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I.C.T-LV733 |Vakuum-Reflow-Ofen-Maschine der LV-Serie

I.C.T Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie mit beispielloser Heizleistung und Temperaturregelungssystem erfüllt die Anforderungen verschiedener
Schweißverfahren.
PCB Breite: L500 - B400mm
Anzahl der Kühlzonen: 3 (oben 3/unten 3)
  • I.C.T-LV733

  • I.C.T

Verfügbarkeitsstatus:
Menge:

I.C.T-LV733 | Vakuum-Reflow-Ofen-Maschine der LV-Serie


Einführung:



  • PCB Größe: 150*150mm-400*400mm

  • Durchgangshöhe: Auf/Ab 30 mm


I.C.T Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie mit beispielloser Heizleistung und Temperaturkontrollsystem erfüllt die Anforderungen verschiedener Lötverfahren  Der Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie ist ein High-End-Reflow-Produkt, das darauf ausgerichtet ist, mit der Marktnachfrage Schritt zu halten und diese zu verbessern  Wettbewerbsfähigkeit der Kunden. Sein neues Designkonzept erfüllt vollständig die Anforderungen immer vielfältigerer Prozesse und berücksichtigt die zukünftige Ausrichtung  der Branche, völlig geeignet für Kommunikation, Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Computer und andere Unterhaltungselektronik  Produkte.


Vakuum-Reflow-Ofen

Merkmale:

1. Steuerungssystem: PC + Siemens SPS-Steuerungssystem, genaue Temperaturregelung und stabiler, gewährleistet eine Temperaturstabilitätsrate  mehr als 99,99 %;

2.Vakuumsystem: PCB gelangt direkt vom Schweißbereich in die Vakuumeinheit, startet den Vakuumprozess und der Vakuumdruck wird auf 100 mbar bis 5 mbar reduziert. Die inneren Poren, Hohlräume und andere Gase treten aus den geschmolzenen Lötstellen aus;

3. Heißluftsystem: Erstklassiges Heizmodul, das beste Temperaturzonenintervalldesign sorgt für optimale Temperaturgleichmäßigkeit und -wiederholung. Aufgrund der effektiven Nutzung und thermischen Kompensationseffizienz dauert es weniger als 20 Minuten von der Temperaturregelungsgenauigkeit ± 1 ℃ Umgebungstemperatur bis zur Temperaturstabilisierung;

4.Überwachungssoftware: Windows-Schnittstelle, kostenloser Online-Schalter für traditionelles und vereinfachtes Chinesisch und Englisch sowie Bedienerkennwort  Management, einfach zu bedienen. Betriebsaufzeichnungen, Temperaturkurvenmessung und -analysefunktionen, virtuelle Simulation, Fehler  Selbstdiagnose, Prozessüberwachung, automatische Generierung und Speicherung von Prozesskontrolldokumenten, dynamische Anzeige des Substrattransports;

5.Kühlsystem: Neue Kühlzone, schnelle und einfache Anpassung, problemlose Erreichung der Kühlanforderungen verschiedener Steigungen;


Produkt:


Vakuumzone

1. Der optische Fasersensor erkennt die Platine PCB, um einen genauen Produktionsrhythmus sicherzustellen.

2. Pneumatische Struktur des Vakuumkammerschalters, gute Vakuumkammerabdichtung;

3. Unabhängige Hochleistungsvakuumpumpe, die ein Mindestvakuum von 5 mbar bietet;



Profil eines Vakuum-Reflow-Ofens



Vakuumpumpe

Hochleistungs-Vakuumpumpe, die eine hervorragende Vakuumeffizienz bietet, die Void-Rate der Lötpads erheblich reduziert und das Löten verbessert

Ergebnisse;



Lineares Profil

Beim linearen Profil erfolgt die Erwärmung der Bauteile beim Löten nicht stufenweise, sondern entlang des gleichen linearen Temperaturgradienten. Das lineare Profil kann die Zykluszeit verkürzen und dazu beitragen, Lötfehler wie das Tombstone-Phänomen zu reduzieren.

.


Heizsystem

Heizsystem


1. Isolierwatte zwischen der Vorwärmzone und der Außenwand sorgt für die beste Isolierwirkung;

2. Mithilfe präziser Temperaturkurven können wir genaue und wiederholbare Temperaturkurven erstellen.




Spezifikation:


Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie

I.C.T-LV623

I.C.T-LV733

Dimensions

L6405*B1695*H1630 L7164*B1695*H1630

Gewicht

3000 kg

3500 kg
Anzahl der Heizzonen Top 8 / Unten 8 Top 10 / Unten 0
Länge der Heizzone 3110 mm 3892 mm
Anzahl der Kühlzonen Top 3 / Unten 3 Top 3 / Unten 3
Abgasvolumenanforderung 11m³/min*2 12m³/min*2
Leistung 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ
Normaler Stromverbrauch 10KW 12KW
Temperaturregelungsmodus PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung
SMT-Förderer-System
Schienenstruktur Dreistufig unabhängig
Maximale Breite von PCB 150*150MM-400*400MM
Bereich der Schienenbreite 50mm-400mm
Komponentenhöhe Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm
SMT-Förderer fester Typ Befestigung am vorderen Ende
PCB Förderrichtung Führungsschiene plus Kette
SMT-Förderer Höhe 900 ± 20 mm
Kühlsystem
Kühlmethode

Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten)

Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten)

Stickstoffsystem Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler

Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen.

I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.


Vakuum-Reflow-Ofen-Maschine

FAQ:


F: Was ist eine Vakuum-Reflow-Ofenmaschine in SMT?

A:  Eine Vakuum-Reflow-Ofenmaschine ist eine Spezialausrüstung, die in der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) zum Löten elektronischer Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) verwendet wird. Es schafft eine kontrollierte Umgebung mit reduziertem Sauerstoffgehalt, um eine Oxidation des Lots während des Lötprozesses zu verhindern.



Q:  Wie funktioniert ein Vakuum-Reflow-Ofen?

A: Ein Vakuum-Reflow-Ofen funktioniert, indem er den atmosphärischen Druck in der Kammer senkt und so den Sauerstoffgehalt senkt. Dies verhindert die Oxidation des Lots und verbessert die Qualität der Lötverbindungen während des Reflow-Lötprozesses, insbesondere bei empfindlichen oder kritischen Bauteilen.


F:: Was sind die Vorteile der Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens in SMT?

A: Zu den Vorteilen der Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens in SMT gehören weniger Lötfehler, eine verbesserte Qualität der Lötverbindungen, eine höhere Zuverlässigkeit für kritische Komponenten und die Möglichkeit, bleifreie und empfindliche Materialien effektiv zu handhaben.


F: Wann sollten Sie den Einsatz einer Vakuum-Reflow-Ofenmaschine in Betracht ziehen?

A: Erwägen Sie die Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens beim Löten empfindlicher oder empfindlicher Komponenten, bei Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit oder bei Baugruppen, die eine präzise Kontrolle der Qualität der Lötverbindung erfordern. Es ist ein wertvolles Werkzeug, um in anspruchsvollen SMT Fertigungsszenarien hervorragende Lötergebnisse zu erzielen.



I.C.T – Unser Unternehmen


Vakuum-Reflow-Ofen-Maschine

Über I.C.T:  


I.C.T ist ein führender Anbieter von Fabrikplanungslösungen.Wir verfügen über 3 hundertprozentige Fabriken, die Folgendes anbieten  Professionelle Beratung und Dienstleistungen für globale Kunden.Wir haben mehr als 22 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche  Gesamtlösungen.Wir stellen nicht nur die komplette Ausrüstung zur Verfügung, sondern bieten auch die gesamte technische Ausstattung an  Support und Dienstleistungen und bieten Kunden eine angemessenere professionelle Beratung.Wir helfen vielen Kunden  um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind  um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind  vertrauenswürdig.

Reflow-Lötofen

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Für die SMT-Werkseinrichtung können wir Folgendes für Sie tun:

1.   Wir bieten Ihnen eine vollständige SMT-Lösung

2.   Wir stellen Kerntechnologie mit unseren Geräten zur Verfügung

3.   Wir bieten den professionellsten technischen Service

4.   Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung bei der SMT-Fabrikeinrichtung

5.   Wir können jede Frage zu SMT lösen

Vakuum-Reflow-Ofen

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