I.C.T-LV733
I.C.T
Verfügbarkeitsstatus: | |
---|---|
Menge: | |
Einführung:
I.C.T Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie mit beispielloser Heizleistung und Temperaturkontrollsystem erfüllt die Anforderungen verschiedener Lötverfahren Der Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie ist ein High-End-Reflow-Produkt, das darauf ausgerichtet ist, mit der Marktnachfrage Schritt zu halten und diese zu verbessern Wettbewerbsfähigkeit der Kunden. Sein neues Designkonzept erfüllt vollständig die Anforderungen immer vielfältigerer Prozesse und berücksichtigt die zukünftige Ausrichtung der Branche, völlig geeignet für Kommunikation, Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Computer und andere Unterhaltungselektronik Produkte .
Merkmale:
1. Steuerungssystem: PC + Siemens SPS-Steuerungssystem, genaue Temperaturregelung und stabiler, gewährleistet eine Temperaturstabilitätsrate
mehr als 99,99 %.
2. Vakuumsystem: PCB gelangt direkt vom Lötbereich in die Vakuumeinheit.Starten Sie den Vakuumvorgang, um den Vakuumdruck auf zu reduzieren
100mbar-5mbar.Das interne Gas wie Poren und Hohlräume strömt aus der geschmolzenen Lötstelle über, wodurch die Hohlraumrate auf einen geringeren Wert reduziert werden kann
als 2 %.
3. Heißluftsystem: Erstklassiges Heizmodul, das beste Temperaturzonenintervalldesign sorgt für optimale Temperaturgleichmäßigkeit und -wiederholung
Bei effektiver Nutzung und thermischer Kompensationseffizienz werden weniger als 20 Minuten benötigt, um eine Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ± 1 °C Umgebungstemperatur zu erreichen
Temperatur zu einer Temperaturstabilisierung.
4. Überwachungssoftware: Windows-Schnittstelle, kostenloser Online-Schalter für traditionelles und vereinfachtes Chinesisch und Englisch sowie Bedienerkennwort
Management, einfach zu bedienen. Betriebsaufzeichnungen, Temperaturkurvenmessung und Analysefunktionen, virtuelle Simulation, Fehler
Selbstdiagnose, Prozessüberwachung, automatische Generierung und Speicherung von Prozesskontrolldokumenten, dynamische Anzeige des Substrattransports.
Produkt:
Von null bis 240 °C durch optimierte Wärmeübertragung
Jedes Produkt hat seine eigenen Anforderungen an den Herstellungsprozess.Grundlage dafür ist eine optimierte Wärmeübertragung über den gesamten Lötprozess
bestmögliche Ergebnisse.
Die LV-Serie bietet flexibel steuerbare Vorheizzonen, innerhalb derer Ihr PCB vorgewärmt und für den eigentlichen Lötprozess vorbereitet wird.
Die einzelnen Zonen können unabhängig voneinander über die Lüfterfrequenz gesteuert werden und sorgen für bestmögliche Prozesse.
Die LV-Serie ist mit speziellen Düsenblechen für eine optimierte Wärmeübertragung durch gleichmäßigen Luftstrom über die PCBs ausgestattet.Strömungsgeschwindigkeiten im
Die oberen und unteren Heizzonen können separat gesteuert werden, um sicherzustellen, dass Ihr PCB aufgeheizt wird.
Sattelprofil
Zum Löten wird das Bauteil auf eine Temperatur von mindestens 240 °C gebracht.Über ein Sattelprofil wird das Board stufenweise in vordefinierten, individuellen Temperaturbereichen erwärmt.Auch Bauteile mit unterschiedlicher thermischer Masse werden homogen erwärmt und Temperaturunterschiede minimiert.
Lineares Profil
Bei einem linearen Profil wird das Bauteil beim Löten nicht stufenweise erwärmt, sondern entlang eines identischen linearen Temperaturgradienten.Lineare Profile können die Zykluszeiten verkürzen und dazu beitragen, Lötfehler wie Tombstoning zu reduzieren.
Heizsystem
<Getrennt regelbare Heizzonen
<Reproduzierbares Temperaturprofil
<Hervorragende Prozessstabilität mit kleinstmöglichem ΔT
<Homogener Wärmeeintrag über den gesamten PCB durch speziell konzipierte Düsen
<Geringer Wartungsaufwand
Spezifikation:
Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie | I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N |
ABMESSUNGEN UND GEWICHTE | ||
Dimensions | 6300*1430*1530mm | |
Erforderlicher Bereich | 9,45㎡ | |
Gewicht | ca.2500 kg | ca.2800 kg |
Flächenlast 400 kg/m2 | 400 kg/m2 | |
PROZESSKAMMERHEIZUNG | ||
Länge der Heizzonen | 3730 mm | |
Anzahl der Vorwärmzonen | 9 | |
Länge der Vorwärmzonen | 3450 mm | |
Anzahl der Spitzenzonen | 1 | |
Aufwärmzeit | ca.30 Minuten | |
VAKUUMZONE | ||
Maximaler Vakuumdruck | 0,1–12 kPa | |
Vakuumpumpenfluss | 1000/min | |
Druckentlastungszeit | ≦10S | |
Produktzeit | ≧40S | |
KÜHLZONE | ||
Anzahl der Kühlzonen | 3[oben 3 (Wasserkühlung)/unten 3 (Luftkühlung)] | |
Länge der Kühlzonen | 1460 mm | |
FÖRDERER | ||
Transportebene | 900 ±20 mm | |
PCB Größe | L320 - B400mm | |
SMT-Förderer-Steuerung | 3-stufige, unabhängige Regelung | |
SMT-Förderer Nummer | 1 | |
Einstellbare Fördergeschwindigkeit | 300 - 1800 mm/min | |
SCHNITTSTELLEN | ||
Typ | SMEMA | |
Spannungsversorgung | 5-Leiter-System 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Andere Spannungen auf Anfrage | |
Angeschlossene Last | 68KW | |
Betriebskapazität | 16 KW | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. |
I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.
Einführung:
I.C.T Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie mit beispielloser Heizleistung und Temperaturkontrollsystem erfüllt die Anforderungen verschiedener Lötverfahren Der Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie ist ein High-End-Reflow-Produkt, das darauf ausgerichtet ist, mit der Marktnachfrage Schritt zu halten und diese zu verbessern Wettbewerbsfähigkeit der Kunden. Sein neues Designkonzept erfüllt vollständig die Anforderungen immer vielfältigerer Prozesse und berücksichtigt die zukünftige Ausrichtung der Branche, völlig geeignet für Kommunikation, Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Computer und andere Unterhaltungselektronik Produkte .
Merkmale:
1. Steuerungssystem: PC + Siemens SPS-Steuerungssystem, genaue Temperaturregelung und stabiler, gewährleistet eine Temperaturstabilitätsrate
mehr als 99,99 %.
2. Vakuumsystem: PCB gelangt direkt vom Lötbereich in die Vakuumeinheit.Starten Sie den Vakuumvorgang, um den Vakuumdruck auf zu reduzieren
100mbar-5mbar.Das interne Gas wie Poren und Hohlräume strömt aus der geschmolzenen Lötstelle über, wodurch die Hohlraumrate auf einen geringeren Wert reduziert werden kann
als 2 %.
3. Heißluftsystem: Erstklassiges Heizmodul, das beste Temperaturzonenintervalldesign sorgt für optimale Temperaturgleichmäßigkeit und -wiederholung
Bei effektiver Nutzung und thermischer Kompensationseffizienz werden weniger als 20 Minuten benötigt, um eine Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ± 1 °C Umgebungstemperatur zu erreichen
Temperatur zu einer Temperaturstabilisierung.
4. Überwachungssoftware: Windows-Schnittstelle, kostenloser Online-Schalter für traditionelles und vereinfachtes Chinesisch und Englisch sowie Bedienerkennwort
Management, einfach zu bedienen. Betriebsaufzeichnungen, Temperaturkurvenmessung und Analysefunktionen, virtuelle Simulation, Fehler
Selbstdiagnose, Prozessüberwachung, automatische Generierung und Speicherung von Prozesskontrolldokumenten, dynamische Anzeige des Substrattransports.
Produkt:
Von null bis 240 °C durch optimierte Wärmeübertragung
Jedes Produkt hat seine eigenen Anforderungen an den Herstellungsprozess.Grundlage dafür ist eine optimierte Wärmeübertragung über den gesamten Lötprozess
bestmögliche Ergebnisse.
Die LV-Serie bietet flexibel steuerbare Vorheizzonen, innerhalb derer Ihr PCB vorgewärmt und für den eigentlichen Lötprozess vorbereitet wird.
Die einzelnen Zonen können unabhängig voneinander über die Lüfterfrequenz gesteuert werden und sorgen für bestmögliche Prozesse.
Die LV-Serie ist mit speziellen Düsenblechen für eine optimierte Wärmeübertragung durch gleichmäßigen Luftstrom über die PCBs ausgestattet.Strömungsgeschwindigkeiten im
Die oberen und unteren Heizzonen können separat gesteuert werden, um sicherzustellen, dass Ihr PCB aufgeheizt wird.
Sattelprofil
Zum Löten wird das Bauteil auf eine Temperatur von mindestens 240 °C gebracht.Über ein Sattelprofil wird das Board stufenweise in vordefinierten, individuellen Temperaturbereichen erwärmt.Auch Bauteile mit unterschiedlicher thermischer Masse werden homogen erwärmt und Temperaturunterschiede minimiert.
Lineares Profil
Bei einem linearen Profil wird das Bauteil beim Löten nicht stufenweise erwärmt, sondern entlang eines identischen linearen Temperaturgradienten.Lineare Profile können die Zykluszeiten verkürzen und dazu beitragen, Lötfehler wie Tombstoning zu reduzieren.
Heizsystem
<Getrennt regelbare Heizzonen
<Reproduzierbares Temperaturprofil
<Hervorragende Prozessstabilität mit kleinstmöglichem ΔT
<Homogener Wärmeeintrag über den gesamten PCB durch speziell konzipierte Düsen
<Geringer Wartungsaufwand
Spezifikation:
Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie | I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N |
ABMESSUNGEN UND GEWICHTE | ||
Dimensions | 6300*1430*1530mm | |
Erforderlicher Bereich | 9,45㎡ | |
Gewicht | ca.2500 kg | ca.2800 kg |
Flächenlast 400 kg/m2 | 400 kg/m2 | |
PROZESSKAMMERHEIZUNG | ||
Länge der Heizzonen | 3730 mm | |
Anzahl der Vorwärmzonen | 9 | |
Länge der Vorwärmzonen | 3450 mm | |
Anzahl der Spitzenzonen | 1 | |
Aufwärmzeit | ca.30 Minuten | |
VAKUUMZONE | ||
Maximaler Vakuumdruck | 0,1–12 kPa | |
Vakuumpumpenfluss | 1000/min | |
Druckentlastungszeit | ≦10S | |
Produktzeit | ≧40S | |
KÜHLZONE | ||
Anzahl der Kühlzonen | 3[oben 3 (Wasserkühlung)/unten 3 (Luftkühlung)] | |
Länge der Kühlzonen | 1460 mm | |
FÖRDERER | ||
Transportebene | 900 ±20 mm | |
PCB Größe | L320 - B400mm | |
SMT-Förderer-Steuerung | 3-stufige, unabhängige Regelung | |
SMT-Förderer Nummer | 1 | |
Einstellbare Fördergeschwindigkeit | 300 - 1800 mm/min | |
SCHNITTSTELLEN | ||
Typ | SMEMA | |
Spannungsversorgung | 5-Leiter-System 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Andere Spannungen auf Anfrage | |
Angeschlossene Last | 68KW | |
Betriebskapazität | 16 KW | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. |
I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.
FAQ:
F: Was ist eine Vakuum-Reflow-Ofenmaschine in SMT?
A: Eine Vakuum-Reflow-Ofenmaschine ist eine Spezialausrüstung, die in der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) zum Löten elektronischer Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.Es schafft eine kontrollierte Umgebung mit reduziertem Sauerstoffgehalt, um eine Oxidation des Lots während des Lötprozesses zu verhindern.
Q: Wie funktioniert ein Vakuum-Reflow-Ofen?
A: Ein Vakuum-Reflow-Ofen funktioniert, indem er den atmosphärischen Druck in der Kammer senkt und so den Sauerstoffgehalt senkt.Dies verhindert die Oxidation des Lots und verbessert die Qualität der Lötverbindungen während des Reflow-Lötprozesses, insbesondere bei empfindlichen oder kritischen Bauteilen.
F:: Was sind die Vorteile der Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens in SMT?
A: Zu den Vorteilen der Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens in SMT gehören weniger Lötfehler, eine verbesserte Qualität der Lötverbindungen, eine höhere Zuverlässigkeit für kritische Komponenten und die Möglichkeit, bleifreie und empfindliche Materialien effektiv zu handhaben.
F: Wann sollten Sie den Einsatz einer Vakuum-Reflow-Ofenmaschine in Betracht ziehen?
A: Erwägen Sie die Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens beim Löten empfindlicher oder empfindlicher Komponenten, bei Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit oder bei Baugruppen, die eine präzise Kontrolle der Qualität der Lötverbindung erfordern.Es ist ein wertvolles Werkzeug, um in anspruchsvollen SMT Fertigungsszenarien hervorragende Lötergebnisse zu erzielen.
FAQ:
F: Was ist eine Vakuum-Reflow-Ofenmaschine in SMT?
A: Eine Vakuum-Reflow-Ofenmaschine ist eine Spezialausrüstung, die in der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) zum Löten elektronischer Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.Es schafft eine kontrollierte Umgebung mit reduziertem Sauerstoffgehalt, um eine Oxidation des Lots während des Lötprozesses zu verhindern.
Q: Wie funktioniert ein Vakuum-Reflow-Ofen?
A: Ein Vakuum-Reflow-Ofen funktioniert, indem er den atmosphärischen Druck in der Kammer senkt und so den Sauerstoffgehalt senkt.Dies verhindert die Oxidation des Lots und verbessert die Qualität der Lötverbindungen während des Reflow-Lötprozesses, insbesondere bei empfindlichen oder kritischen Bauteilen.
F:: Was sind die Vorteile der Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens in SMT?
A: Zu den Vorteilen der Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens in SMT gehören weniger Lötfehler, eine verbesserte Qualität der Lötverbindungen, eine höhere Zuverlässigkeit für kritische Komponenten und die Möglichkeit, bleifreie und empfindliche Materialien effektiv zu handhaben.
F: Wann sollten Sie den Einsatz einer Vakuum-Reflow-Ofenmaschine in Betracht ziehen?
A: Erwägen Sie die Verwendung eines Vakuum-Reflow-Ofens beim Löten empfindlicher oder empfindlicher Komponenten, bei Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit oder bei Baugruppen, die eine präzise Kontrolle der Qualität der Lötverbindung erfordern.Es ist ein wertvolles Werkzeug, um in anspruchsvollen SMT Fertigungsszenarien hervorragende Lötergebnisse zu erzielen.
I.C.T – Unser Unternehmen
Über I.C.T:
I.C.T ist ein führender Anbieter von Fabrikplanungslösungen.Wir verfügen über 3 hundertprozentige Fabriken, die Folgendes anbieten Professionelle Beratung und Dienstleistungen für globale Kunden.Wir haben mehr als 22 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche Gesamtlösungen.Wir stellen nicht nur die komplette Ausrüstung zur Verfügung, sondern bieten auch die gesamte technische Ausstattung an Support und Dienstleistungen und bieten Kunden eine angemessenere professionelle Beratung.Wir helfen vielen Kunden um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind vertrauenswürdig.
Ausstellung
I.C.T – Unser Unternehmen
Über I.C.T:
I.C.T ist ein führender Anbieter von Fabrikplanungslösungen.Wir verfügen über 3 hundertprozentige Fabriken, die Folgendes anbieten Professionelle Beratung und Dienstleistungen für globale Kunden.Wir haben mehr als 22 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche Gesamtlösungen.Wir stellen nicht nur die komplette Ausrüstung zur Verfügung, sondern bieten auch die gesamte technische Ausstattung an Support und Dienstleistungen und bieten Kunden eine angemessenere professionelle Beratung.Wir helfen vielen Kunden um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind vertrauenswürdig.
Ausstellung
Für die SMT-Werkseinrichtung können wir Folgendes für Sie tun:
1. Wir bieten Ihnen eine vollständige SMT-Lösung
2. Wir stellen Kerntechnologie mit unseren Geräten zur Verfügung
3. Wir bieten den professionellsten technischen Service
4. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung bei der SMT-Fabrikeinrichtung
5. Wir können jede Frage zu SMT lösen
Für die SMT-Werkseinrichtung können wir Folgendes für Sie tun:
1. Wir bieten Ihnen eine vollständige SMT-Lösung
2. Wir stellen Kerntechnologie mit unseren Geräten zur Verfügung
3. Wir bieten den professionellsten technischen Service
4. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung bei der SMT-Fabrikeinrichtung
5. Wir können jede Frage zu SMT lösen