veröffentlichen Zeit: 2022-03-28 Herkunft: Powered
SMT Produktionslinie kann unterteilt werden Vollautomatische SMT-Produktionslinie und halbautomatische Produktionslinie je nach Automatisierungsgrad;Je nach Umfang der Produktionslinie kann diese in große, mittlere und kleine Produktionslinien unterteilt werden.Als nächstes wird der wichtigste Produktionsprozess der vollautomatischen SMT-Produktionslinie im Detail vorgestellt.
Dies ist die Inhaltsliste:
l Wie ist der Grundaufbau der SMT-Produktionslinie?
l Was ist der grundlegende Prozessablauf einer vollautomatischen SMT-Produktionslinie?
l Wie ist der Produktionsprozess einer vollautomatischen SMT-Produktionslinie?
Vollautomatische SMT-Produktionslinie bedeutet, dass die gesamte Ausrüstung der Produktionslinie vollautomatisch ist.Die gesamte Produktionsausrüstung ist über eine automatische Plattenlademaschine, eine Pufferverbindung und eine Entlademaschine zu einer automatischen Linie verbunden.Halbautomatische Produktionslinie bezieht sich auf die Hauptproduktionsausrüstung, die nicht oder nicht vollständig angeschlossen ist, z. B. wenn die Druckmaschine halbautomatisch ist und manuelles Drucken oder manuelles Be- und Entladen von Leiterplatten erfordert.
Siebdruck > Montage > Aushärtung > Reflow-Löten > Reinigung > Prüfung > Nacharbeit
l 1. Der Oberflächenmontageprozess der vollautomatischen SMT-Produktionslinie
① Einseitige Montage: Alle oberflächenmontierten Komponenten befinden sich auf einer Seite des PCB, Eingangskontrolle – Lötpastenmischung – Siebdruck-Lötpaste – Patch – Reflow-Löten
② Doppelseitige Montage;Oberflächenmontagekomponenten befinden sich jeweils auf der A- und B-Seite des PCB;Eingangskontrolle-PCB A-Seite Siebdruck-Lötpaste-SMD-A-Seite Reflow-Löten-Flip-Board-PCB B-Seite Siebdruck-Lötpaste-Patch-B-Seite Reflow-Löten-Reinigen- Inspektion-Nacharbeit
l 2. Gemischter Montageprozess der vollautomatischen SMT-Produktionslinie
① Einseitiger gemischter Montageprozess: Plug-Ins und oberflächenmontierte Komponenten befinden sich alle auf der A-Seite des PCB, eingehende Inspektion-Lötpastenrühren-PCB A-Seite Siebdruck-Lötpasten-Patch- Ein seitliches Reflow-Löten – PCB Ein seitliches Plug-In – Wellenlöten oder Tauchlöten, eine kleine Anzahl von Plug-Ins kann manuell gelötet, gereinigt, überprüft, repariert, zuerst eingefügt und dann eingesetzt werden
② Doppelseitiger gemischter Montageprozess: Vollautomatische SMT-Produktionslinie Oberflächenmontierte Komponenten befinden sich auf der A-Seite des PCB und das Plug-in befindet sich auf der B-Seite des PCB.Wareneingangskontrolle – Lötpastenmischung – PCB A-Seite Siebdruck-Lötpaste – SMD – Reflow-Löten – PCB B-Seite Plug-in-Wellenlöten, eine kleine Anzahl von Plug-ins manuell lötbar, reinigen, prüfen, reparieren;Eingangsmaterialerkennung-PCB A-Seite Siebdruck-Lötpaste-Patch-Lötpaste manuell auf das Pad des Plug-Ins auf der A-Seite des PCB-PCB-Steckers auftragen -in auf der B-Seite-Reflow-Löten-Reinigung-Inspektion-Nacharbeit.Die oberflächenmontierten Komponenten befinden sich auf der A- und B-Seite des PCB und die Plug-Ins befinden sich auf einer oder beiden Seiten des PCB.Führen Sie zunächst das Reflow-Löten der oberflächenmontierten Komponenten auf der A- und B-Seite des doppelseitigen PCB gemäß der doppelseitigen Montagemethode durch und fahren Sie dann fort. Das Einstecken auf beiden Seiten kann manuell geschweißt werden .
Seit seiner Gründung hat ETA stets an der Richtung der Forschung und Entwicklung festgehalten und nutzt weiterhin neue Technologien als Forschungs- und Entwicklungsrichtung des Unternehmens.Derzeit verfügt das Unternehmen über ein Forschungs- und Entwicklungsteam von 15 Mitarbeitern, darunter die intelligente Fertigungs-Thermoausrüstung, vertreten durch Vollautomatische SMT-Produktionslinie hat das internationale First-Class-Niveau erreicht und begann 2016 mit dem Einsatz. Intelligente flexible Fertigungssoftware wird in vielen internationalen EMS- und Automobilelektronikunternehmen eingesetzt.Im Gesamtrahmen der zukünftigen Smart Factory werden nach und nach selbst entwickelte Smart Devices hinzugefügt, um den zukünftigen Smart-Anforderungen gerecht zu werden.