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I.C.T
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| Mehrzonen-Reflow-Ofen für mittelgroße Platinen
Der Reflow-Ofen mittlerer Größe ist für ein gleichmäßiges Löten mittelgroßer PCBs konzipiert. Stickstoffunterstützte Zonen reduzieren die Oxidation, während mehrere Heizzonen konstante Temperaturprofile aufrechterhalten. Die SMT-Förderer-Integration ermöglicht eine kontinuierliche PCB-Bewegung und unterstützt einen stabilen Betrieb in SMT-Reflow-Ofen- und Reflow-Ofen-Anwendungen mit einer Größe von 650 x 650 mm.
Die intelligente SPS-Steuerung verfolgt thermische Profile und Stickstofffluss und sorgt so für reproduzierbare Lötergebnisse. Dieser Ofen unterstützt Förderband-Reflow-Ofen und bleifreie Heißluft-Reflow-Ofenlinien und sorgt für eine zuverlässige Verbindungsqualität, minimiert Fehler und sorgt für die Aufrechterhaltung der Effizienz in Produktionslinien mit hohem Durchsatz SMT.
| Besonderheit
Das Stickstoffsystem sorgt für eine kontrollierte Atmosphäre mit niedrigem Sauerstoffgehalt in den Vorheiz-, Löt- und Kühlzonen. Sensoren überwachen kontinuierlich den Sauerstoffgehalt und passen den Stickstofffluss automatisch an. Versiegelte Kammern und Recycling-Designs minimieren den Gasverlust und sorgen gleichzeitig für gleichmäßige Lötbedingungen. Dieses System schützt Komponenten während des Lötens und gewährleistet eine reproduzierbare Verbindungsqualität für SMD PCB-Baugruppen und unterstützt Mehrzonenbetrieb in Reflow-Ofen mittlerer Größe, SMT-Reflow-Ofen und Förderband-Reflow-Ofenlinien.
Das Transportsystem sorgt dafür, dass sich PCBs gleichmäßig und präzise durch alle thermischen Zonen bewegen. Modulare Führungsschienen und Kettenantriebe sorgen für die richtige Ausrichtung und verhindern ein Verkanten. Die SMT-Förderer-Geschwindigkeit wird mit Heiz- und Kühlprofilen synchronisiert und ein- oder mehrspurige Optionen ermöglichen unterschiedliche PCB-Größen. Externe Antriebsmechanismen reduzieren den Wartungsaufwand und verbessern gleichzeitig die Zuverlässigkeit. Dieses System garantiert eine gleichbleibende Lötqualität im Reflow-Ofen mittlerer Größe, im SMT-Reflow-Ofen und im Betrieb mit bleifreien Heißluft-Reflow-Öfen und gewährleistet die Reproduzierbarkeit über alle Produktionschargen hinweg.
| Spezifikation
* I.C.T arbeitet immer wieder an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungen können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Vollständige SMT- und DIP-Leitungsbereitstellung
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan implementierte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speichermodulen. Das Projekt umfasste die vollständige Systemintegration von der Geräteinstallation bis zur Produktionsvalidierung.
Die SMT-Linie bestand aus Drucksystemen, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssystemen, PCB-Handhabungssystemen und Reflow-Verarbeitungsgeräten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, Sonderform-Einlegemaschinen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T leisteten umfassenden technischen Support während der Installation, beim Debuggen und beim Hochfahren der Produktion. Nach der Inbetriebnahme bestätigte der Kunde einen stabilen Systembetrieb und eine konstante Produktionsleistung über alle Fertigungsstufen hinweg.
| Service- und Schulungsunterstützung
SMT-Lösungsanleitung auf Werksebene
I.C.T bietet Installation, Bedienerschulung und Prozessoptimierung für die gesamte SMT-Linie, einschließlich Reflow-Ofen mittlerer Größe. Ingenieure helfen bei der Anpassung des Stickstoffgehalts, der Mehrzonenheizung und der Fördergeschwindigkeit, um reproduzierbare Lötergebnisse zu gewährleisten. Bei der Schulung liegt der Schwerpunkt auf der durchgängigen Linienkoordination, um sicherzustellen, dass alle Stationen harmonisch funktionieren. Dieser Ansatz reduziert Ausfallzeiten und verbessert die Ausbeute in den Produktionslinien für SMT-Reflowöfen, bleifreie Heißluft-Reflowöfen und Förderband-Reflowöfen.
| Kundenlob
Zuverlässige Lötleistung über alle Leitungen hinweg
Kunden berichten über konsistente Lötverbindungen und einen stabilen Betrieb über längere Produktionszeiten hinweg. Technische Beratung vor Ort, schneller technischer Support und sichere Verpackung werden sehr geschätzt. In SMT-Linien integrierte Mehrzonenöfen gewährleisten eine gleichmäßige Temperatur, Stickstoffschutz und reproduzierbares Löten für Reflow-Ofen mittlerer Größe, SMT-Reflow-Ofen und SMD PCB-Reflow-Ofen.
| Unsere Zertifizierung
Vollständige SMT-Zeilenkonformität
Der Reflow-Ofen mittlerer Größe und die gesamte Linienausrüstung werden gemäß CE, RoHS, ISO9001 und relevanten SMT-Prozesszertifizierungen hergestellt. Werkstests gewährleisten einen stabilen Betrieb über alle Druck-, Platzierungs-, Inspektions-, Förder- und Reflow-Stufen hinweg und garantieren eine reproduzierbare Lötqualität für die Produktionslinien SMT Reflow-Ofen, bleifreier Heißluft-Reflow-Ofen und SMD PCB Reflow-Ofen.
| Über I.C.T und Factory
Globaler SMT-Produktionslinienanbieter
I.C.T liefert schlüsselfertige SMT-, DIP- und Beschichtungslinienlösungen mit hauseigenen F&E-, Engineering- und Fertigungskapazitäten. Das Unternehmen beliefert über 80 Länder und stellt sicher, dass sich Öfen, Förderbänder und die gesamte Linienausrüstung nahtlos in vollständige SMT-Fabriklösungen integrieren lassen und reproduzierbares Löten, hohen Durchsatz und zuverlässige PCB Montage für den Betrieb von Reflowöfen mittlerer Größe, SMT Reflowöfen und Förderband-Reflowöfen ermöglichen.
