB-Oberfläche aufrechtzuerhalten. Luftstrom und Wärmeintensität werden individuell gesteuert, um Hotspots oder Cold Spots zu verhindern, wodurch sichergestellt wird, dass das Lot gleichmäßig über die Komponenten hinweg schmilzt. Dieser Ansatz unterstützt komplexe Platinendesigns und SMT-Baugruppen mit hoher Dichte und sorgt für gleichmäßige Wärmeprofile und einen stabilen Lotfluss im gesamten 4-Zonen-Betrieb des Vakuum-Reflow-Ofens, wodurch Nacharbeiten reduziert und die Qualitätskontrolle verbessert werden.
Die Bedienerschnittstelle integriert Vakuumsteuerung, Wärmemanagement und Förderbandbetrieb in einer einheitlichen High-End-Steuerungsplattform. Bediener können vollständige Reflow-Rezepte definieren, die Vakuumzeit, Temperaturprofile und Übertragungsgeschwindigkeiten umfassen. Echtzeitüberwachung, automatische Warnungen und Rezeptabruf verbessern die Reproduzierbarkeit und reduzieren menschliche Fehler. Dieses System ermöglicht eine gleichbleibende Lötqualität über mehrere Schichten hinweg und gewährleistet eine stabile Leistung beim SMT-Reflow-Löten und im vakuumunterstützten 4-Zonen-Reflow-Ofen-Betrieb.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Vollständige SMT- und DIP-Leitungsbereitstellung
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan implementierte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speichermodulen. Das Projekt umfasste die vollständige Systemintegration von der Geräteinstallation bis zur Produktionsvalidierung.
Die SMT-Linie bestand aus Drucksystemen, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssystemen, PCB-Handhabungssystemen und Reflow-Verarbeitungsgeräten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, Sonderform-Einlegemaschinen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T leisteten umfassenden technischen Support während der Installation, beim Debuggen und beim Hochfahren der Produktion. Nach der Inbetriebnahme bestätigte der Kunde einen stabilen Systembetrieb und eine konstante Produktionsleistung über alle Fertigungsstufen hinweg.
| Globaler Full-Line-Support
Vollständiger produktionsorientierter technischer Support
I.C.T bietet Installation, Bedienerschulung und Prozessoptimierung für Vakuum-4-Zonen-Reflow-Ofensysteme. Ingenieure helfen bei der Einstellung von Vakuumniveaus, thermischen Profilen und Förderparametern, um ein gleichmäßiges Löten zu erreichen. In der Schulung wird der Schwerpunkt auf die Interaktion zwischen Vakuumsteuerung, Heizzonen und PCB-Übertragung gelegt, wodurch Bediener in die Lage versetzt werden, ein konsistentes bleifreies Löten aufrechtzuerhalten und Fehler bei SMT-Reflow-Lötvorgängen zu reduzieren.
| Kundenlob
Zuverlässige Leistung für eine kontinuierliche SMT-Produktion
Kunden berichten von konsistenten Lötergebnissen über längere Läufe mit Leiterplatten mit hoher Dichte. Das Vierzonen-Vakuumsystem reduziert Hohlräume und sorgt für einen gleichmäßigen Lotfluss. Schneller technischer Support, professionelle Installation und sichere Verpackung werden gelobt und unterstützen eine stabile Produktion in Vakuum-Reflow-Ofen-4-Zonen- und SMT-Reflow-Lötsystemen.
| Unsere Zertifizierung
Globale Industrie-Compliance
Der Vakuum-4-Zonen-Reflow-Ofen wird gemäß CE, RoHS, ISO9001 und relevanten SMT-Prozesszertifizierungen hergestellt. Jede Einheit wird strengen Tests unterzogen, um einen zuverlässigen Betrieb in bleifreien Vakuum-Reflow-Lötofen-Maschinenumgebungen zu gewährleisten und so Sicherheit, Konsistenz und Reproduzierbarkeit für die hochpräzise Elektronikfertigung zu bieten.
| Über I.C.T und Factory
Globaler SMT-Lösungsanbieter
I.C.T liefert End-to-End-Lösungen für SMT, DIP und Beschichtungsproduktionslinien mit interner Unterstützung in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Technik. Das Unternehmen beliefert über 80 Länder und gewährleistet eine stabile Geräteleistung und langfristige Zuverlässigkeit für Vakuum-Reflow-Ofen-4-Zonen- und fortschrittliche SMT-Reflow-Lötsysteme.
