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I.C.T bietet eine breite Palette von SMT-Maschinen für SMT-Produktionslinien, DIP-Montagelinien und PCBA-Beschichtungslinien.
 
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I.C.T | Automatische IR-Schnell-BGA-Nacharbeitsstation Schablone

Effiziente BGA Nacharbeitslösung

A. Präzise Infrarot-Heizungssteuerung
B. Schneller BGA Reparaturvorgang
C. Kompatibel mit Laptops und PCB-Boards
D. Stabile Temperatur- und Prozesskontrolle
e. Hochpräzise optische CCD-Ausrichtung
F. Mehrzonenheizung für gleichmäßige Ergebnisse
G. Professioneller technischer Support
  • BR-120

  • I.C.T

Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
I.C.T BGA Nacharbeitsstation


| BGA Überblick über die Nacharbeitsstation


BGA Komponenten erfordern für eine erfolgreiche Reparatur ein präzises Wärmemanagement und eine genaue Positionierung. Die BGA Rework Station ist für die schnelle und zuverlässige Überarbeitung von PCBs, Laptop-Boards und LED-Modulen konzipiert. Es integriert Infrarotheizung, optische CCD-Ausrichtung und automatische Temperaturkurvensteuerung, um wiederholbare Ergebnisse zu erzielen. Dank der Mehrzonen-Vorwärm- und Reflow-Funktionen verringert die Station das Risiko von PCB-Schäden und sorgt gleichzeitig für eine effektive Nachbearbeitung der Komponenten. I.C.T BR-120 BGA Rework Station bietet Bedienern eine stabile, benutzerfreundliche Plattform, die die Reparatureffizienz verbessert und die Qualität bei hochwertigen Elektronikanwendungen garantiert.


|  Produktmerkmale Detaillierte Einführung

Infrarot-Präzisionsheizung

Die IR Automatic Quick BGA Rework Station Schablone sorgt für eine präzise Erwärmung von BGA Komponenten. Das Mehrzonen-Infrarotsystem sorgt für eine gleichmäßige Temperatur im gesamten PCB und minimiert so die thermische Belastung bei gleichzeitiger Beibehaltung der Lötgenauigkeit. Bediener können Temperaturkurven programmieren und die Erwärmung in Echtzeit überwachen und so eine stabile und wiederholbare Nacharbeit unterstützen.

Optisches CCD-Ausrichtungssystem

Die BGA Rework Station Infrarot verfügt über eine hochpräzise optische CCD-Ausrichtung, die BGA Komponentenpositionen vor dem Reflow identifiziert. Dies gewährleistet eine genaue Platzierung, reduziert Ausrichtungsfehler und unterstützt eine gleichbleibende Reparaturqualität. Bei Laptops oder High-Density-Geräten ist eine präzise Ausrichtung für zuverlässiges Löten unerlässlich.

Mehrzonen-Vorwärmplattform

Die Station verfügt über obere und untere Heizzonen für PCB Vorwärmen und kontrolliertes Reflow. Einstellbare Heizparameter passen sich unterschiedlichen Platinengrößen und Komponententypen an. Der Mehrzonen-Ansatz verringert das Risiko einer Platinenverformung, verbessert den Lotfluss und erhöht die Gesamterfolgsquote bei Reparaturen.

Benutzerfreundliche Steueroberfläche

Bediener können Temperatur, Ausrichtung und Reflow-Prozess über die 15-Zoll-Touchscreen-Schnittstelle überwachen. Programmierbare Profile für verschiedene BGA-Größen ermöglichen eine schnelle Einrichtung und wiederholbare Reparaturvorgänge. Die Schnittstelle unterstützt einen effizienten Arbeitsablauf und verkürzt den Lernaufwand für Techniker in Elektronikwartungslabors.


| Spezifikation:  


Spezifikationswert
Modell I.C.T BR-120 BGA Rework Station
Stromversorgung Wechselstrom: 220 ± 10 %, 50/60 Hz, 2 kW
Kontrollmethode SPS-Steuerung
Abmessung (mm) L900 * B850 * H750, anpassbar
Gewicht ca 300kg
PCB Maximale Größe 350*350mm
Nacharbeitsbereich 120*120mm
Temperaturregelung Unabhängige, programmierbare Kurve der Ober-/Unterheizung
Heizungsart Infrarot (IR)
Optisches System CCD-Vision-Ausrichtung
Vorheizsystem Mehrzonen-PCB-Vorwärmer
Reflow-Kontrolle Automatische PID-Temperaturregelung
Maximale Komponentenhöhe 15mm
Düsen-/Pick-System Verstellbare Düse, Vakuumsauger
Bedienoberfläche Touchscreen, benutzerfreundlich
Optionale Funktionen Laserpositionierung, Lotpasteninspektion, Rauchabsaugung


| SMT Linienausrüstungsliste

SMT Zeile


I.C.T bietet komplette Lösungen für die Elektronikfertigung, einschließlich SMT Produktion, DIP-Montage, Beschichtungslinien und BGA Nacharbeitssysteme. Durch die Integration der BGA-Nacharbeitsstation mit der vorgeschalteten PCB-Baugruppe können Reparaturen und Nacharbeiten effizient durchgeführt werden, ohne die Produktion zu unterbrechen. Mehrzonen-Infrarotsteuerung, optische Ausrichtung und präzise Temperaturüberwachung sorgen für eine sichere Nachbearbeitung der Komponenten, verbessern die Gesamtausbeute der Linie und minimieren den Ausschuss.


1 SMT Linie mit SMT Maschine 05


Produktname Zweck in der Zeile SMT
PCB Lader Lädt automatisch nackte PCBs in die Zeile.
Lötpaste Drucker Druckt Lotpaste präzise auf PCB Pads.
Maschine auswählen und platzieren Montieren Sie Komponenten präzise auf PCBs.
Reflow Ofen Schmilzt Lot, um feste Verbindungen zu bilden.
AOI Maschine Prüft Lötstellen und Platzierungsfehler.
SPI Maschine Überprüft Höhe und Qualität der Lotpaste.
Rückverfolgbarkeitsausrüstung Zeichnet Produktionsdaten auf und verfolgt sie: Laserbeschriftungsmaschine /Etikettendrucker/Tintenstrahldrucker
SMT Reinigungsmaschine Wird zum Reinigen von PCBs, Schablonen, Vorrichtungen, Düsen usw. verwendet.
Laser PCB Fräsmaschine Schneiden Sie das PCBA in das Endprodukt


| Kundenerfolgsvideo


I.C.T lieferte einem US-Kunden eine komplette SMT- und BGA-Nacharbeitslösung für USB-Lademodule in Flugzeugsitzsystemen. Das Projekt umfasste Hochgeschwindigkeitsplatzierung, BGA Nacharbeit und konforme Beschichtungsprozesse. Die optische CCD-Ausrichtung und die IR-Erwärmung gewährleisteten eine präzise Komponentenreparatur, während Ingenieure die Installation, Systemintegration und Bedienerschulung unterstützten. Diese integrierte Lösung ermöglichte zuverlässige, wiederholbare Nacharbeiten und sorgte für die Aufrechterhaltung von Qualitätsstandards auf Luftfahrtniveau in der gesamten Produktionslinie.



| Service- und Schulungsunterstützung


BGA Reparaturen erfordern eine strenge Kontrolle der thermischen Profile und der Platzierungsgenauigkeit. I.C.T unterstützt Fabriken bei der Implementierung von Nacharbeitsprozessen, die sich nahtlos in Produktionslinien integrieren lassen. Die BR-120-Station gewährleistet wiederholbare Reparaturzyklen, reduziert Ausfallzeiten und verbessert die Gesamteffizienz. Durch die Kombination von automatisierter Erwärmung, präziser Ausrichtung und Mehrzonen-Temperaturmanagement können Bediener eine gleichbleibende Qualität aufrechterhalten und den Nacharbeitsablauf für hochwertige Elektronik optimieren.


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| Kundenfeedback


I.C.T bietet umfassenden Support für die Bereitstellung von BGA Nacharbeitsstationen, einschließlich Installation, Bedienerschulung und Fehlerbehebung. Ingenieure tragen dazu bei, die optimale Nutzung von IR-Heizung, CCD-Ausrichtung und programmierbaren Profilen sicherzustellen. Diese Anleitung minimiert Fehler, verkürzt die Rüstzeit und verbessert die Reparatureffizienz. Kunden erhalten praktische Unterstützung sowohl für Einzelplatinen- als auch für großvolumige Nachbearbeitungsanwendungen, die einen stabilen Betrieb und zuverlässige Produktionsergebnisse gewährleisten.


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| Zertifizierungen und Standards


Jede BGA-Rework-Station wird strengen Qualitätsprüfungen auf gleichmäßige Erwärmung, Ausrichtungsgenauigkeit und Betriebsstabilität unterzogen. Der BR-120 ist nach CE-, RoHS- und ISO9001-Standards zertifiziert und erfüllt internationale Fertigungsanforderungen. Hochwertige Materialien und strenge Tests gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit, stabile Leistung und sichere Nacharbeitsvorgänge. I.C.T liefert BGA Nacharbeitssysteme, die eine präzise thermische Kontrolle aufrechterhalten und so ein konsistentes Löten und Komponentenreparatur unterstützen.


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| Über I.C.T Unternehmen und Fabrik


I.C.T ist ein Anbieter von Elektronikfertigungsgeräten mit über 25 Jahren Erfahrung und bietet Komplettlösungen für SMT, DIP, Beschichtung, Roboter, Montage und BGA Nacharbeitsprozesse. Mit hauseigenen F&E-, Produktions- und Engineering-Teams unterstützt I.C.T Kunden von der Planung über die Ausrüstungslieferung, Installation und Schulung bis hin zur Prozessoptimierung. I.C.T betreut mehr als 1.600 Kunden in 72 Ländern und unterstützt Elektronikhersteller bei der Implementierung effizienter, zuverlässiger Produktionssysteme und der Aufrechterhaltung einer langfristigen Fertigungsleistung.

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