veröffentlichen Zeit: 2023-10-20 Herkunft: Powered
Selektives Löten ist ein effizienter Montageprozess für elektronische Komponenten, mit dem bestimmte Komponenten präzise auf eine PCB-Platine gelötet werden können, wodurch die Produktionseffizienz und -qualität verbessert wird.Die Prozessparameter des Selektivlötens sind Schlüsselfaktoren, die die Qualität und Effizienz des Lötens beeinflussen.Im Folgenden sind die detaillierten Parameter aufgeführt.
Hier ist die Inhaltsliste:
Löttemperatur
Höhe der Lötdüse
Lotfluss
Kochzeit
Verkokungsrate
Stickstoffschutz
Die Löttemperatur ist eine davon Selektivlötverfahren Parameter.Es wirkt sich direkt auf die Bildung und Qualität von Lötverbindungen aus.Eine zu niedrige Temperatur kann zu einem unvollständigen oder ungleichmäßigen Aufschmelzen der Lötstelle führen, was die Zuverlässigkeit der Verbindung beeinträchtigt.Wenn die Temperatur zu hoch ist, kann es zu Problemen wie Bauteilschäden oder PCB-Verformungen kommen.Daher ist es beim selektiven Lötprozess notwendig, die Löttemperatur entsprechend den Anforderungen verschiedener Komponenten und PCB-Platinen anzupassen.
Die Düse auf der Selektivlötmaschine muss entsprechend der Höhe der Komponenten und der PCB Platine angepasst werden.Wenn die Düse zu weit von der PCB-Platine entfernt ist, kann dies zu instabilen oder nicht in der Lage befindlichen Lötverbindungen führen;Wenn sich die Düse zu nahe an der PCB-Platine befindet, kann es zu Problemen wie Bauteilschäden oder einer Verformung der PCB-Platine kommen.Daher ist es beim Selektivlötprozess notwendig, die Düsenhöhe entsprechend der tatsächlichen Situation anzupassen.
Die beim Selektivlötprozess verwendete Düse muss die Durchflussrate durch Steuerung des Luftdrucks steuern.Wenn die Durchflussrate zu hoch ist, sammelt sich zu viel Lötflüssigkeit auf der PCB-Platine an, wodurch die Verbindungsqualität beeinträchtigt wird.Ist die Durchflussmenge zu gering, kann es zu unvollständigen Lötverbindungen kommen.Daher ist es beim Selektivlötprozess notwendig, die Durchflussrate entsprechend der tatsächlichen Situation anzupassen.
Beim selektiven Lötprozess kann es aufgrund der Verwendung einer Wärmequelle mit höherer Temperatur zum Erhitzen zu Oxidation, Verdampfung und anderen Phänomenen kommen, die zu Defekten wie Blasen und Rissen führen.Um diese Probleme zu vermeiden, ist es notwendig, die Heizzeit und -rate während des Erhitzens zu kontrollieren und nach dem Erhitzen rechtzeitig abzukühlen, um zu vermeiden, dass man zu lange in einer Umgebung mit hohen Temperaturen bleibt.
Ähnlich wie die Verkokungszeit ist auch die Steuerung der Aufheizgeschwindigkeit ein sehr wichtiger Parameter.Ein schneller Temperaturanstieg kann zu Problemen wie erhöhter innerer Materialspannung und dem Austreten flüchtiger Stoffe führen.Langsames Erhitzen kann zu Problemen wie Oxidation und Verdunstung der Materialoberfläche führen.Daher ist es beim selektiven Lötprozess notwendig, die Heizrate entsprechend der tatsächlichen Situation anzupassen.
Aufgrund der Empfindlichkeit elektronischer Komponenten gegenüber Sauerstoff wird im Selektivlötprozess häufig die Stickstoffschutztechnologie eingesetzt, um die durch Sauerstoff an Komponenten verursachten Schäden zu reduzieren.Das Einspritzen von reinem und trockenem Stickstoff in den Heizbereich kann die durch Luft verursachten Schäden an elektronischen Bauteilen wirksam reduzieren und die Verbindungsqualität und -zuverlässigkeit verbessern.
Zusammenfassend ist es beim Selektivlöten notwendig, die oben genannten Parameter zu beachten und streng an die tatsächliche Situation anzupassen, um Verbindungsqualität und Effizienz sicherzustellen.Als professioneller Hersteller I.C.T.verfügt über langjährige Erfahrung in der Selektivlöttechnik sowie in Forschung und Entwicklung sowie Innovation.
Wenn Sie sich für das Selektivlötverfahren interessieren, können Sie dies tun kontaktiere uns indem Sie unsere Website unter https://www.smtfactory.com durchsuchen.