Funktionen und Funktionsprinzip der Reflow-Lötmaschine

SMT Reflow-Lötmaschinen sind Schweißwerkzeuge zur vollflächigen Montage.Bei diesen Maschinen zirkuliert das Förderband das Produkt kontinuierlich, um ein Reflow-Schweißen zu erreichen.Diese Maschinen bestehen aus drei Grundteilen: Heizung, Getriebe und Temperaturkontrollkomponenten.Nun, I.C.T.erläutert ausführlich die Funktionen und Arbeitsprinzipien des Reflow-Lötens.

Hier ist die Inhaltsliste:

• Funktionen der Reflow-Lötmaschine

• Funktionsprinzip der Reflow-Lötmaschine

  
  

Funktionen der Reflow-Lötmaschine

Entsprechend dem technologischen Fortschritt werden SMT-Reflow-Lötmaschinen in Gasphasen-Reflow-Schweißen, Infrarot-Reflow-Schweißen, Ferninfrarot-Reflow-Schweißen, Infrarot-Reflow-Heißluftschweißen, reines Heißluft-Reflow-Schweißen und wassergekühltes Reflow-Schweißen eingeteilt.Hierbei handelt es sich um eine Schweißtechnik, die als Reaktion auf die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Produkte entwickelt wurde und hauptsächlich zum Löten verschiedener oberflächenmontierter Bauteile eingesetzt wird.Als Lotmaterial wird normale Lotpaste verwendet.

• Verklebung der Komponenten mit der Hauptplatine

In jeder SMT-Reflow-Lötmaschine befindet sich ein Heizkreislauf, der Luft oder Stickstoff auf eine geeignete Temperatur erhitzen kann. Anschließend wird dieser über die Leiterplatte geblasen, auf der bereits Komponenten angebracht sind, wodurch das Lot auf beiden schmilzt Seiten und anschließendes Verkleben der Komponente(n) mit der Hauptplatine.

• Löten von SMD elektronischen Bauteilen auf eine PCB Platine

Reflow-Löten wird hauptsächlich in Herstellungsprozessen der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) eingesetzt.Um diese Technik zu nutzen, werden die PCB-Platinen mit Befestigungskomponenten in die vorgesehene Flugbahn einer SMT-Reflow-Lötmaschine gelegt.Dann wird Wärmeenergie zugeführt und durchläuft Phasen des Erhitzens, Haltens, Schweißens und Abkühlens, wodurch die Lotpaste von einem pastösen Zustand in einen flüssigen und schließlich wieder in einen festen Zustand übergeht.Damit ist der Schweißvorgang zwischen den montierten elektronischen Chips und der PCB-Platine abgeschlossen.Die Wärmequelle schmilzt das überfließende und durchnässende Lot und vervollständigt so dieses Kernelement der Leiterplattenfertigung.

Funktionsprinzip der Reflow-Lötmaschine

Der Ofen von a SMT Reflow-Lötmaschine besteht aus vier Temperaturzonen: einer Heizzone, einer Zone mit konstanter Temperatur, einer Schweißzone und einer Kühlzone.Dies spiegelt den Veränderungsprozess wider, den die Lotpaste auf der Leiterplatte durchläuft, auf der die Komponenten in der Maschine montiert sind.

Erstens kann sich beim Eintritt des PCB in den Heizbereich das Flussmittel aus der Lotpaste auflösen und das Gas verdampfen.

Darüber hinaus wird die Lötpaste weich und bedeckt schließlich das Lötpad, um den darin vorhandenen Sauerstoff, die Bauteilstifte und das Lötpad zu isolieren.

Darüber hinaus muss beim Eintritt in den Wärmeisolationsbereich eine vollständige Vorwärmung sichergestellt werden, um Schäden an PCB und Bauteilen durch den plötzlichen Temperaturanstieg aufgrund des Eintritts in den Schweißbereich mit hohen Temperaturen zu verhindern.Wenn PCB in den Schweißbereich eintritt, steigen die Temperaturen schnell an, so dass flüssiges Lot über die Lötpads, Komponentenenden und Stifte von PCB nass werden, diffundieren und aufschmelzen kann und feste Verbindungen bildet Lötvorgang erfolgreich abgeschlossen.

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