I.C.T-LV733 |Vakuum-Reflow-Ofen-Maschine der LV-Serie vom chinesischen Hersteller

I.C.T-LV733 |Vakuum-Reflow-Ofen-Maschine der LV-Serie

Einführung:

I.C.T Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie mit beispielloser Heizleistung und Temperaturkontrollsystem erfüllt die Anforderungen verschiedener Lötverfahren Der Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie ist ein High-End-Reflow-Produkt, das darauf ausgerichtet ist, mit der Marktnachfrage Schritt zu halten und diese zu verbessern Wettbewerbsfähigkeit der Kunden. Sein neues Designkonzept erfüllt vollständig die Anforderungen immer vielfältigerer Prozesse und berücksichtigt die zukünftige Ausrichtung der Branche, völlig geeignet für Kommunikation, Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Computer und andere Unterhaltungselektronik Produkte .

Vakuum-Reflow-Ofen

Merkmale:

1. Steuerungssystem: PC + Siemens SPS-Steuerungssystem, genaue Temperaturregelung und stabiler, gewährleistet eine Temperaturstabilitätsrate

mehr als 99,99 %.

2. Vakuumsystem: PCB gelangt direkt vom Lötbereich in die Vakuumeinheit.Starten Sie den Vakuumvorgang, um den Vakuumdruck auf zu reduzieren

100mbar-5mbar.Das interne Gas wie Poren und Hohlräume strömt aus der geschmolzenen Lötstelle über, wodurch die Hohlraumrate auf einen geringeren Wert reduziert werden kann

als 2 %.

3. Heißluftsystem: Erstklassiges Heizmodul, das beste Temperaturzonenintervalldesign sorgt für optimale Temperaturgleichmäßigkeit und -wiederholung

Bei effektiver Nutzung und thermischer Kompensationseffizienz werden weniger als 20 Minuten benötigt, um eine Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ± 1 °C Umgebungstemperatur zu erreichen

Temperatur zu einer Temperaturstabilisierung.

4. Überwachungssoftware: Windows-Schnittstelle, kostenloser Online-Schalter für traditionelles und vereinfachtes Chinesisch und Englisch sowie Bedienerkennwort

Management, einfach zu bedienen. Betriebsaufzeichnungen, Temperaturkurvenmessung und Analysefunktionen, virtuelle Simulation, Fehler

Selbstdiagnose, Prozessüberwachung, automatische Generierung und Speicherung von Prozesskontrolldokumenten, dynamische Anzeige des Substrattransports.

Produkt:

Vakuum-Reflow-Ofen

Von null bis 240 °C durch optimierte Wärmeübertragung

Jedes Produkt hat seine eigenen Anforderungen an den Herstellungsprozess.Grundlage dafür ist eine optimierte Wärmeübertragung über den gesamten Lötprozess

bestmögliche Ergebnisse.

Die LV-Serie bietet flexibel steuerbare Vorheizzonen, innerhalb derer Ihr PCB vorgewärmt und für den eigentlichen Lötprozess vorbereitet wird.

Die einzelnen Zonen können unabhängig voneinander über die Lüfterfrequenz gesteuert werden und sorgen für bestmögliche Prozesse.

Die LV-Serie ist mit speziellen Düsenblechen für eine optimierte Wärmeübertragung durch gleichmäßigen Luftstrom über die PCBs ausgestattet.Strömungsgeschwindigkeiten im

Die oberen und unteren Heizzonen können separat gesteuert werden, um sicherzustellen, dass Ihr PCB aufgeheizt wird.

Sattelprofil

Zum Löten wird das Bauteil auf eine Temperatur von mindestens 240 °C gebracht.Über ein Sattelprofil wird das Board stufenweise in vordefinierten, individuellen Temperaturbereichen erwärmt.Auch Bauteile mit unterschiedlicher thermischer Masse werden homogen erwärmt und Temperaturunterschiede minimiert.

Lineares Profil

Bei einem linearen Profil wird das Bauteil beim Löten nicht stufenweise erwärmt, sondern entlang eines identischen linearen Temperaturgradienten.Lineare Profile können die Zykluszeiten verkürzen und dazu beitragen, Lötfehler wie Tombstoning zu reduzieren.

Heizsystem

＜Getrennt regelbare Heizzonen

＜Reproduzierbares Temperaturprofil

＜Hervorragende Prozessstabilität mit kleinstmöglichem ΔT

＜Homogener Wärmeeintrag über den gesamten PCB durch speziell konzipierte Düsen

＜Geringer Wartungsaufwand

Spezifikation:

Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie	I.C.T-LV733	I.C.T-LV733N
ABMESSUNGEN UND GEWICHTE
Dimensions	630014301530mm
Erforderlicher Bereich	9,45㎡
Gewicht	ca.2500 kg	ca.2800 kg
Flächenlast 400 kg/m2	400 kg/m2
PROZESSKAMMERHEIZUNG
Länge der Heizzonen	3730 mm
Anzahl der Vorwärmzonen	9
Länge der Vorwärmzonen	3450 mm
Anzahl der Spitzenzonen	1
Aufwärmzeit	ca.30 Minuten
VAKUUMZONE
Maximaler Vakuumdruck	0,1–12 kPa
Vakuumpumpenfluss	1000/min
Druckentlastungszeit	≦10S
Produktzeit	≧40S
KÜHLZONE
Anzahl der Kühlzonen	3[oben 3 (Wasserkühlung)/unten 3 (Luftkühlung)]
Länge der Kühlzonen	1460 mm
FÖRDERER
Transportebene	900 ±20 mm
PCB Größe	L320 - B400mm
SMT-Förderer-Steuerung	3-stufige, unabhängige Regelung
SMT-Förderer Nummer	1
Einstellbare Fördergeschwindigkeit	300 - 1800 mm/min
SCHNITTSTELLEN
Typ	SMEMA
Spannungsversorgung	5-Leiter-System 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Andere Spannungen auf Anfrage
Angeschlossene Last	68KW
Betriebskapazität	16 KW
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen.

I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.

FAQ:

F: Was ist eine Vakuum-Reflow-Ofenmaschine in SMT?

A: Eine Vakuum-Reflow-Ofenmaschine ist eine Spezialausrüstung, die in der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) zum Löten elektronischer Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.Es schafft eine kontrollierte Umgebung mit reduziertem Sauerstoffgehalt, um eine Oxidation des Lots während des Lötprozesses zu verhindern.

Q: Wie funktioniert ein Vakuum-Reflow-Ofen?

A: Ein Vakuum-Reflow-Ofen funktioniert, indem er den atmosphärischen Druck in der Kammer senkt und so den Sauerstoffgehalt senkt.Dies verhindert die Oxidation des Lots und verbessert die Qualität der Lötverbindungen während des Reflow-Lötprozesses, insbesondere bei empfindlichen oder kritischen Bauteilen.

F:: Was sind die Vorteile der Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens in SMT?

A: Zu den Vorteilen der Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens in SMT gehören weniger Lötfehler, eine verbesserte Qualität der Lötverbindungen, eine höhere Zuverlässigkeit für kritische Komponenten und die Möglichkeit, bleifreie und empfindliche Materialien effektiv zu handhaben.

F: Wann sollten Sie den Einsatz einer Vakuum-Reflow-Ofenmaschine in Betracht ziehen?

A: Erwägen Sie die Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens beim Löten empfindlicher oder empfindlicher Komponenten, bei Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit oder bei Baugruppen, die eine präzise Kontrolle der Qualität der Lötverbindung erfordern.Es ist ein wertvolles Werkzeug, um in anspruchsvollen SMT Fertigungsszenarien hervorragende Lötergebnisse zu erzielen.

I.C.T – Unser Unternehmen

Vakuum-Reflow-Ofen-Maschine

Über I.C.T:

I.C.T ist ein führender Anbieter von Fabrikplanungslösungen.Wir verfügen über 3 hundertprozentige Fabriken, die Folgendes anbieten Professionelle Beratung und Dienstleistungen für globale Kunden.Wir haben mehr als 22 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche Gesamtlösungen.Wir stellen nicht nur die komplette Ausrüstung zur Verfügung, sondern bieten auch die gesamte technische Ausstattung an Support und Dienstleistungen und bieten Kunden eine angemessenere professionelle Beratung.Wir helfen vielen Kunden um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind vertrauenswürdig.

Reflow-Lötofen