I.C.T-Lv733
I.C.T
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| Fortschrittliches Stickstoff-Vakuum-Reflow-System
Der Vakuum-Stickstoff-Reflow-Ofen ist ein Hochleistungs-Lötsystem SMT, das für die Präzisionselektronikfertigung entwickelt wurde. Es kombiniert Vakuumtechnologie mit einer kontrollierten Stickstoffatmosphäre, um hochwertige Lötverbindungen und eine reduzierte Oxidation während des Reflow-Prozesses zu gewährleisten. Diese Lösung wird häufig in der SMT-Montage- und Reflow-Ofenproduktion für die LED-, Automobil-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronikindustrie eingesetzt.
Das System nutzt eine Siemens-SPS und eine intelligente Softwareplattform, um stabile Temperaturkurven und Prozesswiederholbarkeit aufrechtzuerhalten. Durch die Integration von Vakuum- und Stickstoffschutz wird die Hohlraumbildung erheblich reduziert und die Lötzuverlässigkeit verbessert. Mit hoher thermischer Effizienz und flexibler Produktionssteuerung unterstützt diese Ausrüstung die moderne PCB-Fertigung mit hoher Dichte und stabiler Langzeitleistung.
| Besonderheit

Die Vakuumzone entfernt während der Reflow-Spitzenphase eingeschlossene Gase aus geschmolzenen Lötstellen. Mit der optimierten Vakuumextraktionstechnologie werden die Hohlraumraten deutlich reduziert, was die elektrische Zuverlässigkeit und mechanische Festigkeit verbessert. Die abgedichtete Kammer gewährleistet eine stabile Druckkontrolle und eignet sich daher für High-End-SMT- und Vakuum-Reflow-Lötofen-Maschinenanwendungen.

Das Heizsystem verwendet ein Mehrzonen-Heißluftdesign mit unabhängiger Steuerung für jeden Abschnitt. Es gewährleistet eine gleichmäßige Temperaturverteilung über PCB Oberflächen und sorgt während der gesamten Produktion für stabile Wärmeprofile. Dies verbessert die Lötkonsistenz und reduziert Fehler wie schwache Verbindungen oder ungleichmäßiges Schmelzen, wodurch eine zuverlässige Leistung des Batch-Vakuum-Stickstoffgenerator-Reflow-Ofens in der kontinuierlichen Produktion gewährleistet wird.

Das Bediensystem verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche mit SPS- und PC-Integration. Bediener können Temperaturkurven, Stickstofffluss und Vakuumeinstellungen einfach anpassen. Rezeptspeicherung, Echtzeitüberwachung und automatische Fehlererkennung verbessern die Effizienz und reduzieren menschliche Fehler. Dieses intelligente System unterstützt den stabilen Betrieb von SMT- und Reflow-Ofenlinien in modernen Fabriken.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste

Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.

| Produktname | Zweck in der Zeile SMT |
|---|---|
| PCB Loader Unloader | Lädt automatisch nackte PCBs in die Zeile. |
| SMT Schablonendruckmaschine | Druckt Lotpaste präzise auf PCB Pads. |
| Yamaha SMT-Maschine | Montieren Sie Komponenten präzise auf PCBs. |
| SMT Reflow -Ofen | Schmilzt Lot, um feste Verbindungen zu bilden. |
| Automatisierte optische Inspektionsausrüstung | Prüft Lötstellen und Platzierungsfehler. |
| Lotpasten-Inspektionsmaschine | Überprüft Höhe und Qualität der Lotpaste. |
| Rückverfolgbarkeitsausrüstung | Zeichnet Produktionsdaten auf und verfolgt sie: Laserbeschriftungsmaschine/ Etikettendrucker /Tintenstrahldrucker |
| Kundenerfolgsvideo
I.C.T lieferte eine komplette technische Lösung für eine große Elektronikfabrik in Usbekistan. Der Kunde produziert Computer-Motherboards, SSD-Speicherprodukte und Speichermodule. Das Projekt umfasste die vollständige SMT- und DIP-Leitungsinstallation, Debugging und Produktionsunterstützung.
Die SMT-Reihe umfasste Schablonendrucksysteme, vier Bestückungsmaschinen, SPI-, AOI-, PCB-Handhabungssysteme und Reflow-Geräte. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, JUKI-Einlegemaschinen für ungerade Formen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T unterstützten den gesamten Installationsprozess von der frühen Planung bis zum endgültigen Produktionstest. Nach der Inbetriebnahme des Systems bestätigte der Kunde einen stabilen Betrieb, eine hohe Gerätezuverlässigkeit und eine hohe Qualität des technischen Supports.
| Globaler Full-Line-Support
I.C.T bietet umfassenden technischen Support für Vakuum-Stickstoff-Reflow-Ofensysteme, einschließlich Installation, Bedienerschulung und Produktionsoptimierung. Ingenieure unterstützen Kunden vor Ort und aus der Ferne, um einen reibungslosen Produktionsanlauf und einen stabilen Betrieb sicherzustellen.
Die Schulung umfasst Prozesseinrichtung, Parameteranpassung, Wartungsanleitung und Fehlerdiagnose. Dadurch wird sichergestellt, dass Bediener die SMT- und Reflow-Ofenlinienverwaltung vollständig verstehen, was Ausfallzeiten reduziert und die Fabrikeffizienz verbessert.

| Kundenlobende Fabriken weltweit
Kunden schätzen I.C.T für die Bereitstellung stabiler Geräteleistung und reaktionsschnellen technischen Support. Der Vakuum-Stickstoff-Reflow-Ofen wird für seine gleichbleibende Lötqualität, einfache Bedienung und zuverlässige Produktionsleistung gelobt.
Kunden loben außerdem die schnelle technische Reaktion, den professionellen Installationsservice und die sichere Verpackung während des Transports. Diese Vorteile helfen Fabriken, eine stabile SMT Produktion aufrechtzuerhalten und die Gesamteffizienz der Fertigung zu verbessern.

| Unsere zertifizierungsstarken Qualitätszeichen
Der Vakuum-Stickstoff-Reflow-Ofen wird unter strengen internationalen Standards hergestellt, darunter CE, RoHS, ISO9001 und patentierte Prozesstechnologien. Diese Zertifizierungen gewährleisten einen sicheren Betrieb, stabile Leistung und globale Industriekonformität.
Jede Einheit wird vor der Auslieferung einer strengen Werksprüfung unterzogen, um eine langfristige Zuverlässigkeit in SMT Produktionsumgebungen weltweit sicherzustellen.

| Über I.C.T und Factory
I.C.T ist ein globaler Anbieter von SMT- und Elektronikfertigungslösungen mit starken F&E-, Produktions- und Engineering-Servicekapazitäten. Das Unternehmen bedient Kunden in mehr als 80 Ländern und Regionen weltweit.
Mit einem großen Engineering-Team und einem fortschrittlichen Fertigungssystem liefert I.C.T komplette SMT-, DIP- und Beschichtungs-Produktionslinienlösungen. Unser strenges Qualitätskontrollsystem gewährleistet eine stabile Geräteleistung und langfristige Zuverlässigkeit für die weltweite Elektronikfertigungsindustrie.
