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KE-3020VA
JUKI
| Menge: | |
|---|---|
1. Einzelportal;1 Kopf pro Portal
Ideal für Umgebungen mit hohem Mix und hohem Wechsel.
2. 6 Düsen pro Gantry
(plus IC-Kopf bei 3020 V)
Kann 6 Komponenten gleichzeitig platzieren und im Handumdrehen zentrieren.
3. Hochpräzise, geräuscharme Kugelumlaufspindel
Antrieb mit Linear-Encodern
Hochpräziser Laser
4. Komponentenzentrierung ausrichten
Wählen Sie die Zentriermethode basierend auf Komponententyp, Form, Größe und Material.
JUKI Pick-and-Place-Maschine
Fortschrittlicher Chip-Montierer
Schnelle und flexible Bestückungsmaschine
Multifunktionale SMT-Platzierung
Schneller, flexibler Bestückungsautomat
1. Geschwindigkeit: 32.000 CPH-Chip (Laserzentrierung / Optimum)
21.000CPH-Chip (Laserzentrierung / IPC9850)
2. Von 0603 bis □33,5 mm quadratische Komponenten
3. JUKI-Laserzentrierung für schnelle und präzise Platzierung
4. Verbesserte Platzierungsqualität
5. Die alternative Aufnahme durch Schraubendüsen* ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsplatzierung für große Bauteile mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm.
6. Hochpräzise Platzierung von Diffusionslinsen
7. Kann bis zu 1.500 mm lange Platten produzieren, erstklassige Plattengröße in der Industrie.*
| BRETTGRÖSSE | KOMPONENTENSPEZIFIKATIONEN | ZUFÜHRER-EINGÄNGE | PLATZIERUNGSSPEZIFIKATIONEN |
|---|---|---|---|
| Die maximale Plattengröße beträgt 22 Zoll x 24 Zoll. | Bauteilhöhe: 01005 bis 33,5 mm im Quadrat | Max. 160 bei 8-mm-Band (auf einem elektrischen Doppelbandvorschub) Durch den Einsatz elektronischer Doppelbandzuführungen ist die Aufnahme von maximal 160 Bauteiltypen möglich. | Platzierungsgeschwindigkeit 17.100 CPH (IPC9850) für Chips und eine neue und verbesserte Geschwindigkeit von bis zu 9.470 CPH (IPC9850) bei Verwendung der dreifarbigen Kamera für die Kugel- und Bleiinspektion |
| Komponentengröße: 74 x 74 oder 50 x 150 mm (Multi-Imaging) | Platzierungsgenauigkeit: • Lasererkennung: ±0,05 mm (±3σ) • Seherkennung: ±0,03 mm (MNVC ±0,04 mm) |
FAQ
1. Einzelportal;1 Kopf pro Portal
Ideal für Umgebungen mit hohem Mix und hohem Wechsel.
2. 6 Düsen pro Gantry
(plus IC-Kopf bei 3020 V)
Kann 6 Komponenten gleichzeitig platzieren und im Handumdrehen zentrieren.
3. Hochpräzise, geräuscharme Kugelumlaufspindel
Antrieb mit Linear-Encodern
Hochpräziser Laser
4. Komponentenzentrierung ausrichten
Wählen Sie die Zentriermethode basierend auf Komponententyp, Form, Größe und Material.
JUKI Pick-and-Place-Maschine
Fortschrittlicher Chip-Montierer
Schnelle und flexible Bestückungsmaschine
Multifunktionale SMT-Platzierung
Schneller, flexibler Bestückungsautomat
1. Geschwindigkeit: 32.000 CPH-Chip (Laserzentrierung / Optimum)
21.000CPH-Chip (Laserzentrierung / IPC9850)
2. Von 0603 bis □33,5 mm quadratische Komponenten
3. JUKI-Laserzentrierung für schnelle und präzise Platzierung
4. Verbesserte Platzierungsqualität
5. Die alternative Aufnahme durch Schraubendüsen* ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsplatzierung für große Bauteile mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm.
6. Hochpräzise Platzierung von Diffusionslinsen
7. Kann bis zu 1.500 mm lange Platten produzieren, erstklassige Plattengröße in der Industrie.*
| BRETTGRÖSSE | KOMPONENTENSPEZIFIKATIONEN | ZUFÜHRER-EINGÄNGE | PLATZIERUNGSSPEZIFIKATIONEN |
|---|---|---|---|
| Die maximale Plattengröße beträgt 22 Zoll x 24 Zoll. | Bauteilhöhe: 01005 bis 33,5 mm im Quadrat | Max. 160 bei 8-mm-Band (auf einem elektrischen Doppelbandvorschub) Durch den Einsatz elektronischer Doppelbandzuführungen ist die Aufnahme von maximal 160 Bauteiltypen möglich. | Platzierungsgeschwindigkeit 17.100 CPH (IPC9850) für Chips und eine neue und verbesserte Geschwindigkeit von bis zu 9.470 CPH (IPC9850) bei Verwendung der dreifarbigen Kamera für die Kugel- und Bleiinspektion |
| Komponentengröße: 74 x 74 oder 50 x 150 mm (Multi-Imaging) | Platzierungsgenauigkeit: • Lasererkennung: ±0,05 mm (±3σ) • Seherkennung: ±0,03 mm (MNVC ±0,04 mm) |
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