Einführung der Prozessentwicklungsphase des Lyra-Reflow-Ofens.

Aufgrund der kontinuierlichen Miniaturisierung elektronischer Produkte und des Aufkommens von Chipkomponenten können herkömmliche Schweißmethoden den Anforderungen nicht mehr gerecht werden.Der Reflow-Lötprozess wurde erstmals bei der Montage hybrider integrierter Schaltkreise eingesetzt, und die meisten zu montierenden und zu lötenden Komponenten waren Chipkondensatoren, Chipinduktivitäten, montierte Transistoren und Dioden.Mit der Entwicklung der gesamten SMT-Technologie, die immer perfekter wird, und dem Aufkommen einer Vielzahl von Chipkomponenten (SMC) und Montagegeräten (SMD) werden auch die Reflow-Lötprozesstechnologie und -ausrüstung als Teil davon berücksichtigt Auch die Montagetechnik hat sich entsprechend weiterentwickelt und wird immer umfangreicher.Nahezu alle elektronischen Produktbereiche wurden angewendet, und die Lyra-Reflow-Ofen-Technologie hat im Zusammenhang mit der Verbesserung der Ausrüstung auch die folgenden Entwicklungsstufen durchlaufen.

Prozessentwicklung des Lyra-Reflow-Ofens für die Thermoplatten- und Push-Plate-Thermoplattenleitung

Über die Prozessentwicklung der Infrarotstrahlung Lyra Reflow-Ofen

Über die technologische Entwicklung des Infrarot-Heizwind-Lyra-Reflow-Ofens

Prozessentwicklung des Lyra-Reflow-Ofens für die Thermoplatten- und Druckplattenleitung

Diese Art von Lyra-Reflow-Ofen basiert auf der Erwärmung der Wärmequelle unter dem Förderband oder der Druckplatte und erwärmt die Komponenten auf dem Substrat durch Wärmeleitung.Es dient zur einseitigen Bestückung von Dickschichtschaltungen mit Keramiksubstraten.Das Keramiksubstrat des Lyra Reflow Oven kann nur am Förderband befestigt werden.Um ausreichend Wärme zu erhalten, ist der Aufbau einfach und der Preis günstig.

Über die Prozessentwicklung der Infrarotstrahlung Lyra Reflow Oven

Diese Art von Lyra Reflow-Ofen Meistens handelt es sich um ein Förderband, aber das Förderband trägt und transportiert nur das Substrat.Die Heizmethode des Lyra-Reflow-Ofens basiert hauptsächlich auf der Infrarot-Wärmequelle zur Erwärmung durch Strahlung.Die Temperatur im Ofen ist gleichmäßiger als bei der vorherigen Methode und das Netz ist gleichmäßiger.Groß, geeignet zum Reflow-Löten und Erhitzen doppelseitig bestückter Substrate.Dieser Typ des Lyra-Reflow-Ofens kann als der Grundtyp des Reflow-Ofens bezeichnet werden.

Über die technologische Entwicklung des Infrarot-Heizwind-Lyra-Reflow-Ofens

Diese Art von Lyra Reflow-Ofen basiert auf dem IR-Ofen mit Heißluft, um die Temperatur im Ofen gleichmäßiger zu machen.Bei alleiniger Verwendung von Infrarotstrahlungsheizung stellen Menschen fest, dass in derselben Heizumgebung unterschiedliche Materialien und Farben die Wärme unterschiedlich absorbieren, was dazu führt, dass der Temperaturanstieg ΔT ebenfalls unterschiedlich ist.Beispielsweise besteht das Gehäuse von SMD wie IC aus schwarzem Phenolharz oder Epoxidharz, während das Blei aus weißem Metall besteht.Wenn der Lyra-Reflow-Ofen nur erhitzt wird, ist die Temperatur des Bleis niedriger als die seines schwarzen SMD-Körpers.