Deutsch Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2022-04-27 Herkunft:Powered
Lyra Reflow-Ofen ist eine der gebräuchlichsten Löttechnologien in der modernen automatisierten Elektronikfertigung.Der wichtigste technische Punkt des Lyra Reflow-Ofens ist die Temperaturkontrolle.Daher ist die genaue Messung und Steuerung der Temperatur und Luftfeuchtigkeit beim Reflow-Löten eine der Möglichkeiten, die Lötqualität sicherzustellen und Fehler zu reduzieren.Kernpunkt.Welche technischen Eigenschaften von Temperatur- und Feuchtigkeitssensoren spielen also eine wichtige Rolle in der Lyra-Reflow-Ofen-Technologie?
Dies ist die Inhaltsliste:
l Was ist das Prinzip der Temperaturregelung des Lyra Reflow-Ofens?
l Die Notwendigkeit des Lyra Reflow-Ofens zur Temperaturkontrolle.
l Vorsichtsmaßnahmen für den Temperatur- und Feuchtigkeitssensor im Lyra Reflow-Ofen.
Lyra Reflow-Ofen ist ein Weichlöten, das die mechanische oder elektrische Verbindung zwischen den Lötenden oder -stiften oberflächenmontierter Komponenten und den Leiterplattenpads durch Umschmelzen der zuvor auf den Leiterplattenpads aufgebrachten Lotpaste herstellt..Diese Art von Lyra-Reflow-Ofen verfügt im Inneren über einen Heizkreis, der Luft oder Stickstoff auf eine ausreichend hohe Temperatur erhitzt und auf die Leiterplatte bläst, auf der das Bauteil bereits angebracht ist, sodass das Lot auf beiden Seiten des Bauteils geschmolzen und anschließend geschmolzen wird mit der Hauptplatine verbunden.Der Vorteil des Lyra-Reflow-Ofen-Temperatur- und Feuchtigkeitssensors besteht darin, dass die Temperatur leicht zu kontrollieren ist, Oxidation während des Schweißprozesses vermieden werden kann und die Herstellungskosten einfacher zu kontrollieren sind.
Lyra Reflow-Ofen Der Temperatur- und Feuchtigkeitssensor ist eine Art Informationserkennungsgerät, das die erfassten Messinformationen nach einer bestimmten Regel in elektrische Signale oder andere Signale umwandeln kann.Darüber hinaus führen Umgebungsbedingungen mit niedriger Luftfeuchtigkeit während des Aufheizvorgangs beim Lyra-Reflow-Ofen-Löten dazu, dass das Lösungsmittel in der Lötpaste zu schnell verdunstet, was zu einer „Austrocknung“ der Lötpaste führt.Dies verkürzt die Zeit des gesamten Schmelzprozesses des Lots und führt letztendlich dazu, dass beim Reflow-Löten des Lyra-Reflow-Ofens nicht genügend Lotpaste „freigesetzt“ wird.Daher können nicht nur die Pins der zu lötenden Bauteile nicht ausreichend Lotpaste erhalten, sondern auch der Reflow-Prozess kann nicht direkt stattfinden.
Die Luftfeuchtigkeit der Lyra Reflow-Ofen Umgebung sollte nicht zu hoch sein, da die Lotpaste sonst Feuchtigkeit aus der Luft aufnimmt und den Haftungsgrad verringert, was sich direkt auf die Bildung der Lotkugel beim Reflow auswirkt.Wenn die Temperatur des Lyra-Reflow-Ofens zu hoch ist, kommt es ebenfalls zu einem ähnlichen Effekt, der die Wahrscheinlichkeit von Tailing und Brückenbildung erheblich erhöht.Um das Auftreten der oben genannten Situation zu vermeiden, wird der Temperatur- und Feuchtigkeitssensor des Lyra Reflow-Ofens zur Messung und Steuerung verwendet.Sinnvoller ist es, die relative Luftfeuchtigkeit bei 40 % bis 60 % bei einer Umgebungstemperatur von 20 bis 25 °C zu halten.
