Was ist Samsung Pick & Place Machine?

Samsung Pick & Place -Maschine ist im Allgemeinen ein Vorgang nach Lötpastendruck. Ziel ist es, verschiedene SMD -Komponenten auf der gedruckten Leiterplatte genau zu platzieren. Lassen Sie uns als nächstes darüber sprechen, was Samsung Pick & Place -Maschine ist.

Dies ist die Inhaltsliste:

l Was ist das Konzept von Samsung Pick & Place Machine?

l Wie pickt und platzieren Samsung Pick & Place Machine?

l In welcher Form ist die Samsung Pick & Place -Maschine zusammengestellt?

Was ist das Konzept von Samsung Pick & Place Machine?

Wenn der Lötpaste -Druck abgeschlossen ist, besteht der nächste Schritt darin, die SMT -Teile auf der Oberfläche der PCB zu montieren und dann eine elektrische Verbindung zwischen den Teilen und dem PCB durch Reflow -Löten zu bilden. Die SMT -Teile werden in den speziellen Feeder der Platzierungsmaschine geladen, und die Teile werden durch die Saugdüse der Samsung Pick & Place-Maschine gesaugt , und die Teile werden durch die Kontrolle des vorgefertigten Platzierungsprogramms genau auf das entsprechende Pads des PCB gelegt. Oben ist der Austausch von SMT Teilen abgeschlossen.

Wie pickt und platziert Samsung Pick & Place Machine?

Samsung Pick & Place Machine soll sicherstellen, dass keine Reihe von Qualitätsproblemen wie falsche Materialien, fehlende Teile, umgekehrte Polarität, Positionsabweichung, Komponentenschäden usw. nach Abschluss des Ofens. Der Platzierungsprozess ist der Kernteil von SMT. Die Prozessfähigkeit von Samsung Pick & Place Machine und die standardisierte Qualitätskontrolle sind wichtige Faktoren, um die Qualität der endgültigen Ausgabe von PCBA zu gewährleisten.

In welcher Form ist die Samsung Pick & Place -Maschine zusammengestellt?

Samsung Pick & Place Machine wählt hauptsächlich die entsprechende Montagemethode gemäß den spezifischen Anforderungen der zusammengesetzten Produkte und den Bedingungen der Montagegeräte aus. It is the basis for efficient and low-cost assembly and production, and is also the main content of the processing process design of SAMSUNG Pick & Place Machine . The so-called surface assembly technology of SAMSUNG Pick & Place Machine refers to the placement of chip-shaped components or miniaturized components suitable for surface assembly on the surface of the printed circuit board according to the requirements of the circuit, using reflow soldering or wave crest Soldering and other welding processes are assembled to form an Assemblytechnologie elektronischer Komponenten mit bestimmten Funktionen.